DLP投影显示中的特殊技术

介绍了数字微镜器件(Digital Micmmirror Device,DMD)的特点,对DLP投影显示中的特殊技术进行了论述.DLP投影显示中的特殊技术主要表现在DMD及其电子学控制、DIP光学引擎设计、DLP光机结构设计等多个方面,例如DMD的结构、DMD的寻址和复位、DMD的二进制PWM驱动、色滤光片控制、光源控制器设计、消杂散光处理、热设计等.由于采用了这些特殊技术,DLP投影显示系统获得了高质量的显示图像,其可靠性也得到了极大提高.     

投影用高亮度发光二极管的快速发展

在过去三年中,微型显示投影发光二极管(LED)光学引擎的亮度显著地加速增长,在某种程度上超出了许多业内人士的期望。这种快速增长促进了液晶投影电视的出现。综述了应用于投影的LED的进展及相应产品。讨论了基于LED的光引擎的设计,展望了其亮度改进以及新产品研制的前景。     

基于LED光源的DLP光学引擎的光学设计

设计了一种基于LED光源照明系统的DLP背投电视光学引擎,样机以HD2+数字微镜(DMD),蝇眼透镜,X棱镜作为主要光学系统构件.介绍了基于光学扩展量etendue的光学系统设计方法,采用了蝇眼透镜阵列作为匀光方案来提高光能利用率和光源均匀度,分析了照明系统的工作原理和系统结构,并给出了仿真结果,样机在三组LED占空比为10:15:11的时序工作模式下白场输出光通量达到了112.3 lm,单色输出光通量分别为R.26.1 lm、G-51.4 lm、B-19.0 lm,光场均匀度小于±20%.     

基于DLP投影方式的激光显示系统

介绍了一种基于DLP投影方式的激光显示系统。该系统应用三片式DLP投影方式,采用红(671 nm)、绿(532 nm)、蓝(473 nm)三色激光器作光源,结合110°广角镜头,在扩展显示色域和减小系统体积的同时,也提高了系统的光能利用率。我们采用该光学引擎,完成了157 cm(62 in)激光背投影彩色电视样机的研制工作。经过测量,该样机的画面均匀度偏差为-6%,图像亮度达到300 cd/m~2,散斑对比度为3.7%,光能利用率为36%,样机色彩的饱和度高,显示效果好。光学系统结构简单,集成化程度高,易于实现批量化生产。     

采用LED光源DLP背投电视光学引擎的研究

介绍了一种采用LED为光源、HD2＋为显示芯片、蝇眼透镜为匀光元件的DLP背投电视光学引擎，分析了工作原理和设计方法，给出了仿真和实际测量的结果。     

LED投影发展和趋势述评

概括论述和评价LED投影的分类、现状和趋势，LED投影光源的设计和应用前案，LED投影引擎的设计考虑。     

浅谈光源在投影系统中的革命

具有多色彩、高亮度以及高分辨显示效果的投影系统已经越来越多地应用于各种显示场所和监控中心。而光源是整个投影光学系统设计的前提,没有光,就没有图像被投射出来。为了解决投影系统中因光源而导致的寿命短、色彩一致性差、系统发热量大以及成本高等问题,有的系统开始采用LED光源代替传统的UHP灯泡作为投影系统中的光源。通过将UHP与LED的构造、原理和特点等进行比较,LED比UHP具有更长寿命、更丰富的色彩及省电等特点,从而得出LED光源必将在投影系统中引起一场新的革命。     

DLP投影技术（2）

六、DLP系统的构成 DLP是以DMD为基础的投影系统，它包括内存及信号处理功能来支持全数字方法、光源、颜色滤波系统、冷却系统、照明及投影光学元件、屏幕。     

令人赞叹的丰富色彩重现,展现大画面投影的魅力 Runco Q750与SI Black Diamond Zero Edge G2

通过新光源的运用来提升投影机的色域表现是一种非常有效的手段,LED与激光光源技术在近几年的发展中取得了不少技术突破,逐渐渗透到专业、商业与家用投影领域。其中LED固态光源结合单片式DLP显示技术的解决方案则成为了现在家庭影院投影机其中一种发展趋势。     

用于DLP投影系统的自由曲面TIR准直透镜设计

为了提高DLP投影照明系统中准直部分的准直度并简化准直光路,采用一种自由曲面的TIR透镜作为DLP投影照明系统的准直器件。首先根据空间斯涅耳定律推导出反射曲面以及透射曲面母线上的点的坐标关系,并采用迭代的方法使用Matlab软件计算出母线上各个点的坐标并绘制出曲线图形,然后利用Pro/Engineer对TIR准直透镜进行建模得到TIR准直透镜的模型。分别用理想点光源和扩展光源进行模拟,经过TIR透镜准直后光束发散角在±7°以内,并根据选用的DMD芯片和LED光源选择合适的TIR透镜参数,建立DLP投影照明系统后进行模拟仿真,最终均匀度达到了90%,满足了投影照明系统的需求。     

单片LCoS光学引擎中彩色LED照明系统设计

LCoS光学引擎作为整个背投的一个要组成部分，其照明系统显著地影响着LCoS背投的性能。详细分析了影响照明效果的各个因素，并利用ZEMAX软件设计出了单片LCoS光学引擎中基于彩色LED光源的照明系统，该系统能达到较好的亮度和均匀性，满足整个光机系统的成像要求。     

基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔.分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系.最后设计了封装的工艺流程.利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性.     

高压倒装LED照明组件的热性能

高压(HX)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景.设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFC-LED照明组件.建立了9V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性.结果表明,基于9V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻.实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据.     

微结构光寻址电位传感器阵列芯片的研制

详细介绍了采用MEMS技术研制的三维微结构LAPS阵列芯片 ,芯片表面划分成 5× 7个敏感单元 ,其中每个敏感区表面设置 4 0× 4 0个硅尖阵列 ,芯片背面对应地形成光耦合阵列窗口。一个 5× 7矩阵的红外LED作为光源控制的耦合到芯片背面的阵列窗口。给出了LAPS阵列芯片的扫描电镜照片和多种生化参数的光寻址测试结果 ,分析讨论了芯片厚度、LAPS曲线线性度对系统性能的影响     

基于LED可见光的网络通信系统设计

随着信息技术的不断发展,通信技术水平越来越高。近年来不少学者对LED光通信进行研究,实现了基于LED的电光信号转换、光信号传输接收以及光电信号解析,达到了数字信息通信的效果。因此,给出了一种基于LED可见光的网络通信系统设计方法,描述网络通信系统架构,阐述LED光通信网络节点、网络层次结构以及网络传输协议等技术。     

Studies of the light output properties for a GaN based blue LED using an electro-optical simulation method

In this study, an electro-optical simulation method is developed to predict the light intensity distribution and luminous flux of an in-house fabricated GaN based blue LED chip. The entire modeling process links an electrical simulation with ANSYS and optical simulation with LightTools, by assuming a proportional relation between the distributed current density and light emission energy on the multiple quantum well (MQW) layer. Experimental results show that the proposed simulation method can give a good prediction on the light intensity distribution for a semi-packaged GaN based blue LED chip. Further analysis on the simulation results reveals that an increase of at most 8% of the luminous flux can be achieved when the current density is controlled to evenly distribute on the MQW layer whereas the chip structure and electro pattern remains the same.     

基于微透镜阵列的多芯片LED照度仿真分析

采用微透镜阵列的光学设计是提高LED照明效果的重要手段。基于照明光学系统CAD基础理论与方法,对发光二极管(LED)的多芯片封装的微透镜阵列光学系统进行了模拟分析,对微透镜平面与多芯片LED发光面之间的距离、球冠高度以及装配误差对照度的影响作了较为细致的分析,可为优化多芯片LED设计、改善射出光束的质量和提高照明效果提供相关的工程依据和应用参考。     

基才OB2532的原边反馈LED驱动电路设计

文中应用高性能离线式PWM控制器OB2532,设计了一款小功率LED驱动电路,电路采用原边反馈方式。与传统的副边反馈相比,原边反馈驱动电路省去了光耦和TIA31芯片,降低了成本,提高了系统的可靠性。所设计的LED驱动电路具有恒压恒流控制特性。实测的结果来表明：4个1W的白光LED正常工作,亮度非常高,测试参数达到设计要求。     

基于COB技术的LED散热性能分析

当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能。分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能。