单晶SiC基片的集群磁流变平面抛光加工

基于集群磁流变效应超光滑平面抛光理论及研制的试验装置,对单晶SiC基片进行了平面抛光试验研究。研究结果表明,金刚石磨料对单晶SiC基片具有较好的抛光效果;加工间隙在1.4mm以内抛光效果较好,30min抛光能使表面粗糙度值减小87%以上;随着加工时间的延长,表面粗糙度越来越小,加工30min时粗糙度减小率达到86.54%,继续延长加工时间,加工表面粗糙度趋向稳定。通过优化工艺参数对直径为50.8mm(2英寸)6H单晶SiC进行了集群磁流变平面抛光,并用原子力显微镜观察了试件加工前后的三维形貌和表面粗糙度,发现经过30min加工,表面粗糙度Ra从72.89nm减小至1.9nm,说明集群磁流变效应超光滑平面抛光用于抛光单晶SiC基片可行有效且效果显著。     

3英寸碳化硅单晶

一块月饼样大小，硬度仅次于金刚石的灰色的晶体块——3英寸碳化硅单晶，不久前由晶体材料国家重点实验室研制成功。该实验室宣布，这是我国在研制2英寸碳化硅单晶获得成功以来，在大直径碳化硅单晶研究方面取得的又一突破性进展。     

蓝宝石衬底基片工艺质量检测指标及方法的研究进展

根据蓝宝石衬底基片国家标准和国际质量保证体系标准,结合目前蓝宝石衬底基片生产和科研的实际情况,阐述了目前蓝宝石衬底基片生长、掏棒切片、研磨抛光和清洗加工过程中的质量检测指标、检测方法,以及检测设备.指出了蓝宝石衬底基片检测技术的研究对衬底基片生产的重要性.总结了蓝宝石衬底基片检测技术的现状,半导体材料GaN衬底用蓝宝石单晶的纯度要达到99.999％以上,位错密度在102/cm2范围内,晶片切片厚度偏差不超过20μm,表面粗糙度要达到Ra0.3nm水平.指出了现有检测技术的不足和今后的发展趋势,对蓝宝石衬底检测技术的进一步发展具有引导性的作用.     

新型复合PDC钻头填补中国石油集团空白

<正>12月7日,由宝石机械成都公司研制的8.5英寸新型复合PDC(聚晶金刚合金片)钻头,顺利完成盘锦大51井井下作业试验,效果良好,填补了集团公司钻头类产品空白。目前,宝石机械成都公司已经研制成功8.5、9.5、12.25、17.5英寸4种型号的系列新型复合PDC钻头,并取得国家实用新型专利授权。试验结果表明,新型复合PDC钻头在同一类型的钻井过程中,比邻井平均机械钻速提高43%,寿命提高92.1%,     

硅片工艺学—工艺现状

目前在工厂已能制作位错密度小于1,000厘米~(-2)的直径为2～3吋(50～75毫米)的单晶。这些单晶是由4,000～8,000克熔体中生长出来的。由于探用了内圆刁片,所以切片技术已能切割直径为3(1/4)吋(82毫米)的单晶了。如切割更大尺寸的单晶,则需要探用锯条或金属丝切片方法。经过研磨和化学变薄过程,可采用几种抛光法来加工出平滑的、无损伤的表面。其中最有效的方法就是能提供良好结果的一种非碱性淤浆系统,而这些结果与硅片的传导率、型式和电阻率无关。     

装多块刀片的不重磨钻头

<正> Kennametal 公司生产了五种新型的Kendex/Metcut 钻头,其直径为2~3/4英寸至3英寸。这种钻头装有4块刀片,据称,     

在几秒钟内制成复杂的轴

直径达几英寸和长度达两英尺的多直径轴可在自动回转楔形辗压系统上,以每小时360-1200件连续成形,直径可保持在±0.003～0.010英寸(0.076～0.2540mm)内,长度保持在±0.003～0.006英寸(0.076～0.15mm)内。材料利用率约达90％,而且基本上可生产任何可锻金属或合金,工件温度分别为:钢2000°F,铝600℃,黄铜300°F～1200°F。该系统包括:压力机、成形装置,感应加热器、棒料或钢坯进给装置、棒料自动堆放台或钢坯输送机构等。该工艺流程为将直径在4英寸内的热棒料或钢坯     

云南玉溪万台数控机床生产项目签约

日前，云南玉溪研和工业园与广州诺信数字测控设备有限公司举行了云南玉溪数控加工中心万台数控机床生产项目合作协议签字仪式。该项目的签订标志着玉溪以机床为主的装备制造业雏形基本形成，并将会带动铸造业等相关产业发展。     

直径6英寸半绝缘砷化镓单晶生长技术通过专家鉴定

由中国科学院半导体研究所和北京中科镓英半导体有限公司共同承担的“863项目”——直径6英寸半绝缘砷化镓单晶生长技术研究成果，不久前通过了专家鉴定。鉴定委员会认为，该项目研制出的晶体技术指标均达到同期国内领先、国际先进水平，并且晶片加工技术指标也达到了国际先进水平。     

磁盘基片加工平面度超差的原因及对策

计算机磁盘基片,直径为130毫米的,按一般国际标准,加工表面粗糙度Ra<0.015μm,加工平面度要小于6.32微米。在建南机器厂实际生产制造中,使用美国制造的MVP—ST200超精密磁盘车床,采用真空吸盘装夹,用硬质合金车刀进行粗加工和半精加工。用天然单晶金刚石车刀进行精加工。磁盘基片是圆薄板形零件,刚性很差。且在车削加工时,已加工表面将产生残留应力,其残留应力随切削条件的改变而变化。因此,当一个磁盘基片两面的切削条件不一致时,就会造成磁盘基片两面的残留应力的大小和分布不一致,从而使磁盘基片产生变形。磁盘基片两面的残留应力相差越大,产生的变形就越严重。根据测试,在实际生产中,粗加工和半精加工之后产生的磁盘基片变形,一般达数十微米。另外,磁盘基片的厚度只有1.88毫米,所以其刚性极差,虽用真空吸盘装夹,也会变形,所以磁盘基片在半精加工之后的变形在精加工之后仍将被大部分继承下来。正由于上述两个原因,在实际生产中,磁盘基片的平面度公差要满足要求,必须采取两个措施。即:     

PVT法制备4英寸碳化硅单晶研究

本文报道了采用PVT法,通过单晶横向延展技术,成功制备出了4英寸碳化硅单晶,结合计算机模拟计算,重点分析了籽晶石墨托几何结构对单晶尺寸延展的影响,结果表明圆台结构的籽晶石墨托更有利于单晶生长初期的迅速横向延展,进而实现大尺寸碳化硅单晶的生长,该理论分析结果与试验结果完全吻合。     

TDR—60型自动控径大直径单晶炉

陕西机械学院工厂在有关研究所协助下,研制成功TDR—60型自动控径大直径单晶炉,于1981年9月21日在西安召开了鉴定会。参加会议的有国家科委、国家仪器仪表工业总局、一机部、四机部十四院、冶金部有色院等四十三个单位的代表。该单晶炉的     

粗加工用球形头部铣刀

被设计成了瑞士精密仪器的球形头部新的中心铣刀(附图),它是经过特殊热处理的优质钴合金高速钢制成的,用来加工当代国外的宇航材料、合金钢和铸铁。这种铣刀被装在铣床上,柄部直径从1/2英寸到2英寸,或半径从1/4英寸到1英寸。整个刃部都设计有圆形螺纹的结构。在最     

大齿圈齿面淬火

我厂有一种m=5,71齿的齿圈(见图1),材料为4GCr,齿部硬度要求HRC30～40。我们用箱式炉整体加热,使齿面激冷来达到要求。为使淬火均匀,采用了手摇淬火机(见图2)进行淬火。简易淬火机由转动部分、喷水咀和排水槽、机架三部分组成。喷水咀是由一个直径3/4英寸的管弯成环形,在它上面焊8个1/2英寸的竖管,其竖管顶端焊死,在管壁向里方向上开宽1毫米的缝,使水喷向齿面。环形管的一端接进水管。水槽下端设有排水管,排水管直径应比进水管直径大些。水槽用6毫米厚的钢板焊     

450毫米单晶硅圆片时代即将来临

英特尔公司科技策略总监贾基尼认为,直径450mm单晶硅圆片将于2012年问世。单晶硅圆片按其直径分为6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)及18英寸(450mm)等。直径越大的晶圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸的晶圆片对材料和加工技术的要求越高。据估算建一座8英寸晶圆片厂约需10亿美元,而18英寸晶圆片厂的建设费用则需30亿美元。12英寸晶圆片已于2001年问世,2004年约有14%的生产能力用于12英寸晶圆片生产。450毫米单晶硅圆片时代即将来临…     

夹持在销轴上的尼龙弹性限位圈

当用金属环安置在销轴的凹槽中时,此时凹槽必须精密加工,而用图示的三角形尼龙限位圈代替金属环时,销轴上凹槽就无须精密加工了,因而就降低了制造和装配成本。图中1为直径5/16英寸的销轴、2为1/16英寸厚的限位圈,它很容易在销轴上滑动,安装和拆卸无需专门工具,当它移至销轴的凹槽处(凹槽直径是1/4英寸,且断面呈 A     

单晶MgO抛光基片表面吸湿潮解变化研究

将制备好的单晶氧化镁(MgO)抛光基片分别置于空气、干燥箱和真空环境中,采用光学显微镜、3D表面轮廓仪及X射线光电子能谱仪研究基片表面的吸湿潮解变化.通过研究发现,单晶氧化镁(MgO)抛光基片的吸湿潮解行为会严重破坏晶体结构,影响表面质量.在不同的环境下,吸湿潮解行为对表面的破坏程度是不一样的.     

一种简易的内装式可调节流阀

美国洛克惠尔国际公司为马歇尔航天飞行中心设计了一种简易的内装式可调节流阀(图示为其结构原理)。该阀由一个普通的管道系统管接头(内孔需攻丝)和两个具有内六角头的调整螺钉组成,其中较大的一个调整螺钉(右上方)其外螺纹直径为5/16英寸(1英寸=25.4mm),每英寸18牙,螺纹长3/4英寸,它的内螺纹直径为1/8英寸,每英寸32牙,螺纹长1/2英寸(它是通螺纹,在右端有内六角头),与它相偶合的一     

计算机控制的高效金加工激光器

能切割、钻孔和焊接的数控激光系统巳由美国Raytheon激光中心研制成功。PW-561型固态激光系统能加工长18英寸、重100磅的金属体。用激光加工金属比之其他加工方法有许多优点,诸如精度高、无热损伤、工具无磨损、夹具成本低,加工时不接触到工件以及速度快、操作可靠等。该系统包括快速编程简化数控软件(计算机数控器系统运动精度可达0.0001英寸)和通过激光器聚光镜而显示的闭路电视等。PW-561型激光器能点焊或缝焊各种不同的金属和较难焊接的金属,如铜、铝、钨和钼等,焊透率可达0.08英寸。也能钻直径为0.002～0.02英寸,深为0.5英寸的孔。采用旋转     

大颗粒人造金刚石

水色我厂研制成功0 .5一1.。毫米单晶大颗粒尺造金刚石,质量达到英国同类产品介平。最近又试制成功1~2毫米单晶大颗粒金刚石.最大粒度为2 .8毫米,晶形完整,泽金黄,有实用价值。用1 .5毫米金刚石作成玻璃刀经有关部门鉴定,便用效果良好.目前已经稳定了工艺,投入了小批量生产。