四层埋／盲孔制作工艺

本文介绍了四层埋/盲孔的制作工艺。     

埋／盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。     

埋盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺，并对关键工序的控制做了详细地说明。     

浅谈高多层埋／盲孔板制作的重点控制项目

本文主要概述了大尺寸高多层/埋盲孔板制作的重点控制项目,达到提高产品的成品率。     

一次性层压制造埋／盲孔多层印制板技术研究

本文对用传统的多层板生产线制作技术，制造埋盲孔印制板的工艺技术进行了简单的介绍，对制造中的重点及难点进行了较为详细的论述：     

PCB树脂塞孔工艺技术浅析

随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。     

埋盲孔板通盲孔同步电镀铜厚均匀性工艺技术研究

文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时,通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题。通过从流程分解,分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工艺等影响因素进行分析研究,提出了在通盲孔同步电镀工艺中,改善孔壁可靠性和线条均匀性的有效方法.     

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。     

HDI激光盲孔定位方法的研究

HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。     

顺序层压法制作埋／盲孔多层板工艺探讨

本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层板的工艺中,应该注意的问题以及此工艺方法的适用性。     

埋／盲孔多层印制板制造技术研究

本文对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99．9％以上。     

中小型PCB公司如何迈入HDI领域

本文从HDI的市场、HDI的未来发展方向、中小型PCB厂的设备能力、成本以及投资等介绍了PCB厂如何进入HDI领域。     

高密度互连印制板

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。     

激光钻孔在盲孔多层板的应用

本文主要介绍了激光钻孔技术在HDI多层盲孔板制造技术方面的应用。