浅述PCB电性测试设备的发展趋势

新的封装技术以及新的工艺将逐步在PCB的制程上使用,PCB的电性能测试将显得格外重要,本文介绍了现阶段PCB电性能测试技术的发展和分类,PCB电性能测试技术和测试设备的现状,未来PCB测试设备的发展方向以及测试设备急需突破的技术瓶颈。     

基于边界扫描技术互连网络自动测试方法研究

随着VLSI电路的广泛使用,复杂PCB板上的开路、桥接和固定逻辑故障的比例逐渐上升,可测试性明显下降.边界扫描互连网络测试技术是检测PCB板固定故障的一种有效方法.通过建立互连网络故障的模型,分析了互连网络测试的原理,提出互连网络自动测试实现方法.实验表明,该方法可以有效地实现互连网络故障的测试,对边界扫描技术的应用具有一定的参考价值.     

如何降低PCB光板测试成本

随着PCB日益向薄、小、高密度方向发展,PCB生产过程中对品质的要求变得越来越高。测试作为筛检出不良板,提高品质的重要手段,其在PCB制程中的重要性已逾发重要,测试成本所占比重日益增加。如何降低测试成本,提高测试效率,提升PCB的竞争力,已成为众多PCB生产商的重要课题。     

降低复杂PCB测试的成本及测试方案的规划

随着元件数和焊点数的不断增多,新型封装以及片式元件的使用,PCB测试比以往面临着更多的挑战。测试方案的选择与电路板的复杂程度有极大的关系。比较分析了3种复杂程度PCB测试的成本,并介绍了几种用于复杂PCB的测试方案。     

PCB可靠性测试评估方法简述

印制电路板（PCB）技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。     

PCB信号完整性测试技术研究

随着电子产品和设备工作频率和速率的提高,PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体上,IBM、CISCO等大公司在信号测试方面各具特色,INTEL也逐渐形成了一套单独的测试方法。除此之外,对于大批量PcB生产中的插入损耗监控也是一大课题．本文将对PCB信号完整性测试技术的发展和现状做一个简要总结,对比各种测试方法的优劣。     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

漫谈PCB,PCB测试实验室与ISO/IEC 17025

本文根据ISO/IEC17025:2005<检测和校准实验室能力认可准则>国际标准的要求,结合PCB生产过程的需要,着重讨论了PCB实验室在技术上日常运作的要求和注意点;根据IPC-TM-650<测试方法手册>,重点论述了PCB的两项测试:微切片和环境测试     

无铅焊接技术中的测试和检测问题

在世界范围内,主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺,其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术,许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势,把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。 转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方方面面都受到了影响,包括测试和检测手段。这里,我们着重论述一些相关的技术问题,以及无铅焊接给自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)以及在线测试(ICT)等主要测试和检测技术带来的影响。     

Multitest最新研究表明Mercury测试座最大限度地减少焊盘磨损

Multitest公司ECT测试接口产品部目前进行了一项研究,分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中,控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测试单元,测试座绝对不能损坏电路板焊盘。Multitest采用扁平技术的Mercury测试座几乎消除了PCB焊盘损坏的现象。     

无卤PCB质量和性能的研究

通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。     

应用TMA法测试板材性能

TMA是热机械分析技术,它在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用。对于PCB/PCB原材料的研究开发和生产中的质量控制具有重要的实际意义。本文结合实际的试验,进行论述应用TMA测试板材性能,供大家参考。     

多芯片组件（MCM）测试方法的研究

本文论述多芯片组件(MCM)的测试问题。由于多芯片组件在技术上的特殊性,传统的IC、PCB测试方法已不能适应MCM的测试需求。本文分析了MCM测试中存在的问题,并且根据MCM测试的特殊要求,分析了几种测试方法。膜片(membrane)探针卡较适合于裸片的测试;衬底测试效果较理想的方法是探针测试及电子束测试;封装后的MCM测试可采用探针测试和边界扫描方法。     

测试技术应用前景分析

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些新的测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术和方法,并对未来的组合AXI/ICT互补型SMT测试技术的发展趋势进行了初步探讨。     

2011年《電子质量》征稿启事

具体征稿内容范围:全书共分三个卷别:《测试测量技术》卷、《绿色质量观察》卷、《认证与实验室》卷。《测试测量技术》卷测试测量技术包括:探讨测试技术的理论研究、产品测试和解决方案。测试测量方面重点技术专题的范围是:通信测试解决方案、环境测试技术、虚拟仪器测试技术、PCI、PXI、信号发生器、航天军工产品测试、宽带测试、AV测试、安全测试、3G测试、LTE测试、USB3.0或2.0测试、光伏测试、LED测试、HDMI测试、Disport测试、电动车、SMT测试、PCB板测试、DDR测试、     

测试技术应用前景分析

介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些新的测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

电容测试法在PCB电性能测试中的应用研究

在PCB电性能测试中,测试方法多种多样,而电容测试法是一种很重要的手段。文章从电容的基本原理入手,引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用。通过与普通的开短路测试法进行对比,找出电容测试法的优势,并以实际案例进行分析,体现出电容测试法在PCB电性能测试中的重要作用。     

混合信号边界扫描测试系统的设计与实现

分析了混合信号边界扫描测试的工作机制对测试系统的功能需求,实现了符合IEEE1149.4标准的混合信号边界扫描测试系统。仿真和测试实践表明,该测试系统具有对系统级、PCB级和芯片级电路进行简单互连测试、差分测试和参数测试等功能,结构简单、携带方便、工作可靠。