首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
邹凯 《世界电信》2005,18(7):63-63
美国《卡技术》杂志近日公布了2004年世界主要智能卡芯片供应企业的排名。在此顶排名中.大唐电信旗下的大唐微电子凭借2600万张存储卡芯片和5610万张微处理器芯片的年出货量.分列这两类产品供应商的第六和第八位,与其他主流智能卡芯片供应商同列榜单之内。  相似文献   

2.
LED显示屏驱动芯片的种类及应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
郝宗潮  胡玉 《现代显示》2003,(6):48-51,23
主要介绍LED显示屏驱动芯片种类及关键参数,对市场上主流厂商的芯片进行了性能对比,并对芯片的应用提出了一些建议。  相似文献   

3.
4.
本文全面地介绍了为降低MCM成本,国际上开发出的最新工艺及材料,包括MCM-F、MCM-E/F、MCM-L/O、LTCC-M、IBSS、LAP、LCP、FCAP等。指出研究的出发点是以MCM-L的成本而获得MCM-D的性能。而MCM-D成本构成中最贵的是薄膜层的加工,因此设法用其他方法取代传统的薄膜加工就成了焦点所在。大量的工作是围绕着改善迭层材料及工艺而改善MCM-L的性能进行的。LAP是MCM  相似文献   

5.
《电子工程师》2002,28(10):64-64
由中美合资西安超英生物医学研究开发公司承担的科技部重大科技攻关项目——组织芯片相关技术成果 ,近日在西安通过了专家评审鉴定。这是我国目前唯一通过评审鉴定的组织芯片技术。专家们认为 ,这一成果在技术创新、产业化运作等方面均达到世界先进水平。组织芯片技术是将数十个甚至数千个不同个体的组织标本 ,集成在一张固相载体上所形成的组织微阵列。它可以为医学分子生物学提供高通道、大样本以及快速的分子水平的分析工具。它的广泛应用将会极大地促进现代医学、基因组学和蛋白组学研究的深入发展。据介绍 ,组织芯片技术出现于 1 998年…  相似文献   

6.
7.
网络IC     
《今日电子》1998,(11):31-38
下面介绍的是最近推出的网络应用芯片双1/0输出的4通道串行收发信机S2065是一种4通道串行底板收发信机,每个通道都有双差分1/0端口。因此,当需要官余时,每个通道都能驱动一个初级和次级开关装置。  相似文献   

8.
针对目前流行的嵌入式芯片级测试技术,本文介绍了SoC测试技术的基本工作原理,利用93000 SoC测试系统,提出了相关测试内容、方法并得出最终测试结果.  相似文献   

9.
裸芯片封装技术的发展与挑战   总被引:1,自引:1,他引:0  
随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一些不足之处,使得人们能够更加客观地看待一种新的技术,并且扬长避短地利用好它。一方面裸芯片的引入能够提高系统集成度和速度,这是裸芯片应用技术发展的必然性;另一方面针对裸芯片应用技术存在的问题,文章着重介绍了两种解决方法,即通过发展KGD技术和改进工艺的方法来提高裸芯片的质量和可靠性。  相似文献   

10.
姚琳 《今日电子》2004,(10):109-111
Power Integrations专注于设计和生产电源芯片,主要产品有TinySwitch、TOPSwitch、DPASwitch和LinkSwitch系列芯片,可用于各种功率的电源、充电器、电源模块中。  相似文献   

11.
一、前言对于塑封应用聚合物芯片粘结来说,目前已大部分取代了以前使用昂贵的预制金片烧结。结果,每年聚合物芯片粘结市场已超过6000万美元。通常,一种芯片粘结材料可用于不同的器件形式和封装类型。但是,根据当前芯片朝更大、封装更簿和在线处理方向发展的趋势,这种方式已不再适合了。于是,塑料包封器件芯片粘结市场按照对材料不同要求分成两块:低成本小芯片快速固化材料和大芯片\薄型封装低应力/抗“爆米花”popcorn材料。烘箱固化掺银环氧树脂和聚酸亚胺粘结芯片方法成为工业化标准已多年,但其典型的粘结固化时间是在175℃下烘…  相似文献   

12.
13.
徐阳 《电子质量》1998,(1):36-38
芯片作为计算机产业的核心材料,一直处在各国高科技竞争领域的前沿,一大批技术更高,功能更强的芯片的不断出现,时刻改变着计算机工业的面貌.  相似文献   

14.
串行时钟芯片DS1202空军电讯工程学院景志宏1、引言DS1202是DALLAS公司时钟芯片中开发较早、价格便宜的一种,后来推出的许多产品的内核基本上都是DSI202,另外再附加一些其它电路(如掉电保护电路、锂电池、SRAM、定时器、晶振等),而且本...  相似文献   

15.
天蔚 《半导体技术》2004,29(7):93-93
正当世界范围内都在关注二次世界大战诺曼底登陆60周年纪念之际,另一场抢滩登陆事件正在世界东方——中国上演,这就是世界芯片制造商争先恐后的登陆中国大陆。仅从6月以来的有关消息就不难体会到一派喧嚣与嘶鸣。台第二大内存厂茂德科技将投9亿美元在内地建厂,该公司计划投资9亿美元在中国内地建芯片生产厂,以满足近一段时间以来市场对于芯片产品的强劲需求。据悉,茂德科技计划将该公司8吋晶圆厂的生产设备全部转移到内地,而其台湾的工厂将继续生产12吋晶圆产品执氲继遄钪找?.2亿美元出售非内存部门,有消息称现代半导体此次获得的资金…  相似文献   

16.
高度流行的印刷线路组装及更小尺寸的终端用户产品的发展趋势,形成了更普通的挠曲刚性基板或柔性基板的使用。挠曲刚性及柔性基板制造使用的最普通材料,为聚酰亚胺树脂。本文详细论述了采用聚酰亚胺作为基体材料,在挠曲刚性及柔性基板上混合的芯片上芯片(COC)与板上芯片(COB)的批量生产方面的问题。并分别叙述了在制造工艺期间,影响产品长期可靠性和效率的设计、工艺及制造技术方面的各种考虑,以及对产品的使用寿命的影响。  相似文献   

17.
18.
自从1991年发明单片彩电芯片以来,飞利浦半导体的单片彩电概念已经成为从经济型至中高档彩电功能集成化的一种标准。 现在,六年以后,当其他各彩电半导体供应商正处于将BiMOS工艺应用于该领域的入门时期,飞利浦的BiMOS工艺已经使该公司的彩电单片以前所未有的高度集成化进入其第三代产品系列。 在80年代末,几乎没有人能预见飞利浦将BiMOS工艺应用于其下一代彩电芯片上会有何种结果。 当时该公司正同时调研几种新技术的开发,以符合90年代对其半导体产品的要求,BiMOS工艺遂被飞利浦  相似文献   

19.
一项经过20多种系统集成芯片成功应用考验的公司标准,已经向社会公布,作为开放的标准提供给芯片设计人员,EDA工具开发人员以及IP模块提供者采用。该项标准和VSIA(虚拟插座接口联盟)的要求相符合。  相似文献   

20.
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号