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低阻PTC陶瓷材料的研制动向 总被引:5,自引:0,他引:5
伴随PTC元件的大电流与小型化,对低阻PTC陶瓷材料的需求甚为迫切。有关低阻PTC陶瓷材料的研究,在材料阻成、制造工艺与原材料选择等诸方面均取得了新进展。 相似文献
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PTC热敏电阻的应用领域日益广泛,对PTC电极浆料的需求呈快速增长,国内市场上的PTC电极浆料存在两个主要问题,一是电极浆料的工艺适应性差;二是电极浆料的使用工艺不当。本系统地研究了本所研制的SD1140型PTC欧姆银浆,SD1141型PTC表层银浆,SD1142型PTC铝电极浆料的使用工艺,确定了其使用工艺的最佳参数,为用户更好地使用本产品提供参考。 相似文献
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Sol-Gel法制备全组分高温PTC陶瓷材料 总被引:1,自引:0,他引:1
采用Sol-Gel法制备全组分高温PTC陶瓷材料,与常规固相反应法相比,对于相同配方和烧结工艺,可明显降低高温PTC陶瓷材料的电阻率,同时具有良好的PTC效应 相似文献
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以程控交换机过电流保护用高性能陶瓷PTCR元件作烧成对象,研究了应用自动连续式高温电阻炉对高性能陶瓷PTCR元件实施规模生产的工艺。调整双温点自动高温电阻立式炉的温度和下降传动速度可方便地得到合理的烧成曲线,改善PTCR材料的性能参数,并保证高的成品率和性能一致性。 相似文献
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PTC欧姆电极银浆料的印烧工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
随着PTC热敏电阻器的广泛应用PTC欧姆电极银浆料也得到迅速发展。国内市场上的欧杂银浆存在两个主要问题,一是生产质量性能不稳定,二是使用工艺不当。本文重点研究和分析印烧工艺对PTC热敏电阻器性能的影响。 相似文献
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采用溶胶包裹再凝胶工艺制备了C-2CH复合型PTCR薄膜。实验表明,这种材料的PTC效应是由2CH的相变体膨胀引起的,C的粒径大小对复合薄膜PTC特性有十分显著的影响。较高的热循环温度和较多的热循环老化次数使PTCR薄膜电性能重现性得以改善。 相似文献
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高温PTC陶瓷研究进展 总被引:5,自引:1,他引:4
概述了高温PTC陶瓷近几年来的研究进展,着重介绍了(Ba、Pb)TiO3高温PTC陶瓷体系中Pb对居里点移动的影响,以及掺杂种类和陶瓷制备工艺等方面的研究进展,简要论述了PTCR的唯象分析理论,展望了高温PTC陶瓷的研究前景。 相似文献
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阐述通信设备过流保护用PTC器件、电机过热保护用PTC器件的设计原理、工作特点、技术性能及有关技术标准。指标有关PTC材料制造中的技术关键。 相似文献
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正温度系数的热敏电阻(PTC)作为一种新型过流保护元件,近几年来已在程控交换机的用户接口电路防高压雷击、交流电搭接等方面得到了广泛应用。热敏电阻(PTC)按制造材料可分为有机聚合物PTC和陶瓷PTC两大类。有机PTC由高分子聚合物掺入碳粉经挤压成形。... 相似文献
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研究了不同烧结气氛对正温度系数热敏电阻(PTCR)性能的影响,在CO2气氛下烧结的PTCR室温电阻率(ρ0)比在空气中烧结的低将近50%,而其他各种电性能几乎没有明显的变化,因而在CO2气氛下的烧结是获得低电阻率PTCR的一种有效的工艺途径。 相似文献
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本文介绍了BaTiO_3半导瓷PTCR材料的性能,给出了低温PTCR材料的配方、工艺要点及主要特性参数,提出了改进性能的途径。 相似文献
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水热法合成的BaTiO3粉体具有超细、高纯等特点,从而能够使PTCR热敏电阻器的制备工艺相对简化,并有利于获得较好性能的PTCR电阻器。本文采用水热法合成的BaTiO3粉体制备PTCR陶瓷。研究了不同添加剂对材料性能及微观结构的影响。 相似文献
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避免低温PTCR元件焊接开裂无锡绘图仪器厂刘庆功低温半导瓷(Ba-sOTIO。热敏元件常常产生焊接开裂问题。这种焊接开裂是产品生产中的关键问题。低温(B。一S。)TIO。半导瓷PTCR元件的性能与其晶格结构、组成、制造工艺、测试方法密切相关。采用普通... 相似文献
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如果你的设计需要一个体积小,并且无需维修的装置来代替保险丝保护电路,你可以选用由导电聚合物制成的正温度系数热敏电阻—PTC电阻。正如其名,当电流过大时,PTC电阻值迅速并大幅度地增加,从而达到了保护电路的目的。当PTC电阻值增加时,PTC电阻将电路中的电流控制在足够低的水平,使被保护的电路免遭损坏。(见图1)当故障被排除或电源被切断后,PTC电阻值又恢复到能使电路正常工作的阻值。与普通保险丝不同,PTC电阻持久耐用,不需要维修和更换(见图2)。聚合物保护:导电聚合物PTC电阻是一种小到可以用于表… 相似文献
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大型化全平面彩色显像管是近来推出的新管型,因此,所使用的玻屏荫罩、电子枪、偏转线圈及制造工艺等具有不同于普通CPT的技术特点,本文对此进行了探讨。 相似文献