聚苯胺微乳液的连续化合成及在水性聚氨酯涂料中的应用

基于连续流反应器,采用微乳液聚合的方式合成了十二烷基苯磺酸(DBSA)掺杂的聚苯胺(PANI-DBSA),所制得的PANI-DBSA微乳液不经过后处理可直接与非离子水性聚氨酯(WPU)涂料以一定比例共混制备涂层。使用傅里叶变换红外光谱仪、紫外可见光分光光度计、扫描电镜、X射线衍射仪等对所制备的聚苯胺进行了结构表征,使用四探针电导率测试仪、体积表面电阻率测试仪等对所制备的聚苯胺与共混涂料进行电导率与电阻率测试。结果表明,通过连续流微反应器制备的PANI-DBSA具有良好的导电性,将其直接用于非离子水性聚氨酯涂层的改性,能够实现10⁷～10¹¹ Ω共5个数量级之间的表面电阻率调控,且当w(PANI-DBSA/WPU)=10%时,共混涂层具有最低的表面电阻率,为4.83×10⁷ Ω。     

BDZ型电阻率测试仪在炭素生产中的应用

ＢＤＺ型电阻率测试仪在炭素生产中的应用周福臣（石家庄石墨电极厂石家庄０５００６１）０前言炭素制品是发展冶金、化工、电子、机械、宇航、原子能等工业不可缺少的导电材料和结构材料。电阻率是炭素制品及其原材料的重要物理性能指标，电阻率的测定对指导炭素生产及其...     

Sb掺杂SnO2（ATO）的制备及表面电荷对粉体导电性影响

以Na2SnO3.5H2O和Sb2O3为锡锑源,HNO3为沉淀剂,采用共沉淀法制备了结晶性良好,颗粒尺寸为7～10nm的Sb掺杂SnO2(ATO)纳米颗粒。借助XRD、TEM、EDS、粉体电阻率测试仪、zeta电位测试仪等研究了合成体系pH值、洗涤方式、表面活性剂、煅烧温度等因素对ATO性能的影响。结果表明,体系pH值对粉体颗粒尺寸和电导率影响显著。优选条件下,控制合成体系pH值为3,并经800℃煅烧所得ATO的晶粒尺寸约为8nm,电阻率为0.444Ω·cm。     

四探针电阻率测试仪示值基本误差的变通计量方法

本文简要地介绍了在缺乏检定规程规定的设备情况下,利用方阻与等效四端电阻的比值关系,使用标准电阻对四探针电阻率测试仪示值基本误差进行校准的变通计量方法,绕开了对电阻率标准样片的依赖,利用标准电阻实现对四探针电阻率测试仪方阻示值误差的量值溯源.     

无与伦比的多参数准确测量——SevenExcellenceTM系列仪表全新上市梅特勒-托利多公司

梅特勒-托利多新一代SevenExcellenceTM系列模块组合式多参数测试仪于2012年10月正式上市。该系列产品包含pH/mV测量仪、电导率仪、pH/离子浓度测量仪和双通道pH/电导率测量仪:SevenExcellenceTM pH/mV测量仪(S400)—可测量pH、ORP、ISFET(离子场效应)SevenExcellenceTM电导率仪(S700)—可测量电导率、盐度、TDS、电阻率、电导灰分SevenExcellenceTM pH/离子浓度测量仪(S500)—可测量pH、ORP、各种单位的离子浓度     

实验室用纯水机校准方法探索

实验室用纯水机是采用预处理、反渗透技术、超纯化处理以及后级处理等步骤,将水中的导电介质几乎完全去除的水处理设备,其因为多数采用一体化设计,且电导率/电阻率探头不易拆卸,因此无法用常规方法对电导率/电阻率值进行校准.本文介绍了一种比对实验方法,对实验室用纯水机电导率/电阻率值进行计量,并采用称量法,对仪器流量进行计量,为广大科技工作者提供了参考.     

磁控溅射法制备低电阻率Ta薄膜研究

在无匹配层、常温、溅射气体为纯Ar的条件下,利用直流磁控溅射法在Si表面制备了Ta薄膜,系统研究了工作气压及直流功率对薄膜电阻率及微观结构的影响。分别用四探针测试仪、X射线衍射仪、原子力显微镜对不同条件下制备的Ta薄膜电阻率、相结构及表面形貌进行表征。结果发现,随溅射气压升高,高阻β相出现,薄膜电阻率随之增大;在相同溅射气压下,随着溅射功率的增加,薄膜电阻率先降低后升高。优化溅射工艺后制得的Ta薄膜的电阻率低至29.7μΩ·cm。     

涂饰加工对牛皮鞋面革电导率的影响

在1．01×10^5Pa、相对湿度60％情况下，研究了涂饰加工对铬鞣牛皮鞋面革电导率的影响。通过利用自制皮革电导率测试仪对比测试涂饰前后皮革的电导率发现，涂饰加工能够显著改变皮革材料的电阻率，利用聚胺脂涂饰剂，通过涂饰加工过程使皮革材料的电阻率提高了3．6倍。可以通过比较涂饰前后皮革的电导率变化来检测涂层的质量，判断涂饰加工的效果，从而为检测涂层质量提供了一种无损、快速、方便、简单的物理方法。     

氩离子轰击和溅射功率对Cu薄膜结构及性能的影响

采用直流磁控溅射法在PI柔性衬底上制备Cu膜.通过接触角测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪等仪器研究了Ar+轰击时间和溅射功率对薄膜接触角、择优取向、晶粒大小及电阻率的影响.测试结果表明:随着Ar+轰击时间的延长,接触角减小,轰击时间为3 min时,接触角达到最小为45.0°,进一步延长Ar+轰击时间反而会导致接触角增大.Ar+轰击时间由1 min增加到3 min时,平均晶粒尺寸由16.6 nm增加到22.9 nm,电阻率从16.2 μΩ·cm降低到10.7 μΩ·cm.溅射功率从3250 W增加到7500 W时,(111)晶面择优取向增强,Cu膜平均晶粒尺寸由15.1nm增加到17.6nm,电阻率从11.6μΩ·cm降低到7.4μΩ·cm.     

工业控制用电导率仪校准方法的研究

<正>一、前言随着微电子产业、生物技术、食品工业、医药卫生和能源产业的快速发展,对工业过程控制中电导率的控制提出了更高的要求。各种过程控制的电导率/电阻率测量仪/监视仪有了快速发展,现有JJG376-2007《电导率仪检定规程》主要针对实验室电导率仪的检定,其中也说明了其他相关类型仪器,如在线电导率/电阻率检/监测仪、无电极电导率仪、基于电导率测量