锡-铜-铋合金电镀液

概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡—铜—铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡—铜—铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。     

化学镀Sn和Sn-Pb合金

概述了含有Sn^2＋盐和Pb^2＋盐，有机酸、硫脲和硫脲衍生物，含N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn－Pb合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得随着性和致密性优良的可焊性镀层，适用于电子电器部件表面的可焊性精饰。     

化学镀锡-银合金

概述了含有Sn^2 盐和Ag^ 盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得镀层外观和附着性等性能优良的Sn-Ag合金镀层，适用于印制板和卷带式自动接合等电子部件的表面可焊性精饰。     

化学镀Sn-Bi合金

概述了含有Sn^2 和Bi^3 的可溶性盐,有机酸或无机酸,络合剂在还原剂等组成的化学镀Sn-Bi合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得附着性和外观良好的Sn-Bi合金镀层。适用于电子部件的表面可焊性精饰。     

Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有可溶性Ｓｎ＾２＋盐和Ｐｂ＾２＋盐,有机磺酸等组成的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀液,所获得的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。     

Sn—Zn合金电镀

1前言由于Sn－Zn合金镀层具有的耐蚀性、耐盐水性和可焊性等性能，近年来正在广泛地应用于汽车部品、电子电器部品等工业领域中。获得Sn－Zn合金镀层的镇液有碱性氰化镀液、焦磷酸盐镇液、氟硼酸盐镇波和波酸镇液等[1,2,3]。上述镇波在实用时存在的共同问题是合金镀层的组成在很大程度上受到电流密度的影响。由于镇件表面的电流密度分布不均匀，致使合金镀层的组成不均匀，进而使得合金镀层的耐蚀性、钝化膜可钝化性和可焊性等性能不稳定，显著地影响到镇件制品的品质，而且随着镀件表面积的增大和形状的复杂化而愈益显著。为了克服上述Sn…     

日本表面处理技术近期动向第二部分无铅镀锡技术

介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等。     

化学镀锡-银合金镀液

概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡一银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2％～5％)的锡一银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅一锡合金镀层。     

电镀Sn-Cu合金

1　前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2　工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …     

化学镀锡合金

概述了含有Sn^2 盐，合金成分金属盐（Bi^3 盐，In^3 盐，Sb^2 盐或这些金属的化合物），酸，络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性，耐蚀性和致密性优良的无Pb的Sn合金镀层，适用于电子地器件的表面精饰。