单芯Bi（2223）带制备工艺参数的最佳化和轧制压力对J_c的影响

单芯Ｂｉ（２２２３）带制备工艺参数的最佳化和轧制压力对Ｊ_ｃ的影响最近，采用轧制方法制备的长带传输性能又有令人鼓舞的结果，这种长带的临界电流密度接近单轴压制带的性能，其Ｊｃ（７７Ｋ，０Ｔ）≥３０ｈＡ·ｃｍ（－２）。因此，现在已成功地制造了７７Ｋ下超过...     

Bi（2223）／Ag带材结构和电流传输机制

在过去几年中，人们已充分地研究了粉末装管（OPIT）工艺制备的Bi（2223）／Ag带材．制备高电流密度的带材要求机械变形（压制或轧制）结合随后的多次热处理．最佳工艺通常是经验性的，并且，在许多情况下，一些工艺细节还不能完全被人们所理解．但是，一般认为，要使片状2223晶粒有序排列，变形是必要的．品位有序排列被认为是提高传输电流密度的主要因素之一．变形也增加超导芯的密度，因而增加超导芯的连接性，高密度和良好的连接性均增加临界电流密度几．总之，在高性能2223带材的制造过程中，变形是一个有益的工序．然而，如果变形…     

磁体用多芯Bi—2223／Ag超导带材的制备和性能

研究了用粉末装和技术制备磁体用多芯Ｂｉ－２２２３／Ａｇ超导带材的工艺性能。结果表明,得到的氧化物芯丝均匀的多芯Ｂｉ－２２２３／Ａｇ超导带材,其Ｂｉ－２２２３单相性较好且晶粒具有ｃ轴取向。在７７Ｋ,０Ｔ下,短带的临界电流密度ＪＣ达２．２×１０＾４Ａ／ｃｍ＾２（判据１μＶ／ｃｍ）。用此带制做的小型超导磁体（外径为８５ｍｍ,内径１０ｍｍ,高６０ｍｍ）,在４．２Ｋ和７７Ｋ下,磁体通过的临界电流ＩＣ分别为１     

装管密度对Bi-2223／Ag超导带材性能的影响

研究了不同装管密度对Bi-2223／Ag带材(19芯)性能的影响。结果表明：采用压棒装管工艺提高了带材芯丝的填充系统，有利于提高带材的工程电流密度；第一次热处理后带材表面的鼓泡明显比松装带材少，有利于提高电流沿长度方向上的均匀性，更适合制备长带。压棒装管带材与松装带材相比，宽展更大，最终热处理后芯丝致密，孔洞少，而且2223相含量高，最终带材的载流性能好于松装带材。     

粉末装管（BiPb）—2223带宽和粉末填装密度的最佳化

粉末装管（ＰＹＴ）加工的（ＢＩ，Ｔｈ）一２２２３／Ａｇ带材已完全被公认为实用导体的最佳材料之一．长带要获得相当高的Ｊｃ值，众多Ｐｒｙ工艺参数的严格最佳化是最重要的．迄今为止，这些工艺变量中的许多变量已被好几个小组详细研究过．例如，Ｗｉｌｌｓ等人曾报道过与管材几何形状和粉末填充工序、由管到带的变形和随后的热机械加工有关的工艺参数的影响．Ｇｒａｓｓａ等人研究了临界电流密度与粉末热处理温度和时间、冷变形以及带材热处理温度和时间之间的关系．Ｓａｒｍａ等人研究了不同工艺路线制备的ＢＰＳＣＣＯ前驱物的单轴压…     

用MgH2做先驱粉的粉末装管工艺提高MgB2带的临界电流密度

有两种制备MgB2带材的粉末装管工艺，一种称为原位法(in situ)，另一种称为先位法(ex situ)。一般来说，用先位法制备的MgB2带材比用原位法制备的MgB2带材具有更高的临界电流密度Jc。即便是先位法制备的MgB2带材，对实际应用来说，也还需要大幅度提高它的临界电流密度Jc。有很多影响MgB2带材临界电流密度Jc的因素，其中最重要的参数是MgB2晶粒的耦合。虽然用具有高机械强度的包壳材料(如不锈钢，碳钢)可以对MgB2带芯施加大的应力，提高芯丝密度改善晶粒的耦合，从而提高带材的临界电流密度，但是具有高机械强度的包壳材料往往塑性不…     

包银带Bi（2223）相晶内临界电流密度的确定

包银Bi（2223）带中的电流传输机理是个复杂的问题，曾有人提出过多种模型，一般认为阻碍电流流动的因素包括空洞、裂纹、存在的第二相和游离的Bi2223簇等．最近也有人从实验证明，在To附近限制电流的最主要因素之一是晶内电流密度的薄弱，为了弄清这一复杂的行为，寻找确定包银带Bi（2223相晶内临界电流密度的方法，意大利和瑞士的科学家合作对多品带材中的颗粒性进行了深入的研究．对采用粉末套管法制备的37芯包银（B，Ph）。Sop批以带（29mm宽，180gn厚，超导芯平均尺寸约为10mp厚，350gn宽，占超导带体积比约为26低其中单晶尺寸沿c轴…     

层状Bi—2212／Ag多芯带的制造

人们普遍认为，Ｂｉ－２２１２超导线和带是高场（＞２０Ｔ）应用最优良的候选材料．导体由多芯组成也很重要，因为多芯可以沿整个长度均分性能的变化．多芯导体还可通过较大的断面缩减使氧化物芯密实，从而增强沿银－氧化物界面的晶粒排列．上述因素是采用Ａｇ／Ｂｉ－２２１２材料获得高场磁体的关键． 在Ｂｉ－２２２３多芯带的研究中，观察到与银层相邻的Ｂｉ－２２２３晶粒是高临界电流密度区．最近的研究又表明，Ｂｉ－２２１２带中光滑的银－氧化物界面对于获得所需要的Ｊｃ值是很重要的，因为光滑的银－氧化物界面会产生均匀的和高…     

不同结构包银BSCCO（2223）带的应变容限

包银Bi1.8Pb0.4Sr2Ca2Cu3O2超导带的实际应用不仅需要有高的临界电流密度Jc,而且应该具有高的应变容限．应变害限是格超导体在应变不能保持原临界电流的能力，超导带的应变容限取决于超导体素流区的有效应变，这是由烧结时间决定的；另一方面，部分载流区一旦经受的应变超过了超导体的断裂应变，就会产生裂纹，同样报答续流能力．为此有人研究了不同银包容BSCCO（222）带，在不同烧结时间（50h和10（）h、不同弯曲应变下，临界电流的退降情况，并从其超导芯体积比进行了分析．研究的对象为三种带子：第一种是套使管的单芯BSCCO带；第…     

Bi（2223）／Ag带材均匀性连续检测

对超导Bi（2223）／Ag带来说，由于包套银和Bi（2223）超导陶瓷粉末间机械性能的明显区别，及加工变形工具中应力应变的不均匀分布，使得复合体的应变过程变得十分复杂，个别芯丝的变形变得不均匀，再加上2223相的片状晶特征和陶瓷芯丝在纽构方面和密度上的区别，使Bi（2223）／Ag带中的传输电流呈不规则分布，最终带子沿长度方向局部临界电流密度地会有差别，影响起导带整体的应用性能．为了改善这种不均匀性，提高其带材性能，人们采用各种手段研究带材的不均匀性，最近斯洛伐克的研究者介绍了他们采用四引线法结合合尔探头陈列组成的可…     

双粉法制备高性能Bi—2223／Ag多芯带材

采用主相为２２１２＋ＣａＣｕＯ所谓双粉作为前驱粉,用标准的粉末套管（ＰＩＴ）工艺制备了３７芯,６１芯和８５芯ＢＩ－２２２３银包套多芯带材,研究发现,采用双粉装管缩短了２２２３成相时间,仅用４０ｈ即获２２２３纯相,前驱粉中较大尺寸２２１２片状晶的存在益于Ｃａ,Ｃｕ传质和２２２３织构的提高,通过对加工工艺的精确控制,可有效防止芯丝的不均匀,清除防碍长带制备的芯丝“香肠”状现象,首次实现了双粉法制备高性     

轧制张力对覆银(Bi,Pb)2223超导带临界电流密度的影响

用粉末装管法（OPIT）制备的覆银（Bi，Pb）2223超导带具有较高的临界电流密度，正步入实际应用阶段．冷加工一烧结多次循环可以改善企．虽然冷加工时压制比轧制更有效，但对生产长带来说，轧制过程是不可缺少的．过去的研究表明，轧制时的工艺条件，如轧辊直径、润滑、道出加工率、道次数对大都有影响．然而轧制时的前后张力对儿的影响尚未研究过．日本大皈大学材料科学与工程系对这个问题进行了研究．将成分为Bi；Fb。多rloCa。CU；刃x的混合粉装入外径为tw内径为唤回叵的铝管中．经4道次旋锻将外征减至3ffiffi．此时氧化物粉芯直径…     

UW提出关于BSCCO电流限制机制的新见解

美国威斯康星大学（UW）的一个研究小组最近发表了高温超导peTh）线材芯兰电流限制机制的研究结果．UW的研究工作者现已确定对银包覆BSCCO－2223带材电流限制有很大贡献的一些因素．他们认为，这些限制电流的因素可以通过采用一些新的制造技术来克服，该研究小组相信，这些新技术会使BSCCO－2223带材的全电流密度增加一倍以上，并使这种材料基本接近于工业生产．UW的试验是通过测量高地多芯带中抽出的单根芯丝的传输电流来进行的．该研究小组发现，一些芯丝的的地值约为80bud，或者说；比带材的全电流密度平均高出如％；但是，还有一…     

(Bi,Pb)-Sr-Ca-Cu-O超导带中电流密度和正常态电阻间的关系

在铋系超导体中，采用银基多芯结构大大提高了样品的临界电流密度、机械强度和晶体取向度．但是，影响样品Jc的各向异性电流行为机理尚不十分清楚．人们曾针对银基带中的电流路径提出过两种模型，即砖墙模型和铁路转换器模型．但这两种模型都没有考虑影响电流路径的多数．最近，Veria和Vied等人提出了关于随温度变化的可见电阻P（T）的唯象模型．可见电阻P（T）包括晶内平均电阻人、晶间电阻Pc和影响区多数。利用上述模型，可定性地估计出不同的超导氧化物中止和人的关系．实验所用的队s什。‘＊rZCa。。CUO带由传统的粉末装管法制得…     

机械强化方法制备的高传输电流MgB_2超导线

自从MgB２超导体发现以来，人们在很短的时间内，已经制备和研究了几乎所有种类的样品，包括大块、薄膜、线和带。MgB２是１种在BCS理论框架内的强电声耦合机制的超导体，因此，它属于低Tc金属间化合物超导体。目前，用粉末装管技术（PIT）已可以制作具有很高传输临界电流（２×１０５A·cm－２）的线和带，并已取得很多有益的工艺研究结果。例如，低温热处理常导致临界电流降低，而在MgB２相分解和重新生成温度范围（８７５℃～９５０℃）对最终的成品导体进行热处理对提高芯丝密度和晶粒连接是有好处的。带材与线材相比常具有更高的…     

高温超导体的粉末合成技术和应用要求

美国超导元件公司（SuperconductiveComponents）的科学家S．Sengupta撰文评论实验室和工业中应用于高温超导体生产的工业粉末的合成技术．讨论了各种超导元件所要求的粉末特性，其中，包括各种悬浮器、溅射和激光烧蚀靶以及各种导体（线材和带材）对粉末特性的要求．1987年初，临界温度在液氮沸点以上的新氧化物基超导体的发现为超导应用打开了新的科学技术领域．大量的研究与开发工作旨在改善材料的载流能力或临界电流密度（Jc），材料的载流能力或临界电流密度是实际应用的一个关键参数．由于这些努力，现已接近于各种应用的许多超导部…     

包银Bi—2223多芯带制备的最佳轧制工艺

色银Bi－2223长带的制备已取得引人注目的发展，其成功应用取决于传输电流特性和机械耐用性，这是与Bi一2223大规模带子的陶瓷芯丝均匀性和鲢芯丝闻界面的光滑程度有关。Bi－2223晶粒在银一陶瓷界面排列，即历一2223的a—b面在银表面有择优趋向，而带材加工时其界面形貌是完全取决于冷加工的工艺过程。这方面的研究近年已有大量报道，其中包括B＊theCuo”冯复合体的机械变形、轧制单芯和多芯机基银带的应力状态、非均匀又形即所谓“香肠”状表现形式的定性解释1使份人不能自由流动的临界纷本赛既）、芯丝密度均匀性对最终止的明显影响、边…     

Bi-2223超导线材的发展

高温超导材料发现以来，人们的焦点集中于电力应用的高温超导线材。这种线材不仅需要有高传输电流特性，而且还必须性能均匀有足够长度。显然，目前采用的粉末套管(PIT)技术，在几年之后有可能制备出具有一定品质的长Bi-2223线材。PIT技术包括一系列的塑性变形工艺，如旋锻、拉拔、平辊轧制和压制。PIT技术重要的一点是使片状的Bi-2223化合物粉末在变形过程中产生取向(织构)性，片状晶粒在加工中得到排列。Bi-2223相在热处理和机加工过程中形成。通过2次热-机加工循环，在短线上可使临界电流密度达到40kA/cm2(77K，自场)。但对于长带…     

Bi-2212/Ag多芯线(带)材的制备

系统研究了Bi-2212导体的成材制备技术,通过优化粉末的热处理制度,获得了主相纯度高、各相分布均匀、粒度适宜和碳含量较低的装管粉末;并采用PIT和部分熔化相结合的线(带)材制备方法成功制备出临界电流密度(Jc)为205kA/cm2(4.2K,19T)的37芯带材和104kA/cm2(4.2K,19T)的37芯线材。     

Bi—Pb—Sr—Ca—Cu—O超导带的连接及特性

自从高温超导体发现以来,大量的工作致力于超导动力系统的研制,对于制造高临界电流密度的长超导体来说,超导连接是十分有用的。对于动力系统应用来说,要求线材的长度达到１０００ｍ和传输临界电流密度为～１０４Ａ／ｃｍ２．在制造长导体的各种工艺方法中,粉末装管技术（ＰＩＴ）是最成功的方法之一,并且,最近采用 ＰＩＴ法生产的 １２００ｍ长的银包覆ＢＳＣＣＯ带的临界电流（Ｉｃ）在７７Ｋ达３０Ａ。然而,制造具有高Ｉｃ的这样长的导体还是有困难的,但是,这个问题可以通过制造高质量的中等长度的超导体并把它们连接在一起而解…