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<正>"十二五"期间,国家将实施新材料重大工程项目,对高强轻型合金材料、高性能钢铁材料、功能膜材料、新型动力电池材料、碳纤维复合材料、稀土功能材料等六类新材料进行重点支持。 相似文献
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超常材料是具有自然材料所不具备的超常物理性质的一类人工电磁材料。由于本身具有损耗大、工作带宽窄等缺点严重限制了其应用研究,尤其是在太赫兹和光波频段。在金属微结构单元结合某种非线性材料(半导体、量子结、量子阱等)构成复合型超常材料,或者改变超常材料的外部激励(如温度、光激励、电磁场等)可以控制其整体特性,实现抵消材料损耗、调控它对电磁波的响应强度和频谱范围。本论文总结了有源超常材料在各频段的研究进展及应用。 相似文献
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半导体材料研究的新进展 总被引:7,自引:0,他引:7
首先对作为现代信息社会的核心和基础的半导体材料在国民经济建设、社会可持续发展以及国家安全中的战略地位和作用进行了分析,进而介绍几种重要半导体材料如,硅材料、GaAs和InP单晶材料、半导体超晶格和量子阱材料、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料、宽带隙半导体材料、光学微腔和光子晶体材料、量子比特构造和量子计算机用材料等目前达到的水平和器件应用概况及其发展趋势作了概述.最后,提出了发展我国半导体材料的建议.本文未涉及II-VI族宽禁带与II-VI族窄禁带红外半导体材料、高效太阳电池材料Cu(In,Ga)Se.CuIn(Se,S)等以及发展迅速的有机半导体材料等. 相似文献
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为了促进抗红外烟幕材料研究和应用转化,从抗红外烟幕材料研制和消光性能研究两个方面对研究现状、存在的主要问题和发展趋势进行了系统分析。研究结果表明:炭黑型、红磷基等热烟材料以改进配方研究为主,层状超分子、超细陶瓷粉体、纳米粉体以及生物材料等冷烟材料在结构设计、合成技术、消光性能评价等方面取得显著成果。当前研究主要存在环境友好型烟幕材料研究少、消光理论创新难等问题。低费效比、环境友好的抗红外烟幕材料将成为该领域的发展重点。 相似文献
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新产品的不断涌现对零件的材料提出了更高的要求,所需材料有时必须满足高硬度、高耐磨性、高韧性等特殊要求,由此产生了一批难加工材料,对加工工艺提出了更高的要求。本文以不锈钢等难加工材料为对象,结合我所加工遇到的实际问题,分析不锈钢的加工难点,并提出了切实有效的解决方法。 相似文献
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光电探测器在通讯、环境、健康和国防等日常生活及国家安全等领域中应用广泛。随着时代的发展,对光电探测器在灵敏度、响应速度及波长范围等方面的性能要求与日俱增。低维材料独特的电学及光电特性使其在光电子器件领域具有重要的应用前景。为了充分利用低维材料的优势,克服其暗电流大、吸收率低的不足,研究人员提出将铁电材料与低维材料结合,利用铁电材料的剩余极化作用形成强局域场调控载流子浓度以提高低维材料的光电探测能力。文中总结了近年来铁电局域场增强低维材料光电探测器的研究成果,介绍了铁电材料对一维纳米线、二维材料以及低维结型器件的调控和性能提升方面的相关研究。最后,对铁电局域场增强低维材料光电探测器的发展趋势进行了简要的总结和展望。 相似文献
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激光技术在航天工程中具有重要的应用。对激光技术在航天材料加工、航天器空间环境效应地面模拟试验和航天器有效载荷上的应用进行了分析;对航天工程在激光晶体材料、激光薄膜材料、激光透明陶瓷材料及激光光纤材料等的需求和对策进行了探讨;对激光器系统在空间真空、温度交变、粒子辐射、太阳电磁辐射、等离子体以及振动等环境下的适应性及对策进行了研究。给出了建议,即应该进一步加强强激光材料的基础科学研究,研制性能优异的激光材料与有效载荷,加强激光器系统与载荷的空间环境适应性研究。 相似文献
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本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的层压工艺。最后,比较了聚酰亚胺层压板和环氧板在耐温性、热冲击、玻璃转化温度等方面的优异性能。 相似文献
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二维材料,具有原子厚度,以其独特的物理、化学性质,吸引了广大研究人员的关注,成为了众多研究领域(如物理、材料、电子、光电子和化学等)的明星材料。因二维材料具有较高的载流子迁移率、强的光-物质相互作用、电/光学性质各向异性等,使其在光电子领域具有光明的应用前景。其中,窄带隙二维材料,如黑磷、黑磷砷等,在红外光电探测器中表现出巨大的应用潜力,成为了红外探测领域的新宠。文中将对二维材料在红外探测器中的应用,特别是光子型光电探测器的最新进展进行介绍。首先对二维材料的背景进行介绍;然后介绍表征光电探测器的关键参数;接着介绍二维材料在红外探测器中的最新进展,分别展示了单二维材料红外探测器、异质结红外探测器和光波导红外探测器方面的进展;最后对二维材料在红外探测器中的应用进行展望。 相似文献
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倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板具有尺寸大、层数多等特点,可以满足大尺寸芯片超高速运算的需求。随着芯片尺寸的增大,有机基板的翘曲问题变得更加突出,因此,需要对有机基板材料在热膨胀系数(CTE)、模量、树脂收缩率、应力控制等方面进行升级。对FCBGA基板使用的大尺寸有机基板材料进行研究,重点研究其关键性能参数,如CTE、模量和树脂收缩率等,进一步探讨了对树脂基体、无机填料和玻璃纤维布等材料的选择以及生产制造过程中的应力控制,并对大尺寸有机基板材料技术的发展趋势进行了展望。 相似文献
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高性能功率铁氧体材料的配方与烧结工艺 总被引:4,自引:1,他引:3
根据高频开关电源变压器对高性能功率铁氧体材料的要求,分析研究了主配方、微量添加物和烧结工艺对铁氧体材料的高起始磁导率(μi)、饱和磁通密度(Bs)、低功率损耗(Pc)等特性的影响,得出:通过采取优选主结构原材料配比、掺入适量的CaO、SiO2、TiO2、Co2O3等添加物,并与烧结工艺相匹配等措施,即可制得PC44、PC50等高性能功率铁氧体材料。 相似文献