非对称PCMA卫星信号的截获方法

近年来PCMA等卫星通信新技术的应用对卫星通信信号的截获提出了更高的要求,通过分析PCMA卫星通信系统的工作原理,借鉴多用户检测技术中串行干扰抵消的基本思想,提出一种针对非对称PCMA信号的截获方法,并进行了性能仿真。仿真结果表明,在没有任何先验信息的情况下,可以实现对非对称PCMA信号中双方信号的截获和解调。     

Ad Hoc网络中优化功率控制技术浅析

移动Ad Hoc网络是一种工作在无固定设施环境下,由一组带有无线收发装置的移动终端节点组成的多跳的临时性的自治系统.在功率控制多址接入协议(PCMA)的基础上,分析了消除队头阻塞的PCMA+协议和S-PCMA协议.详细分析了PCMA+协议和S-PCMA协议的思想、机制以及对网络性能的影响.     

PCMA系统中位定时误差对干扰抵消性能的影响

首先介绍了PCMA技术的基本概念 ,并建立了PCMA系统基带传输模型 ;在此基础上研究了PCMA系统中位同步误差对干扰抵消性能的影响 ,并给出了相应的仿真结果。根据系统对干扰抑制比的要求 ,仿真结果可以为位定时估计算法的设计提供可靠的依据     

基于独立分量分析的成对载波多址分离新算法

在介绍卫星新技术——PCMA(成对载波多址)技术的基础上,提出了基于ICA(独立分量分析)的新算法用来分离卫星PCMA的下行混合信号。这种基于负熵最大准则的新算法较好地克服了以往算法中的缺陷:PCMA的两个上行信号功率不能相差太大。经过计算机仿真证明了新算法的有效性。     

成对载波多址系统中干扰信号幅度的估计

导出了成对载波多址(PCMA)系统中干扰信号幅度估计的克拉美-罗不等式，提出了一种适合于PCMA系统的干扰信号幅度的估计算法，并对其性能进行了仿真。仿真结果表明，文中提出改进的估计器性能在较高值噪比下接近克拉美-罗不等式。     

基于前馈神经网络的非合作PCMA信号盲分离算法

针对非合作接收PCMA混合信号盲分离中高复杂度束缚,提出一种基于前馈神经网络的分离算法,通过搭建神经网络分离平台,规避传统的发送符号遍历思想,实现PCMA混合信号低复杂度高性能盲分离.仿真实验表明,神经网络能够极大挖掘信号内在信息,针对QPSK调制PCMA混合信号,在信噪比7dB时误比特率达到10^-3数量级,并伴随着较PSP分离算法算术平方根级别的复杂度降低.     

改进型PCMA协议中的封闭问题研究

结合几种基本的MAC接入协议,对Ad Hoc网络中存在的封闭问题进行了分析,同时指出了不同协议中封闭问题的差异。提出了一种改进型的PCMA协议--DBT-PCMA协议,并重点剖析了PCMA协议和DBT-PCMA协议是如何解决封闭问题的。经分析表明,该改进型的新协议能更好的降低封闭问题的发生机率,并提高系统的吞吐量。     

基于FPGA的PCMA解调器设计与实现

针对现有卫星转发器带宽资源紧张的问题,在对成对载波多址技术(Paired Carrier Multiple Access,PCMA)的工作原理、关键技术和实现方式研究的基础之上,提出了一种基于FPGA的PCMA信号解调器实现方案。详细介绍了干扰抵消过程中所采用的参数估计等关键技术,并且利用迟早门电路进行了简化设计,给出了相应的Model Sim仿真和实现资源占用情况。通过卫星通信测试验证了该方案的可行性。     

基于数值拟合的PCMA系统自干扰信号幅度估计算法

针对卫星成对载波复用(PCMA)系统中的自干扰信号,提出基于数值拟合方法的幅度估计算法,并对其性能进行了分析。该算法适用于非对称和对称PCMA系统,可以有效抵消自干扰信号与有用信号互相关项不为零引起的误差,并且不会引入相位噪声,更符合工程应用实际。仿真结果表明,在干信比为12 dB的非对称PCMA系统中,该算法仍能获得较好的幅度估计精度,信噪比损失始终在0.1 dB左右。     

基于BPSK和QPSK频带传输的PCMA研究

PCMA理论上可将现有的卫星通信容量提高一倍.文中对Simulink仿真模块参数进行设定,搭建键控法的二进制相移键控（binary phase shift keying,BPSK）模型和调相法的正交相移键控（quadrature phase shift keying,QPSK）模型,以及基于BPSK和QPSK的频带传输的PCMA通信系统仿真,分析了自我信号复制模块中的时延估计算法.仿真结果验证了理论的一致性.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。