家庭网络相关技术

家庭网络是一个综合的概念,包含了多个方面的技术。本文对家庭网络的发展可能会产生重要影响的一些技术,如联网技术、编址技术、设备自动发现和自动配置技术、媒体技术、家庭业务平台技术、安全技术、服务质量保证技术,以及数字内容和版权管理进行了综述和分析。     

纳米压印技术专利分析

在信息存储、生物传感器、亚波长光学器件等领域,纳米压印技术已成为价格相对较低、性能可靠、具有量产能力的制备技术。通过对纳米压印技术专利文献的定量和定性分析,从技术层面和竞争层面上把握纳米压印的技术发展脉络和竞争格局,研究了纳米压印技术领域的发展概况、技术群聚和各国的技术情况,试图显示出世界纳米压印技术的现状、特点和发展趋势。     

无线个域网，想说懂你并不难！

本书紧密跟踪无线个域网（WPAN）技术的最新发展和国内外无线个域网技术的最新标准,深入浅出地介绍了蓝牙技术、超宽带（UWB）技术、ZigBee技术、WUSB技术、Z-Wave技术、无线网状网（WMN）技术以及RFID技术几种典型的无线个域网技术的基本原理,同时依据典型无线个域网技术的应用实践,详细介绍了几种典型的无线个域网技术的技术体制、结构功能和工程实践。本书内容具有科学性、先进性、系统性和实用性等特点,     

热词

智能制造 智能制造是面向产品全生命周期,实现泛在感知条件下的信息化制造。智能制造技术是在现代传感技术、网络技术、自动化技术、拟人化智能技术等先进技术的基础上,通过智能化的感知、人机交互、决策和执行技术,实现设计过程、制造过程和制造装备智能化,是信息技术和智能技术与装备制造过程技术的深度融合与集成。     

我国高温超导技术研究现状

从高温超导材料技术、超导强电技术和超导弱电技术三个方面陈述了我国高温超导技术研究与发展现状,并列举了国内一些高温超导研究项目的进展情况及应用水平.对国家重大高温超导研究计划项目,超导材料技术、器件、组件和系统的性能指标,应用推广情况,产业规模,发展水平和发展趋势等进行了讨论和分析.对我国超导技术军、民用技术的市场潜力做了研究、评估和预测.针对国内外高温超导技术发展应用的水平差距,提出了对我国高温超导技术发展和应用的建议.     

MSAP技术在大客户组网中的应用

一、MSAP定义及技术特点1.定义:MSAP:Multi-Service Access Platform即多业务接入平台,以传统的SDH技术为基础,采用先进的GFP、VCAT和LCAS技术,融合以太网交换技术和ATM交换技术,实现TDM业务、以太网业务和ATM业务的综合传输。MSAP技术主要是定位于传输网接入层的技术,是传统SDH、MSTP、PDH、以太网等各种技术的统一结合。     

FPGA IP核数字水印保护与检测技术

数字水印技术是一种重要的知识产权核(IP)保护技术,也是应用最广泛的IP核保护技术。介绍了常用的数字水印生成方法,分析了在FPGA设计的各个层面(软核、固核、硬核)的IP核数字水印技术。IP核保护数字水印技术可以分为附加保护技术、约束保护技术和检测技术,从附加和约束两个方面分析了水印嵌入技术,介绍了水印检测技术,分析了各种方法的原理和优缺点。从性能影响、资源开销、透明性、安全性、可信度等5个方面,对几种典型的水印技术进行评估比较,最后指出数字水印技术需要解决的问题和发展趋势。     

新一代人工智能背景下工程测量技术的创新发展与应用

随着新一代人工智能背景下工程测量创新技术和应用的进步,使得传统的工程测量创新技术和应用从理论体系到应用范围都发生了巨大的变化和进步,尤其是微电子技术、激光技术、计算机技术、空间技术、网络和通信技术的飞速发展和应用,对传统的工程测量创新技术和应用具有悠久历史的应用科学和技术带来了较大冲击,新一代人工智能背景下工程测量创新技术和应用的研究和服务范围贯穿在现代工程建设和国防建设的规划和运营的整个过程中。     

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术（SMT）、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.     

大数据的技术挑战及发展趋势

大数据具有海量、多样和快速的特征,对传统技术提出了新的需求,数据存储与管理技术、计算技术和数据分析技术等都面临着重大变革。文章从大数据所具有的特征和技术挑战出发,介绍数据分析技术、计算技术和存储管理技术三个层面的发展脉络和趋势,指出国际上大数据技术创新的总体格局及其主要成因。     

非同相口径场瞬态辐射的计算

利用电磁脉冲的口径瞬态辐射场计算公式,针对圆形口径的线性相移、平方律相移等非同相口径场情况,计算了辐射高斯脉冲时的能量方向图、半能量波瓣宽度、面积利用系数等参数.计算表明,对于圆形口径非同相口径场,最大辐射场的方向为口径面法线方向,同时能量方向图关于口径面法线方向对称;随着口径的增大,波瓣变窄,无副瓣;随着平方律相移的滞后参数的增加,波瓣变宽,主瓣不分裂.     

自聚焦透镜的长度对斐索干涉仪面形测量的影响

讨论了自聚焦透镜的长度对自聚焦透镜斐索干涉仪面形测量的影响 ,给出了面形干涉图中相邻干涉条纹半径的平方差随自聚焦透镜长度和面形曲率半径变化的三维曲线、待测面 R→∞时的二维曲线以及自聚焦透镜的长度对面形测量范围的影响 ,并用平面作待测面给出实验值 ,验证了实验与理论的一致性     

基于“实践问题”的“电子电路基础”翻转课堂建设

以提高学生能力为主线的翻转课堂,对促进我国的课程教学改革向纵深的方向发展有非常积极的作用,但同时翻转课堂也对教师和学生提出了更高的要求。本文以电子电路基础课程为例,展示了理论和实践结合类课程的翻转课堂的设计思路和教学案例,为翻转课堂的内容建设提供了一种思路。实施效果表明,基于实践内容研讨的翻转课堂激发了学生的学习兴趣,提高了翻转课堂中学生的参与积极性,提升了学生发现、分析和解决问题的能力,起到了良好的教学效果。     

电子技术基础实验课程混合式教学设计

近年来,在线学习掀起了一场席卷全球的教育革命,MOOC/SPOC、翻转课堂、混合式教学对高等教育带来了前所未有的冲击。电子技术基础实验课程地位特殊,传统教学方式已无法满足创新性人才培养的需要,文章从其教学特点出发,提出了“线上教学+自主实验+翻转课堂”的混合式教学模式,同时还阐述了与此密切相关的集约化线上教学资源平台、智能化翻转教学环境以及多元化过程性考核评价机制三个重要环节。经研究发现,学生的课堂主动参与度、自主学习能力、创新思维能力、动手实践能力以及教师的教学创造力得到全面提升。教学环境支持课堂互动和全周期教学行为数据采集,体现了教学过程的信息化、教学实施的精准化和教学评价的客观化,实现了信息技术与实验教学的深度融合。     

北斗三号卫星伪距测量误差特征分析

随着卫星导航系统广播星历和钟差参数的精度提升,下行导航信号伪距测量误差对于用户定位授时精度的提升益发显著。由于独特的卫星星座和系统体制,北斗二号卫星伪距测量与仰角呈现线性相关的变化特征,且幅度显著于 GPS 卫星,是北斗二号服务性能提升的关键瓶颈。 随着北斗三号系统的建设,空间星座逐步以 MEO 卫星为主。本文利用 iGMAS 公开数据全面评估北斗卫星下行伪距测量的多路径误差特征,结果表明,北斗三号卫星伪距多路径误差随仰角变化的趋势已得到明显改善,峰峰值为±1m,分布较为随机,与 GPS 卫星特征类似。     

压电双晶片动态机电耦合特性分析

基于压电双晶片本构方程，采用机电耦合系数的一种新的“更为合理的定义方法，分析了动态情况下悬臂梁式双晶片执行器或换能器的机电耦合特性，仿真了分析了机电耦合特性与器件材料，几何尺寸以及信号频率之间的关系，结果表明，机电耦合系数随双晶片几何尺寸及信号频率起伏变化，起伏幅度随信号频率的增大而减小，随双晶片长度厚度比的增大而减小。     

波面偏心对共轴透镜axicon衍射图的影响

应用衍射理论推导出了入射波偏心情况下的衍射圈计算公式。模拟的数值计算的结果与实验一致。同时讨论了偏心后衍射图变化的各种特性，并导出了偏心限制量计算公式。     

一种提高白光LED相关色温分布均匀性的方法

提出一种新的白光LED荧光粉涂敷方式,将荧光粉与硅胶混合体涂敷在白光LED封装用透镜内侧,将透镜倒置后使荧光粉与硅胶混合体由透镜内侧中心点向四周流散,固化得到厚度相对比较均匀的荧光粉层,然后再用硅胶灌封。根据这种新的荧光粉涂敷方式制成白光LED样品,对样品性能进行测试,并与传统的荧光粉涂敷方式的白光LED比较,结果表明,采用新的荧光粉涂层技术制成的白光LED,在相关色温均匀性和稳定性等方面都有明显的提高。     

“计算机组成原理”设计性实践教学模式研究

本文阐述了"计算机组成原理"设计性实验教学的重要性,对设计性实验教学的目的和基本特征进行了归纳,对"计算机组成原理"设计性实验教学的现状进行了调查,对存在的问题进行了较深入的分析;在此基础上.对组成原理设计性实验的教学模式进行了研究,对设计性实验的体系进行了初步设计,并对"计算机组成原理"设计性实验的实施方法进行了探讨.     

线切割机加工半导体晶片质量控制的研究

根据线切割机的工作原理,切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错.当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎.对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施可达到目的及要求,大大降低了生产成本,提高了生产效率.实验证明,线切割机切出的硅片的厚度和质量都很好地满足了下一道工序的要求.