国外宇航级混合集成电路发展浅析

分析了美国、欧洲、日本等国家发展宇航级混合集成电路的策略、宇航标准体系和产品制造商质量体系认证等情况,详细介绍了美国Crane Interpoint、Natel公司等国际知名企业研发宇航级混合集成电路产品的概况。探讨了未来国际宇航级混合集成电路的技术和产品发展趋势,最后分析了国内外技术研究水平的差距,提出了发展中国宇航混合集成电路产品的建议。     

混合微电子技术的新发展

介绍了两年来国内外混合集成电路的概况,从市场和技术两个方面评述传统技术与高级技术、老产品与新产品的相互促进及其各自的优劣,重点介绍多芯片组件及其主要制造技术,意在引起有关人员的注意,重视我国混合微电子工业的发展.     

微波混合集成电路小型化技术

介绍了国外小型微波混合集成电路技术的发展概况，电路元件的制造方法，外壳封装及典型产品。     

混合集成电路用的封装材料

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。     

军用混合集成电路的现状

混合集成电路是军事／航天电子装备的重要基础元件，军用ＨＩＣ的相关技术是保证半导体ＩＣ芯片的品质，解决散热问题，实现产品的高稳定、高可靠。本文扼要介绍目前国内外军用混合集成电路的市场规模、应用领域、主要技术的现状及我国的差距。关键词     

国外混合集成电路的发展概况及特点

本文扼要介绍国外混合集成电路的市场规模、技术和产品发展趋向以及行业特点,以便读者对国内的情况进行比较和研究。     

混合集成电路技术标准研究

对混合集成电路的军用和民用标准的发展作了扼要地介绍；对两类标准的主要技术内容及特点，如术语、质量保证项目及要求、质量评定的规定等作了详细的说明。明确指出，今后的管理模式是先认证或批准生产线，再对产品或标准评价电路进行工艺和材料鉴定。介绍了我国混合集成电路标准的现状，指出了贯彻实施混合集成电路标准中存在的主要问题及加强标准化工作的建议。     

光电子混合集成电路与系统

本文目的在于配合我国“信息高速公路”及光纤通信网的发展，介绍国内外光电子混合集成电路与系统的发展概况。研究３４－１５５Ｍｂ／ｓ光发射驱动器、光接收前置放大器、光接收前放＋主放、时钟提取与再生、扰码与解码等系列配套的长波长光电子混合集成电路与系统，适当当前光纤通信技术发展的需要。对上述各种光电子混合集成电路的结构、计算机模拟、测试结果及工艺流程作了介绍。     

SMD型混合集成电路的发展

表面组装器件（ＳＭＤ０型混合集成电路是为适应电子整机对小型、轻量、薄形化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展的又一新动向。ＳＭＤ型混合集成电路具有体积小、重量轻、适宜整机采用表面组装技术等优点。本文重点介绍了ＳＭＤ型混合集成电路近期的发展及其前景。     

国产新型被釉钢基板的研制

本文介绍了混合集成电路被釉钢基板的基本结构、制作原理、主要技术难点、研制水平和特点、实用化进展等。所研制产品为混合集成功率电路的开发提供了一个新的途径。     

MCM在厚膜混合集成电路中的应用

本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺，介绍了MCM技术的应用，详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计，阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法。     

混合集成电路技术发展与展望

混合集成电路(HIC)作为微电子领域的一个重要分支,它的发展得益于军事电子装备的高性能、多功能、小型化和高可靠的要求.文章概要介绍了HIC技术和产品发展现状,简要分析了国内外HIC技术和产品存在的差距,展望了HIC未来发展趋势,最后提出发展我国HIC的目标和建议.     

美国半导体器件QML状况报告

在目前国内的电子装备中,使用了大量的进口电子元器件,因此对进口元器件的采购一直影响着研制工作的进度、成本及可靠性.本文介绍了美国国防部供应中心最新公布的半导体器件(分立器件、混合集成电路、单片集成电路)QML厂商、生产线以及产品的实际状况等.     

CETC中国电子科技集团公司第二十四研究所

中国电子科技集团公司第二十四研究所（四川固体电路研究所）位于重庆市南坪经济技术开发区内，是中国最早成立的半导体集成电路专业研究所，也是我国唯一的模拟集成电路专业研究所。主要从事半导体集成电路、混合集成电路、微电路模块的研究开发，在高性能模拟IC、超高速ECL、MOS型IC等主要领域，创造了我国集成电路技术各个发展阶段具有代表性的先进水平。自建所以来，二十四所共取得科研成果800余项，荣获国家及省部级奖励150余项，产品广泛应用于雷达导航、精密测量、自动控制、汽车和通讯等领域的电子装备。     

二十四所混合集成电路技术发展历程与展望

回顾了二十四所混合集成电路专业方向的发展历程.按不同历史阶段,介绍了二十四所混合集成电路二十余年的技术进步轨迹和所取得的主要成就;最后,对二十四所混合集成电路未来的发展前景进行了展望.     

集成电路的发展趋势和关键技术

介绍了国际上集成电路技术和产品的发展概况,分析了集成电路技术的发展对世界经济所产生的重大影响．论述了集成电路发展趋势以及必须突破的关键技术。     

军用混合集成电路的现状与对策

混合集成电路是军事／宇航电子装备的重要基础元件，混合集成技术步入新的发展阶段，将对军用电子装备的更新换代产生重大影响。本文扼要介绍目前国内外军用混合集成电路的市场规模、应用领域、主要技术的现状及对策，我国的差距，以及笔者的几点建议。     

薄膜电路孔金属化工艺

孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值,笔者从工艺的角度出发,应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究,并对其在微波产品中的应用进行了介绍。     

力芯投资10亿美元在上海建8英寸工厂

投资总额10亿美元的上海力芯集成电路制造有限公司在上海紫竹科学园区正式开工兴建。它是BCD半导体控股公司独资设立的芯片企业，注册资金3.34亿美元，占地350亩，包括晶圆厂、测试封装厂和研发中心。据BCD半导体控股公司董事长张国威介绍，力芯集成电路将建设功率、模拟和数模混合集成电路产品的设计研发中心和前、后道生产线，     

我国西部最大集成电路项目落户西安

我国西部最大的集成电路封装企业——天水华天科技股份有限公司在西安经开区举行了开工仪式。该项目总投资6亿元,将开展集成电路设计、生产和销售等业务,主要产品包括塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路等。项目分三期建设,一期建设面积5．4万平方米,计划在2009年年底竣工。