基于DSP的SMT贴片机运动控制卡设计

一 序言 SMT贴片机是一个视觉机器人系统．由X-Y-Z-θ4个自由度机械手，PCB板传输定位系统．元器件上料系统和视觉系统构成。决定贴片速度和精度是机械手的运动控制。开放式的运动控制技术利用了近年来电子、网络通信、计算机和控制理论等领域的新成果．通过对以电机驱动的执行机构等设备进行运动控制，以实现预定运动轨迹目标的装置．用于完成多个运动轴（2～32轴）位置、速度和同步的控制。本运动控制系统的任务是研制高速高精度视觉贴片机DSP多轴运动控制卡．同时实现4个轴（如图1）的位置控制，研究高速度、高加速度运动与贴片精度的难题。     

纸基摩擦片贴片用分度和复位装置的开发与研究

贴片工序是纸基摩擦片连续生产的核心工序,贴片工艺的优劣是影响纸基摩擦片性能和生产效率的重要因素。笔者针对某型号离合器用纸基摩擦片,通过研究其生产过程中的贴片工艺,在选择合适的贴片方式基础上,设计了一种应用于该纸基摩擦片贴片工艺中的分度和复位装置,并对该装置涉及到的基片定位夹具的设计、分度动作和复位动作的实现等关键技术进行了研究。结果表明:该装置可以实现纸基摩擦片贴片过程中基片定位、分度和复位的一体化,从而满足使用要求。     

车间控制智能贴片通信平台研究

提出了一种用于车问控制的智能贴片。重点从贴片问信息交互的角度介绍了蓝牙链路建立的软硬件实现,并针对实际车问生产状况定义出了各贴片代理信息交互应遵循的相关规定与协议,包括消息的流程、格式和内容。     

SMT生产工艺和质量控制

四、贴片工艺对干大批量生产而言,SMD的贴装均采用自动化的贴片机来完成,而今天的贴片机已相当完善和先进,应该讲,贴片已没有什么问题。然而,现实中却不是这样,往往因选用的机型不当或操作调试不当,出现这样那样的问题,严重影响正常的生产。因此,贴片机的正确选用和调试、贴片程序的优化编程,对维持正常的、高效的、无缺陷的生产十分重要。从这个意义上讲,作者认为贴片工艺的实质是一个如何正确使用贴片机的问题。以下从这个观点出发,对贴片工艺作一介绍,供参考。1．贴片机简介贴片机是一种由微型计算机控制的自动化SMD拾取…     

等离子体显示技术发展综述

等离子电视PDP(Plasma Display Panel)技术可切分为五大技术模块：整机技术、电源技术、视端接口技术、驱动电路技术和等离子屏技术。其中驱动电路和显示屏是最难解决的两大问题。驱动电路属于技术密集型产品，技术突破难度很大；显示屏属于投资密集型产品，国内企业涉足等离子屏生产难度大。中国等离子电视产业在驱动电路和显示屏两个核心技术的供应上，一直依赖于日本和韩国，这已成为制约中国等离子电视产业发展的两大瓶颈。等离子彩电的主要成本构成是等离子屏与电路(包括驱动电路)，这两部分的成本占整机成本的60％多。     

基于机器视觉的双工位玻璃贴片AOI系统设计*

针对触摸屏玻璃贴片生产过程中反向放置检测和字符识别工作强度大、检测效率低的问题,基于机器视觉技术开发了一种双工位玻璃贴片AOI (自动光学检测)系统。介绍了一种双工位玻璃贴片AOI系统的检测流程、机械结构和控制系统,重点阐述了机器视觉系统硬件设计和软件算法设计。经现场应用表明,系统能够在200 ms内实现玻璃贴片过程中产品的高精度检测,极大地提高了检测效率,有效地降低了废品率。     

SWAI Fa系列车床数控系统

采用高性能微处理器和基于现场可编辑程门阵列(FPGA)的专用数控电路．实现粗细高速插补，um级控制；四层印制板．大规模集成电路．贴片工艺装配．结构合理．使用可靠；液晶(LCD)图文显示、中文操作菜单、界面友好方便；自动升降速控制，可配交流伺服驱动器和步进驱动器；内置电子齿轮和机械零位校正功能，应用方便；位置反馈坐标实时显示，用途广泛；铝合金立体操作面板。     

电阻应变式传感器的贴片及焊接技术

本文详细论述了电阻应变式传感器的贴片及焊接技术在传感器生产过程中的重要意义。并进一步说明应变计的粘贴、固化及焊接工艺过程中的技术要求及操作技巧。     

基于视觉检测技术的机器人自动贴片系统设计

阐述了机器人自动贴片系统的功能和结构,给出了系统的层次结构、控制系统流程和关键模块的设计思路.系统上位机软件采用.NET平台构建,硬件基于工控机、机器人、工业相机和PLC实现,系统利用视觉检测技术对机器人定位进行实时补偿.使用结果表明,该自动贴片系统具有较高的贴片精度及效率.     

基于机器视觉的燃料电池MEA贴片方案设计

针对燃料电池膜电极组件中气体扩散层与催化剂层的贴片工艺,提出了一种具有自动纠偏功能的贴片方案。首先,针对贴片工艺给定机械结构,该结构为具有真空吸附功能的多自由度机械手。然后,采用机器视觉技术获得气体扩散层与催化剂层的位置信息,分析影响贴片精度的原因,并针对该机械结构提出了相应的贴片算法。最后,控制各轴电动机的运动实现精确层合。实验结果表明,该方案的精度符合要求,并具有良好的稳定性和可重复性。     

两翼齐飞

沈阳高精数控技术有限公司是在辽宁省和沈阳市政府的大力推动以及中科院的积极支持下,由中科院沈阳计算技术研究所、沈阳机床集团等社会优势资源结合,共同投资组建的数控专业化公司．技术上依托高档数控国家工程研究中心。公司以数控系统为主．以高性能伺服驱动单元、高性能主轴驱动单元及相关机床电子产品为配套产品．并在沈阳浑南国家级高新技术开发区建设了大型和专业化的成套数控技术产品研发中心和生产、装配、检测及销售和服务基地,形成年产1．6万套数控产品的生产能力。     

航天复合结构板涂胶贴片设备设计

设计了蜂窝结构板涂胶贴片一体化设备,利用三维软件建立了设备的三维模型,分别设计了涂胶和贴片部件,并对机械臂工作空间进行相应的仿真分析,设计了涂胶实验装置并进行了涂胶实验。设备可实现航天复合结构板表面涂胶和表面贴片工艺,取代人工涂胶贴片过程,实现生产自动化,对复合结构板的生产具有积极的意义。     

编者的话

随着计算机技术的迅速普及．计算机的应用已渗透到人们生产、生活的各个领域．CAD、CAPP、CAM、CAQ统称为CAX即计算机辅助技术．已为广大工程技术人员所熟悉。它在工程上的应用也越来越深入，它从根本上改变了传统的手工设计以及用图纸为介质驱动生产全过程技术管理模式，CAD技术把真实世界的物体转变为数字化模型，以统一的数字化产品模型驱动产品生命全过程。Cax的应用水平不仅是衡量企业产品开发、设计、制造能力和技术先进性的重要标志，更进一步影响着企业在激烈的市场竞争中的生存空间和发展潜力。本期我刊特选了几篇关于Cax应用的文章．推荐给大家。     

表面组装技术生产线贴片机负荷均衡优化

典型的表面组装技术生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板卜的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是表面组装技术生产调度的关键问题.以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标,构建了负荷均衡模型,开发了相应的遗传算法,并进行了数值实验与算法评价.与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比,验证了模型及其算法的有效性.     

变频调速连续输送机的过载故障分析

1 变频调速的优点 1．1协调电动机同步 生产流水线、自动分拣系统等连续输送机由于线路较长，通常采用几个电动机分段联合驱动。采用变频调速技术后，电动机可以直接驱动涡轮减速器，简化了传动机构。     

微机械微带贴片天线研究

研究了以硅材料作基底的微机械微带贴片天线.采用微细加工技术,将金属导体贴片下方的硅基底背向刻蚀出一个空腔,形成硅材料和空气构成的混合结构,从而降低基底有效介电常数.对混合结构基底的等效介电常数、天线相关参数作了理论与实验比较.     

适用于制造车间的可重用式智能贴片的研究

为解决传统车间控制的全局优化问题,研制了一种将代理技术和蓝牙技术相结合的智能贴片。该贴片附于设备或工件上即可将车间资源映射为各种代理,如工件代理、资源代理、控制代理等,而代理间的信息交互则采用全新的无线通信方式———蓝牙技术,以替代传统有线电缆。该贴片以蓝牙模块为核心,在相应软件功能模块和外围扩展电路的协调作用下,实现自学习、智能决策、数据通信等功能,并在车间中建立以微微网为基本单元的无线控制网络。经实验验证,该贴片在通信范围内能自动建立无线连接,且抗干扰性强、可靠性好,为实现车间智能控制以及建立车间级的无线控制网络提供了一种新的、低成本的有效手段。     

贴片胶对高量程MEMS加速度传感器性能的影响

贴片工艺是高量程MEMS加速度传感器封装工艺中一个非常重要的环节,对传感器的灵敏度和可靠性具有重要的影响。根据一种自制的、量程为XX的高量程MEMS加速度传感器的贴片封装模式,利用有限元分析法建立了传感器的贴片封装模型,基于理论、有限元方法研究了贴片胶弹性模量对传感器性能的影响。使用两种不同弹性模量的贴片胶对传感器进行了封装,开展了基于霍普金森压杆测试系统的传感器性能测试试验。模拟和试验结果表明:对于使用贴片封装模式的高量程MEMS传感器,其灵敏度随着贴片胶弹性模量的增加而相应的提高。     

国产数控KND系列CNC

适用于4轴以下小型加工中心、数控铣床和数控车床及其它专用机械。有以下特点：结构上,采用日本高分辨率液晶显示器;高速CPU处理芯片及大规模可编程门阵列技术,多层印刷板;采用全新的贴片生产工艺;机床控制键和操作面板键一体化设计。控制上,全功能型控制模拟量输人的伺服驱动装置(直流伺服电机,交流伺服电机),同时提供PLC程序逻辑控制软     

复合量程微加速度计封装热应力的研究

贴片胶的选择和贴片工艺对MEMS封装器件的可靠性和有效性影响很大.针对贴片胶固化时热效应的影响,分析复合量程微加速度计封装热应力产生的机理.从贴片胶的材料特性出发,分析贴片胶的厚度、杨式模量及热膨胀系数对硅芯片所受到封装热应力的影响.并通过有限元仿真分析,确定了适合复合量程加速度计封装的贴片胶材料及使用厚度,并用拉曼光谱仪对封装后的应力进行了测试,结果显示应力较小,封装效果良好.