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从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳(CFC)清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。 相似文献
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本主要针对免洗焊剂以及相关材料,设备,工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨,并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。 相似文献
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本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果,关键是保证免清洗焊剂的质量,选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层,淘汰臭氧耗损物质(ODS)工作的深入开展和表面组装技术(SMT)迅速发展,越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术,特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意,然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先,免清洗焊接是一个综合工艺过程,要求印制板(PCB)及原始材料的预控制,PCB要干净、少污染,所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证;其次,免洗焊剂的质量,最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法,都必须认真对待,才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看,在保证前者符合要求时,后者的作用尤其重要。 相似文献
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SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺,焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素:免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定,并举实例加以说明。 相似文献