基于C*SoC200的32位税控机专用系统芯片设计

本文首先介绍了一个32位嵌入式税控机专用系统芯片C3118的功能、结构和特点，然后分析了一个自动化程度很高的SoC设计平台——C*SoC200，对该平台的主要结构和功能进行了分析。     

利用ARM＋μC／OS-II设计税控收款机

本文针对具体的嵌入式处理器和操作系统，提出了一种税控收款机的设计实例，并介绍了基于ARM内核的S3C44BOX的结构、功能、内部资源和存储器特点及其具体应用，以及μC／OS—II在具体设计中任务的划分和系统构成。     

基于NetBox的金融税控收款机的设计与实现

本文介绍了一款基于嵌入式网络模块NetBox的金融税控收款机的设计与实现方案，并对其软硬件系统进行了详细说明。该款金融税控收款机同时具有收款、金融POS、税控和商品管理功能。     

基于SOC的PAGER控制芯片设计

文章讨论了PAGER控制器芯片（ZQD021）的系统设计，该控制器内部集成了FLASH，SRAM，POCSAG协议解码器和嵌入式MCU CORE。重点分析了芯片的可测性设计（DFT），内嵌FLASH设计，低功耗设计，其设计方法和思路对消费类和嵌入式控制芯片的设计有一定的借鉴意义。     

结盟众力引领SOC时代的到来——SOC芯片设计解决方案研讨会

随着科技的进步,人们生活水平的日益提高,电子信息产品成为连接人们与现代化的必需品。这样就对集成电路设计提出更高要求,功能的多样性,设计的繁杂性,工艺的集成度等。如今,SOC技术已成为21世纪集成电路设计的主流,成为当今超大规模集成电路的发展趋势,在为半导体产业发展带来前所未有的广阔市场和难得的发展机遇的同时,也迎来了更多挑战。SOC系统将原来由许多芯片完成的功能集中到一块芯片中完成。但SOC不是各个芯片功能的简单叠加,而是从整个系统的功能和性能出发,用软硬结合的设计和验证方法,利用IP复用及深亚微米技术,在一个芯片…     

基于IP的系统芯片(SOC)设计

随着集成电路设计与工艺技术水平的提高，出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程，指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术，并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。     

C^＊SOC——自动化的SoC仿真验证平台

SoC(片上系统)是IC设计的发展趋势，仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一，实现仿真与验证自动化是芯片设计研究的重要方向。本文首先分析了在SoC设计中存在的一些困难，提出芯片设计需要SoC设计平台的支持，在分析目前设计平台的基础上，推出一个功能强大、自动化程度高的仿真验证平台——C*SOC。最后总结全文并展望SoC设计验证平台的发展方向。     

C^＊Core信息安全芯片设计平台

信息安全芯片的研制水平代表着一个国家信息安全的水平，信息安全产业现已成为信息产业中发展最快、市场前景最广的高新技术产业。面对电子身份证、银行Ic卡、市民一卡通等信息安全类集成电路产品在国内得到进一步推广和普及，苏州国芯公司作为国内技术领先的IP开发公司，以自主知识产权的高性能32位RISC CPU C^*Core为核心，结合信息安全专用IP模块技术和32位总线技术，研制开发了高性能的C^*Core300平台，     

基于64位RISC处理器的片上系统芯片（SOC）设计及应用简介

本文介绍了以64位RISC处理器为核心的片上系统芯片设计方法、芯片功能特点及应用。     

部分ADSL功能专用芯片的设计及其FPGA验证

本文介绍了作者设计的完成ADSL初始化过程和FFT/IFFT模块的专用芯片组织结构及其设计方法,并且用FPGA验证了整个设计,取得了预期的效果,为今后开发具有自主知识产权的ADSLASIC芯片迈出了第一步。     

Rapid Chip设计平台快速设计系统级芯片

引言 Rapidchip Platform ASIC基本上是在一个芯片(SoC)上快速设计系统而提供的新方法.这些耐用的PlatformASIC填补了FPGA和标准单元ASIC之间的空隙,并组合了两者最好的特性.RapidchipPlatform ASIC探讨交付包含复杂的嵌入式IP的高性能和高密度的解决方案;并且它们比标准单元ASIC要少一半的设计时间,开发成本是几分之一.     

WLAN SOC芯片BX501的FPGA验证平台设计与实现

系统芯片（SOC）设计是以模块复用和软硬件协同设计为基础，基于FPGA的验证平台是一种有效的验证途径。文章讨论了WLANSOC芯片BX501的验证平台的两种实现方案，介绍了采用Xilinx Virtex-Ⅱ系列FPGA的设计实现；同时对SOC设计的FPGA验证问题进行了分析和探讨。     

深亚微米SoC设计实例

本文介绍了深亚微米SoC设计的关键技术，并给出了基于平台的SoC技术而设计的一个实际SoC产品——32位税控收款机专用芯片CCM3118。     

ST32位微控制器扩大汽车电子平台设计优势

ST推出四款全新微控制器，这四款产品是ST的四个Power Architecture系列中最先推出的产品。系统集成商通过这些产品能够在动力总成、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统内使用32位的微控制器内核。新产品支持先进的功能，提高汽车的性能和燃油经济效益，开发的软硬件均可重复运用，节省开发成本和时间。这四款产品的样片已开始提供。     

虹晶科技：SoC设计服务领导者带来3D多媒体芯片开发平台

作为全球领先SoC设计平台解决方案和SoC设计服务提供商,虹晶科技与其最大公司股东Global Foundries良好的合作关系,除提供SoC最佳设计服务外,更在先进制造工艺上提供强大的技术能力与资源。此外,虹晶具有丰富的SoC设计及完整IP开发经验,并与ARM合作,拥有完整且强大的CPU阵容服务。     

SoC设计平台及应用实例

本文介绍了深亚微米SoC设计的关键技术、详述了苏州国芯的SoC设计平台--CSOC300的功能和基本原理,对平台中的软硬件协同仿真和验证进行了重点分析,并应用该平台成功的设计了一个产品--32位USB2.0控制器系统芯片CCM3106,对该款芯片的功能和结构进行了简要介绍.     

IP核的重用与基于平台的SoC设计(上)

为了让更多的读者深入了解系统芯片(SoC)的设计方法,更快地在我国电子设计界组织和推广基于平台的SoC设计方法,作者综述了IC设计方法的发展历史,介绍了SoC芯片设计与IP软核、固核和硬核设计的关系.通过对IP核的要求和对SoC设计环境的介绍,作者展示了几十万门到几千万门组成的系统芯片设计是如何分步骤完成的.我国电子设计界还需要做哪些努力,才能孵化出数目众多的自主IP核开发服务公司,以此为基础营造自己的IP交易平台,从而以更低的成本逐步占领世界高端系统芯片产品的设计市场,为国产电子系统整机设备提供更多的具有自有知识产权模块的SoC芯片.     

TKScope嵌入式仿真开发平台讲座（15）：TKScope支持芯片特殊操作,设计更加人性化

TKScope仿真器支持全系列的ARM、DSP、AVR、C166、C8051F、C251、8051、MX等内核的仿真,与当前全部主流IDE环境无缝嵌接,如TKStudio、Keil、ADS、IAR、CCS、RealView、AVRStudio等,是一款高性能、通用型综合仿真开发平台。     

TTPCom和ARM为设计开发下一代3G知识产权平台（IP）展开合作

TTPCom公司和ARM公司日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台（IP）展开合作。此项合作将把ARM^TM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术（CBEmacro）结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片（SoC）方案的工作和缩短上市时间。