高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。     

脉冲电镀锡层可焊性的研究

镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 m s,占空比10%,搅拌速率20次/m in。研究了平均电流密度在1.0~2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。     

代银镀层技术研究进展

介绍了几种替代银镀层的镀覆方法,其中有硫酸盐电解液镀锡、电镀锡-铈合金、酸性光亮镀锡-铈-铋合金等.化学镀Ni-P/Ni-B双层合金镀层,电镀和化学镀相结合的方法有化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金.并归纳了各种代银镀层方法的特点,指出了代银镀层技术的发展趋势.     

简议硫酸镀锡液的稳定性

锡镀层作为铜基体金属的阳极性镀层,能有效地保护铜及其合金制作的电子元器件不受到腐蚀;锡镀层又是优良的可焊性镀层,因此,镀锡在电子、家用电器行业获得较为广泛的应用.与磺酸、甲酚磺酸及氟硼酸等类型的镀锡液相比,硫酸镀锡液成本低,污染小,工艺简单,镀层光亮,应用较普遍.但硫酸镀锡液易发生混浊,其稳定性不可忽视.因为它对镀层外观、镀液使用寿命及可焊性有直接影响.     

酸性镀锡溶液组成对镀层可焊性的影响

本文对酸性镀锡溶液的成份和镀层的可焊性进行了较为全面的研究,结果表明,镀层的可焊性首先取决于镀层的微密度,Sn~(2+)氧化和水解以及有机添加剂在镀件上的吸附与夹杂,对镀层的可焊性有严重影响。     

滚镀锡铈合金——经验教训

电镀锡铈合金镀层优点很多:银白色细致光亮,外表美观;高温烘烤、蒸汽考验不变色;无“锡瘟”;特别是可焊性,优于目前所有的焊接镀层。镀液的优点也不少;沉积速度快(1 μm多/分)室温操作;无剧毒(见1986年第1期《上海电镀》“最佳可焊性镀种的选择”);等等。其致命的缺点是,溶液不稳定,一个多月就浑浊(水解)镀不     

镀锡层可焊性下降的原因及对策

0前言影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。1影响镀锡层可焊性的因素1.1镀液浑浊镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。镀锡电解反应以Sn2+/Sn形式进行。(1)在酸性镀锡液中Sn4+是杂质离子,必须将Sn4+还原成Sn2+。因为Sn4+水解呈胶体状态,溶液的黏度增加,影响了Sn2+/Sn电化学反应的机制,所以镀层发灰、不光亮。     

被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性。通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性。结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产。     

我国电子电镀技术现状及发展动态(续)

四、镀银和银层防变色处理。介绍了银-氧化镧复合电镀工艺代替镀银;另外还介绍了一种新的防银变色工艺,据称在H_2S 100 PPM和SO_2 700 PPM中72小时不变色,室内暴露3个月亦不变色。五、可焊性镀层。介绍了酸性光亮镀锡、酸性光亮镀锡铈合金,酸性光亮镀锡锑合金、光亮镀锡铅合金等4种工艺。六、化学镀。介绍了化学镀镍,包括镍磷合金和镍硼合金以及含SiC的复合镀层;化学镀铜和非金属材料化学镀的活化新工艺,包括酸性胶体钯和盐基型胶体钯以及代银活化剂。     

酸性光亮电镀锡铈合金

1 前言 随着电子元器件可焊性技术的深入研究,大量测试数据表明,锡铈合金镀层不仅具有光亮细致外观,在高温条件下不变色,而且还具有优良的可焊性.其可焊性明显优于铅锡合金镀层和锡镀层,并且沉积速率快,是较为理想的可焊性镀层[1～3].     

电沉积锡基复合镀层的可焊性

研究了在镀液中加入TUM系列添加剂的锡基复合镀层的可焊性,这种锡基复合镀层的3秒润湿力已接近理论润湿力值.研究了多种内在因素(表面氧化膜、“锡疫”)对镀层可焊性的影响.采用X-射线衍射、离子探针等分析仪器对镀层的微观结晶形态、表面氧化进行了分析,并探讨了复合微粒影响镀层可焊性的作用机理.     

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

The development of cerium oxide coatings from cryolite melts. A self-forming anode for aluminum electrowinning

The anodic deposition of cerium oxide from cryolite melts onto tin oxide substrates was investigated. Such a coated structure offers promise as an oxygen-evolving anode in Hall-Heroult cells. The development and dimensional stability of the coating is established by the equilibrium between the bath components and the cerium oxide. The coating thickness and morphology is shown to be dependent on the initial cerium oxide bath concentration and, to a lesser extent, on current density. The presence of the cerium oxide coating greatly diminishes dissolution of the anode substrate and increases the purity of the electrowon aluminum. The protection afforded by the coating is achieved by reducing the exposed substrate surface area.     

钯镀层结晶状态及焊锡能力研究

研究了电流密度、镀液温度及镀层厚度对磷青铜上钯镀层的焊锡性与润湿平衡的影响。钯镀层的晶粒尺寸随电流密度的增加或温度的升高而变大,但受膜厚的影响不大。镀态下,不同条件下制得的钯镀层具有良好的沾锡能力。不同活性助焊剂的使用也会影响钯镀层的焊锡性能。对于经蒸汽老化后的钯镀层,采用中等活性的松香助焊剂可获得比采用非活性松香助焊剂更好的焊锡性能。     

可焊性光亮镀镍工艺

从镀镍添加剂和镀后处理两个方面探讨如何提高镀镍层的可焊性,详细介绍了电镀工艺流程,并对镀液的维护提出了几点意见.试验表明:使用Solder添加剂能明显提高镀层可焊性,通过CYH-W处理能长时间保持镀镍可焊性能不降低.     

化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响

研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量.     

铈对锌-铁合金电沉积的影响

研究了铈对电沉积锌-铁合金镀液及镀层性能的影响,通过分散能力、阴极极化曲线测定,得出在镀液中添加一定量的氯化亚铈能改善镀液性能。通过镀层耐蚀性、抗高温氧化性及镀层表面形貌测试表明,定量铈的参与,可获得更加致密的镀层,可有效提高镀层的耐蚀性及抗高温氧化性。     

Chromium coating on partially tin precoated steel sheet

Controlling the amount of chromium to be deposited on tin and iron substrates is important for the production of special steel sheet for welded can material, partially tin precoated and then fully coated with chromium. The deposition behaviour of chromium on tin and iron substrates was studied by means of the polarization behaviour of tin and iron in a chromium coating bath. For stable deposition, a higher current density is required on tin than on iron due to the higher hydrogen over-voltage on tin. Ageing in air after tin coating and preliminary electrolysis under the potential range of reduction of Cr⁶⁺ to Cr⁰ in a chromium coating bath are effective in facilitating the formation of a cathode film and encouraging the deposition. A study on a continuous coating line showed that the amount of chromium to be deposited on tin and iron can be industrially controlled by a process involving a lower current density in the first step and a higher current density in the second.     

化学镀无铅的锡基二元合金的研究和应用

化学镀无铅的锡基二元合金镀层如Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-In、Sn-Sb、Sn-Zn等,它们常具有优良的可焊性和耐烛性,故多用在印制板和其它电子领域,以取代含铅的锡合金,而锡-锌合金又可作为代镉镀层,有利于环境保护.以上这些锡基二元合金镀层可从适宜的化学镀液组成和工艺条件下得到,本文对此进行了论述.     

BH-411光亮硫酸镀锡工艺及实践

介绍了BH-411光亮硫酸镀锡的工艺配方、工艺流程和镀液的维护与管理,讨论了镀液中的硫酸、硫酸亚锡和添加剂的作用。中试实验结果表明：使用BH-411光亮硫酸镀锡工艺,所得镀层结晶细致、光亮,与基材的结合力良好,可焊性能好,抗变色性强该工艺可以在生产中推广使用。