微波组件自动化组装技术

１前言微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来，随着光技术的发展，光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展，高速数字电路的工作频率已渗入微波、毫米波范围。...     

微波组件自动化组装技术

本文在分析微波组伯手工组装技术优缺点的基础上，介绍了微波组件自动化组装技术，适合单一品种，大规模生产的流水线自动组装以及既可小批量也可大批量生产多种产品的计算机集成自动化组装。     

微波控制电路的微组装组件研制

提出了微组装电路组件在微波载放控制电路中的应用，介绍了微组装电路组件的散热措施。     

表面组装电子组件质量控制

从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装 (SMT)电子组件质量的因素 ,提出了相应的质量控制程序和技术要求     

基于LTCC技术的三维集成微波组件

低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.     

微波控制电路的微组装组件研制

提出了微组装电路组件在微波功放控制电路中的应用, 介绍了微组装电路组件的散热措施。     

多芯片微波组件激光打标工艺研究

采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试验数据表明打标的最佳激光能量为0.8 W,此时标识清晰,激光蚀刻的厚度仅为0.24μm,;标识后的组件经过48 h的盐雾试验,未发现组件表层有腐蚀现象,满足产品要求。     

三维多芯片微组装组件

三维多芯片组件（3D-MCM）是在二维多芯片组件（2D-MCM,通常指的MCM均系二维）技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是采用三维(x,y,z方向）结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向）对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。     

低温共烧陶瓷微波多芯片组件

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术.本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化,并与试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法,以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.     

LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。     

微波控制电路中PIN管的引线互连技术

说明了对微波器件"PIN管"在引线互连方面的特殊要求,即键合两根"交叉线"所获得的微波性能大大优于键合单根引线,达到了低插损、低驻波、高隔离度的指标要求,使微波控制电路的高频性能更加优良;简要介绍了"键合交叉线"工艺技术的改进与优化,并且详细叙述了"交叉线"键合工艺的具体操作方法.     

微波组件半水清洗工艺研究

从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。     

微波功率模块微波特性的研究

集成固态/真空电子技术的微波功率模块(MPM)是新一代电子武器装备的"超级微波元器件".文中对MPM微波特性进行了研究,由于行波管(TWT)良好的色散特性,使MPM具有宽频带和功率、带宽乘积的优点;又由于固态放大器(SSA)低噪声性能,使MPM具有低噪声特性;高稳定的集成电源(IPC)决定了MPM具有低相位噪声与低杂散的频谱特性,合理的增益分配也使得MPM具有良好噪声特性.文中具体分析了集成电源(IPC)性能对频谱特性的影响,SSA与TWT噪声特性、增益分配对MPM噪声特性的影响,MPM幅相一致性和功率合成效率问题,并给出了仿真曲线,通过对某X波段MPM微波特性测试,验证了MPM优越的性能,也充分表明了MPM具有广泛的应用前景.     

微波功率模块电磁兼容关键问题分析

论述了微波功率模块（MPM）的特点及应用领域，对MPM内部集成高压开关电源调节器、微波射频系统以及MPM总体的电磁兼容性设计进行了分析，并提出了设计方法与技术途径以及为实现MPM稳定、可靠工作需要解决的电磁兼容关键性问题，提出了MPM的电磁兼容性设计要点。     

微波多芯片组件中的微连接

实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析.     

基于特征建模的雷达微波模块设计系统的开发和应用

雷达是大型机电一体化装备,由天线、馈线、发射、接收和终端等部分组成。各种雷达的特点主要体现在天馈线部分,各种新型雷达的研制生产难点也集中在天馈系统,它制约着产品研制的成败和研制生产周期。本文选择典型的馈线零部件为设计突破口,以CAD/CAM/CAE一体化软件Pro/ENGINEER为支撑软件,用特征建模技术开发了雷达微波模块结构设计系统,并用于产品开发。     

异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。     

微波功率模块：下一代武器系统的关键电子器件

本文介绍了真空电子器件和固态器件组合而成的新型电子器件－微波功率模块（ＭＰＭ）。它具有真空电子器件的大功率、高效率和固态器件低噪声、小体积、轻重量的优点，成为下一代采用相控阵天线的雷达、电子战、通讯等武顺系统的关键功率器件。ＭＰＭ使下一代武器系统建立在共同的功率器件上，可能实现规模生产，从而降低了造价，提高了可靠性。     

四通道微波接收组件的设计

本文给出了一种微波接收组件的设计与制作。该组件含有四个通道,每个通道由限幅器、低噪放、移相器等组成,对天线接收信号进行放大、移相功能。文章分别对接收组件进行了简要的理论分析,采用MCM（多芯片组件）技术设计出了此款组件,并进行了加工、测试。     

芯片互连超声键合技术连接机制探讨

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键.综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括:摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论.