化学铣切对铝合金基体粗糙度的影响

通过铝合金材料2024—T3化学铣切正交试验，研究了化学铣切溶液各主要成份在不同浓度条件下对基体表面粗糙度的影响。     

铝合金化学铣切常见故障浅析

本文列举了铝合金化学铣切过程中的常见故障,简要分析了产生原因,并提出了相应的解决方法。     

钛离子含量对钛合金化学铣切的影响

本文简要介绍了钛合金化学铣切的工艺方法，以TC4钛合金板材为例，在正交试验的基础上讨论了溶液中钛离子含量对化学铣切的表面平整度、铣切速率、表面粗糙度的影响。     

铝合金化学铣切激光刻型工艺参数研究

在铝合金化学铣切工艺中,传统手工刻型一致性差、精度低,已严重影响部分型号产品的化铣质量,急需采用激光刻型进行替代。本文采用正交实验方法,研究了激光刻型的激光功率、刻型速度、胶层厚度等对刻型效果的影响,得出最佳工艺参数为胶层厚度0.4～0.5 mm,激光功率80 W,刻型速度30 mm/s。     

69111不锈钢制品化学铣切及抛光的应用

69111不锈钢是我国自行研制生产的一种超高强度不锈钢.按钢的组织结构分类,该钢种是一种半奥氏体沉淀不锈钢.由于扩大奥氏体区或稳定氏体的元素如Ni、Mn的影响.在固溶状态下主要为奥氏体组织(另外含5～20%的铁素体).故易于加工成型.该钢种经冷作硬化时效处理,可以得到优良的机械性能.该钢种各化学成分见下表:(含量%)由于其组成元素的固有特性和综合作用.如Ni Al均易于氧化,特别是Cr的作用,使其表面形成致密的稳定的钝化膜,故69111不锈钢具有优良的化学稳定性(表面不易锈蚀)和耐酸碱腐蚀性.69111不锈钢有良好的综合机械性能,多应用于线材带材.     

新型化学铣切临时保护可剥性涂料

简要介绍了化学铣切临时保护可剥性涂料技术要求和研究进展,探讨了化学铣切原理及化学铣切临时保护可剥性涂料制备、应用工艺流程,自制的化学铣切临时保护可剥性涂料应用性能基本达到了国外同类产品的水平,是理想的更新换代产品。     

2195铝锂合金碱性化学铣切工艺探究

初步研究了2195铝锂合金碱性化学铣切(简称化铣)工艺。结果表明,在一定条件下,通过添加一定浓度的添加剂A、B和C,2195铝锂合金平板试片化铣均匀性好,化铣速度为0.0297mm/min,侧切率为0.988,粗糙度基本保持不变。研究结果对2195铝锂合金产品化铣加工工艺优化可提供参考。     

化学铣切槽液中Na2S的分析

本文采用“碘量法”测定化铣液中的硫化钠，分析结果的准确度和精密度完全能够满足生产要求。     

HX—O1A化学铣切保护胶的应用

１前言化学铣切工艺广泛应用于金属薄板的加工成型中,通过对金属板材的酸铣或碱铣起到减薄减重的作用。化学铣切保护胶在该工艺中的作用是涂敷于不须加工的金属表面保护工件,化铣后剥除,是化铣工艺中必不可少的材料。目前国内采用的化铣胶主要有两类：一类是热硫化橡胶...     

水基化铣可剥涂料碱化铣应用工艺研究

对以水为分散介质的化铣可剥涂料在化学铣切加工中的涂覆成膜、涂膜硫化、刻型及碱腐蚀加工应用工艺进行了研究,实验确定了适于水基化铣可剥涂料的应用工艺路径、工艺参数及化铣液配比。     

环保型水基化铣可剥胶与溶剂型产品在航天铝合金材料化铣加工中的性能对比研究

对YXR—H01型无毒胶乳化铣可剥胶与4种溶剂型产品,在化铣深度超过15mm的航天用铝合金材料上的使用性能进行了试验。主要对5种化铣可剥胶在化铣加工中的耐碱性、刻型性、腐蚀比等进行了对比测试。试验证明：YXR—H01型无毒胶乳化铣可剥胶在20h煮碱、800min化铣加工中,无漏蚀、透蚀、掀胶现象,腐蚀比为0．98,化铣性能优于溶剂型产品,并具有无毒环保特点。     

铣削参数对牙科玻璃陶瓷表面粗糙度影响分析

通过正交实验设计方法,开展了牙科玻璃陶瓷材料的高速铣削加工研究,对各种工况下加工表面的粗糙度进行了测量.运用极差分析方法,确定了各切削参数对玻璃陶瓷表面粗糙度的影响程度,并分析了单个因素对表面粗糙度的影响规律,得出轴向切削深度是影响表面粗糙度的主要因素.同时,采用多元回归分析,建立了玻璃陶瓷表面粗糙度指数预测模型.通过对比预测值和实验值,得到该模型的平均绝对误差仅为0.037μm,验证了其构建的合理性和有效性,为玻璃陶瓷在口腔修复领域的应用提供了参考依据.     

钛合金化铣尖边化学法去除工艺研究

研究了化学铣切零件的涂胶保护面与铣切表面交接处形成的尖边的化学去除法,主要对化学去除方法工艺参数及性能进行了探索和讨论。通过实验研究分析得出,采用化学法去除化铣尖边能很好的满足零件尺寸形貌及力学性能的要求,具有良好的工艺性和可操作性。     

磨料粒径对铝栅CMP去除速率和粗糙度的影响

在铝栅化学机械平坦化(CMP)中磨料直接影响去除速率和表面粗糙度。采用不同粒径的磨料配置抛光液对铝栅进行CMP实验,对去除速率和表面形貌测试结果进行分析。结果表明,去除速率与参与抛光的磨料颗粒数目和单个颗粒去除速率有关,表面粗糙度与单个磨料颗粒机械作用和抛光后磨料颗粒表面吸附有关,并对抛光液稳定性进行了研究。最终选用粒径70 nm,质量分数为5%的磨料,去除速率可达到181 nm/min,表面粗糙度为9.1 nm,对今后铝栅CMP的研究提供了参考。     

铝合金化学抛光机理及无磷工艺的研究现状

较为全面地总结了酸性化学抛光及碱性无磷抛光的机理,对铝合金无磷化学抛光工艺进行了综述,并指出今后的研究方向。