基于RFID技术的EPC网络系统

RFID的网络化即是将RFID技术与互联网、通信等技术相结合,构造全球范围内的物联网。本文介绍了RFID技术的系统组成和工作原理。将RFID技术与Internet相结合构造EPC网络,给出了EPC网络系统架构,分析EPC网络的工作流程及主要网络实体的结构。     

UHF频段RFID设备的技术要求及测试

旨在介绍超高频段(UHF)射频识别(RFID)设备的技术要求及测试,涵盖了政府强制性测试、一致性测试和性能测试三个方面。同时也简要介绍了EPC第二代UHF空中接口标准EPCglobalGen2和新兴的手机RFID技术,以及国家通信计量站在RFID领域的检测能力,并对我国UHF频段RFID的发展做出了展望。     

EPC标准以及RFID的应用

RFID泛社会化应用的浪潮席卷日本,日本的各个有关政府省厅对RFID的应用都做出了明确的规划和目标并指导企业进行了大量实验。在日本RFID领域中大有推广EPC的势头。本文介绍了欧姆龙公司如何与世界同步大力开发RFID技术产品和怎样广泛开展应用的。     

EPC进展与区域应对策略

中国标协EPC与物联网应用标准化推进委员会是在中国标准化委员会的支持下．在中国标准化协会的领导下成立的，为推进EPC和RFID技术应用中的标准化工作为重点而成立的中标协下的一个技术组织。其身份有双重：一个是用户同盟．一个是技术同盟。推进组将跟大量的中国潜在用户形成很好的推广、交流，以介绍新技术的工作：技术同盟就是推进组与各个RFID和软件IT技术公司共同来推介RFID新技术，共同了解、跟踪研究相关标准的发展为工作重点的。     

酒用物联网RFID标签EPC编码技术研究与应用

统一合理的RFID标签EPC编码方案是构建酒用物联网的关键技术之一,本文通过对RFID标签的存储区域、RFID标签的EPC编码结构和编码特点的进行研究,提出了一种通用的、合理的、高效的和可扩展的RFID标签EPC编码方案.此方案采用了独立性强、通用性强的EPC96位通用标识符(GID-96)编码方案,对EPC编码进行了合理的分配和标识,以及对EPC编码生成进行了合理的设计.通过其在基于RFID的白酒产品追溯的生产管控系统上应用,证明了该方案的可行性.     

用RFID/EPC技术打造国际航运物流的透明供应链

本文简单概述了在国际物流中集装箱自动识别与跟踪技术的现状、发展趋势和国际标准,介绍了RFID及其最新的EPC自动标识技术的特点,分析、阐述了其在集装箱多式联运各环节中的应用模式和工作流程。     

EPC网络中的ONS服务

随着射频识别技术(RFID)在物体标识方面应用的成熟,人们正在致力于兴建一个全球性的物联网,也就是EPC网络。文章系统地介绍了产品电子编码(EPC)网络及其对象名解析服务(ONS)并对ONS原理和标准进行了详细的介绍,给出对于ONS的实现,并指出了下一步的研究方向。     

电子产品代码网络研究

与传统条形码识别技术相比，射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）具有扫描速度快、体积小、易封装、可抵抗污染、可重复使用、穿透性强、存储容量大、安全性高等优势，其应用将给零售、物流等产业带来革命性变化。本文介绍了EPCglobal组织的RFID体系框架和标准化现状，阐明了电子产品代码（Electronic Product Code，EPC）网络的组成，分析了EPC编码标准、EPC标签、读写器、Savant系统、对象名解析系统（Object Numbering System，ONS）、物理标识语言的基本结构和功能原理，最后给出了EPC网络的工作流程。     

飞利浦RFID芯片通过EPC Gen2标准认证

近El，根据Metlab一致性测试结果显示，皇家飞利浦电子已成为首家RFID芯片通过EPC Global Gen2标准认证的芯片大厂。飞利浦UCODE EPC Gen2芯片目前已投入市场。EPC Gen2已赢得RFID业内终端用户和制造厂商的广泛支持，并将有助于推动RFID技术的广泛应用——特别是物流和零售供应链领域。随着EPC标准的广泛应用，不同的RFID标签和识读器可以在不同的全球法规环境中充分地协同合作。因此，整个供应链体系中的供应商和制造商能够显著地提升绩效、可靠性并降低成本，还可以轻松地转移至未来的EPC标准。     

条码、RFID及EPC之间的关系辨析——物流信息标识技术的发展与物流革命

本文比较、分析了条码技术的局限性和RFID标识技术及其优越性,阐述了RFID与最新的EPC自动标识技术以及EAN-UCC标识体系之间的关系,辨析了这些概念和技术的区别与联系。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices