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德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)宣布,开发出了驱动电流为350 mA时发光效率高达119lm/W的红色LED(英文发布资料)。该产品采用了该公司高功率红色LED芯片Thinfilm中的技术,发光效率较原来提高了约30%。据欧司朗介绍,发光波长为615 nm,该波长时的发光效率(输入350 mA电流时)创下了新纪录。驱动电流为70 mA时的发光效率为1361 相似文献
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100lm/W照明用LED大功率芯片的产业化研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本研究基于蓝宝石图形衬底(PSS)制备GaN基40mil功率型LED芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了LED器件的光电性能。制备的LED外延片波长集中在6nm范围内,半峰宽接近20nm,LED功率型芯片使用优化的版图设计,在0.01mA下有良好的点亮效果,没有暗区,器件在350mA下发光效率达104 lm/W,并能够满足3W的应用市场,此外,器件具有良好的可靠性和稳定性,350mA和700mA下老化1,000hr光衰分别为-0.4%和2.8%,并成功解决了产业化的关键技术。 相似文献
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据报道,日本冲电气工业新开发了发光效率提高10倍以上的发光二极管阵列。过去开发的GaAsxP(1-x)LED)阵列,驱动电流为3mA时的每单位电流的发光强度约为5μW。这次开发的LED阵列.在发光层采用了AlxGa(1-x)As材料.在驱动电流4mA条件下.每单位电流的发光强度高达100μW.使用该材料的光波长为750nm。该LED阵列。是采用控制杂质扩散的固相扩散技术形成的.在一块芯片上以21.2μm间距排列了256个LED。发光效率提高10倍的发光二极管阵列@孙再吉 相似文献
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提出采用 自隔离散热技术解决大功率倒装单片集成LED芯片散热与绝缘之间的矛盾问题.基于自隔离散热技术原理,利用微纳加工技术,通过在AlN陶瓷基板上生长隔离金属岛制备自隔离散热基板.采用多胞串并联网络结构设计大功率倒装单片集成LED芯片,芯片尺寸为1.5 mmx4.5 mm.在200 mA的驱动电流下,大功率倒装单片集成LED芯片的正向电压为8.3 V,反向漏电流小于100 nA.当输入电流为2 A时,大功率倒装单片集成LED芯片的输入功率为20W,其最大光输出功率为8.3 W,插墙效率为42.08%,峰值热阻约为1.23 K/W,平均热阻约为1.17 K/W. 相似文献
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采用ITO/Ti_3O_5薄膜结构作为高亮度AlGaInP LED的电流扩展层、窗口层、电流阻挡层和增透膜层。通过在电极下形成肖特基结,避免电极下方无效电流注入,提高局域电流密度。通过ITO/Ti_3O_5增透膜设计提升LED的光提取效率。具有该ITO/Ti_3O_5薄膜结构的主波长621 nm的高亮度AlGaInP LED芯片(150μm×150μm)较传统结构芯片发光强度提升40%,20 mA注入电流下,电压均值在2.1 V左右。 相似文献
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《电子与电脑》2005,(12):48
这一系列的AlInGaP(磷化铝铟镓)LED可在高达70mA的电流下工作,实现更高的光输出,新型中等功率红色(波长为630nm)和琥珀色(波长为590nm)LED采用椭圆形发光模式的5mm(T-13/4)半圆形双孔直插封装技术。其红色和琥珀色LED在70mA的正向电流下分别可实现3309mcd和2521mcd的典型发光度。如果以相同数量的LED来设计标志,则可大幅提升亮度,改善易读性和对比效果。其引线间距和封装都与传统的高亮度5m m椭圆形LED相兼容,因此在升级时不需要做任何机械的改变。椭圆形发光模式的LED与标准的LED产品相比,不但扩大了视角,而且增强了亮度,这使… 相似文献
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滞环电流控制的大功率LED恒流驱动芯片设计 总被引:4,自引:1,他引:3
设计了一款滞环电流控制的大功率LED恒流驱动芯片,其采用高边电流检测方案,通过内部电流检测电路对LED驱动电流进行滞环控制,从而获得恒定的平均电流。芯片采用9VBICMOS工艺流片,可输出350mA电流驱动1W的LED,也可输出750mA电流驱动3W的LED。在4.5~9V输入电压范围内,芯片输出驱动电流变化小于3.5%。在环境温度从25°C变化到100°C时,芯片输出驱动电流变化小于5%。由于滞环电流控制环路存在自稳定性,芯片无需补偿电路。 相似文献