彩色显像管的排气工艺

叙述了彩色显像管的排气工艺及制订排气工艺规范的考虑要点和实施方法。还叙述了在彩管厂投产初期,排气工序中影响成品率比较突出的几个问题及其解决方法。特别适用于新建的彩管生产线和调整工艺规范。     

浅析卤代烷类对彩管安全性能的影响

在彩色显像管总装生产线的屏锥封接炉中，由于卤代烷类气体的混入，使封接炉内的氧化性气氛变为还原性气氛，从而改变了低熔点玻璃的封接性能，降低了屏锥的封接强度，同时引起了玻壳在封接炉、排气炉中炸管不良批量突发。这种事件不仅对彩管的产品质量产生影响，而且对管子的安全性能威胁很大。本文就这一问题产生的原因、机理及对策方法进行了详细的讨论。     

3049型电子管玻珠炸裂问题的解决

3049电子管是专为进入国际市场而制造的。该管符合美5894MIL标准要求。3049电子管是玻璃外壳、氧化物阴极、双束射四极高频功率发射管。200MC输出功率可达90瓦,极限频率可达500MC。在3049试制过程中遇到了排气后阳极引出线玻珠炸裂的问题:投料97套,仅出样管10只,其余绝大部分是炸裂废品,样管运至美国又有4只炸裂。管子可靠性得不到保证、严重影响按期交样管的任务。     

国产彩虹彩管代换进口彩管的方法与实例

国产彩虹彩管代换进口彩管的方法与实例合肥无线电二厂陈建新近年来，随着我国彩电国产化的进程，大量的彩色电视机将采用国产显象管。咸阳４４００厂是我国引进建成最早和规模最大的彩管工厂，目前的累计产量达几千万只彩管。本文以４４００厂生产的彩虹牌彩管为主，来叙...     

彩管会聚漂移的原因分析及对策

彩管在出厂之前 ,都要经过ＩＴＣ调整工序 ,即 :将偏转线圈装在彩管的管颈上 ,通过调节偏转线圈的前后位置、摆头 ,结合调整磁组件的张角 ,把彩管的画质参数 (色纯、会聚、白场、失真等 )调整到最佳状态。ＩＴＣ调整完成后的彩管就可直接供电视机厂家使用。由于ＩＴＣ调整是一项技术性很强的工作 ,一般都在彩管厂进行。但在实际工作中 ,经彩管厂家ＩＴＣ调整会聚良好的彩管 ,在彩电厂使用时也经常发生会聚不好的现象 ,此种现象在彩管行业中称为“会聚漂移” ,它会对彩电厂的生产造成很大的影响。造成会聚漂移的原因很多 ,例如 :在出厂前 ,Ｉ…     

彩色显象管斑点的清除

在彩管生产过程中或已经装成电视机的彩管,总有少量管子的光栅上有一个或几个甚至几十个斑点。这些不发光的斑点影响收视效果,所以不为广大消费者所接受。带斑点的彩管处理方法是程度轻的降低售价,情况严重的只能报废。彩管属于贵重物品,我国每年需彩管一千余万,存在有斑点的彩管也是以万千计,损失巨大。为此,许多科学     

彩管玻壳再生回收中的炸裂分析及对策

彩管玻壳再生回收过程中,因屏、锥、低玻粉三者热膨胀系数的差异产生应力不匹配,当经过玻壳再生加工热冲击分离工序时,在封接面部发生炸裂,直接导致屏、锥和荫罩组件报废。本文将对此进行分析,并提出解决措施,提高彩管再生回收利用率。     

1022型荫罩成型开裂问题的探讨

1022型荫罩在彩管厂成型过程中,荫罩产生开裂现象,本文从同行样品、材料性能、显微结构等方面对开裂问题的进行探讨,分析了开裂的原因并提出解决此问题的方法。     

无油排气系统改善了具有钡钨阴级的CKM-99管的频谱特性

我厂生产的GKM-99脉冲磁控管曾试装过钡钨阴极。当采用油泵排气系统时,管子常出现频谱漏线的质量问题;当采用全无油系统排管时,在与油泵系统相同真空度条件下,其频谱漏线问题得以解决。这一事实说明排气方式对阴极发射有很大影响,无油排气系统由于避免了油蒸汽对阴极的毒害,有利于阴极发射,     

1995年世界彩管市场需求将达到1.6亿只

据悉,1994年度,由于玻壳短缺等原因,使全世界少生产约1000万只彩管。进入1995年后,世界彩管厂家纷纷扩建、改造,力图扩大生产能力。如汤姆逊美国工厂、三菱加拿大工厂;西欧的飞利浦、德国SHOT;亚洲的中国、东南亚;法国、荷兰、日本、韩国的一些跨国公司,都在世界各地增加生产。尽管如此,世界性彩管不足,继续困扰几乎所有国家和地区的彩电整机厂。     

光缆抗扭转性能初步研究

近年来,部分新品光缆在检测和使用中出现扭转开裂。为了从根本上进行改善,本文首先通过试验总结了扭转开裂的特征,然后根据开裂的特征分析了扭转受力,从理论上阐明了扭转开裂的原因,提出扭转开裂不仅是因为护套在钢带搭接部位所受的推挤力较大,更主要是因为钢带搭接台阶所产生的应力集中。最后通过实验证明,在钢带搭接台阶附近点胶是改善扭转开裂最有效的措施。     

镀Ni管壳侧壁硅橡胶粘接开裂机理研究

A型号硅橡胶粘接在镀Ni管壳侧壁后存在开裂情况，包括初始加工后胶点开裂、经历单次清洗后开裂，以及经历随机振动等可靠性试验后开裂，这会导致连接失效等一系列可靠性问题。文章针对A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁引线加固时出现开裂的问题，进行了引线粘接极限破坏力理论计算、不同胶点直径和粘胶间距的仿真，以及等离子清洗提升表面能等研究。研究结果表明，优化引线粘接结构并对镀Ni管壳进行等离子体清洗可以明显提升A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁粘接的可靠性。相关研究结果可以用于A型号硅橡胶实际生产。     

提高6V6GT电子管输出功率

本文就音频功率放大用电子管6V6GT在极限屏极耗散功率使用条件下输出功率不足以及功率衰减的原因进行了探讨,针对使用条件的改变进行研究,提出了新的思路来解决功率不稳的问题。     

气压式管道清洗法

在电子工业领域中,曝光显影是生产过程中的重要工序,显影废液的处理与再生对生产成本的控制及环境保护都是相当重要的环节。由于各类显影废液中含有多种化学成分,经常在传送过程中附着在管壁上,并造成流量下降乃至管道堵塞。根据具体使用情况,介绍了由上海松下等离子显示器有限公司新近推出的一套气压式管道清洗系统,该系统丰富了工业领域的管道清洗方法,尤其适用于清洗电子工业领域的显影液废液的处理及排放管道。     

X射线管mA下跌的成因分析和解决方法

对X射线管在高频恒压条件下工作时出现的mA下跌现象,进行了多方面的分析,深入浅出地解释了X射线管阳极电流不稳定的成因,mA下跌主要是由散射电子堆积在玻壳上形成静电荷,抑止了阴极的发射,静电荷的形成过程正是mA下跌的过程,并提出了克服mA下跌的方法,经生产实践中使用效果良好.     

北方光缆温度特性问题的解决方案

为了克服架空光缆束管的伸缩及直埋光缆的冻害对光缆传输的影响,对因温度变化使架空光缆束管伸缩引起的光缆故障进行了研究和剖析,以让束管中的光纤自由伸缩为原则给出了多种有效的解决办法;直埋光缆因温度原因引起的故障主要表现为过路顶管冻害故障,并首次阐述了直埋光缆冻害故障多发生在初春而不是冬季的原因,提出了用蒸汽法以及用海绵橡胶子管代替塑料子管方法解决直埋光缆冻害故障,并计算了海绵橡胶子管替代法可实现的经济效益。     

高频钎焊工艺的改进

在高频焊接中经常容易出现陶瓷炸裂的问题，本文对这个问题进行了初步的分析，并提出了一种解决办法，实验结果表明该办法是有效的。     

I~2C串行通信E~2PROM在电视产品中的设计应用

E2PROM保存大量的工作数据,是彩电系统的核心器件.分析E2PROM AT24CXX数据丢失以及物理损坏原因,提出E2PROM在彩电产品设计与应用中的软、硬件的改善方法,进而保证产品的可靠性.     

CQFP器件焊点开裂失效分析

CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分析,对问题产生的根源进行了定位,对焊点开裂的失效机理进行了分析,最后简要介绍了提高CQFP器件焊接可靠性的一些工艺措施。     

Properties of molding compounds to improve package reliability ofSMDs

Package cracking during reflow soldering process is the great problem in the reliability of plastic packages. The technique of lowering the glass transition temperature (Tg) of a molding compound is very effective for improvement of the package cracking resistance because of the properties of low moisture absorption and high adhesion strength for a molding compound. But the package reliability except for the package cracking resistance is also important. In this study, the effects of the Tg for molding compounds on the package reliability was discussed. It was confirmed that decreasing the crosslinking density was an important factor to improve the package cracking resistance. There was no problem in thermal resistance, even if the molding compound has low Tg. However, decreasing the crosslinking density by the lowering of Tg may not satisfy humidity resistance in some cases. It was found to be important to decrease the crosslinking density of molding compounds without lowering Tg in order to improve both the package cracking resistance and the humidity resistance. It was also confirmed that the introduction of rigid structural segments into the matrix resin molecules of the molding compound was a useful technique for achieving excellent package reliability