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相似文献
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1.
在叔胺存在下由含相应轻苯基的产物母体与(甲基)丙烯酞或肉桂酞的卤化物制得的。三(对一丙烯酞氧苯基二甲基硅氧)苯基硅烷均聚物涂膜的铝笔硬度H,水接触角86。和热分解温度为366℃。9602089可旋涂的防反射涂料:JP94一25599〔日本专利公开〕/ASahi Optieal Co Ltd(Sakai,Yasuhiro)一1994.2.1一4页一92/183707(1992.7.10);IPC C09D183/04 题述涂料的固含量是1%~7%,含有有机硅烷、有机硅氧烷和/或含氟硅氧烷水解物和毛10%(以总固体分计)金属氟化物。一种涂有硅氧烷的聚氨醋透镜再用含催化剂、3一甲基丙烯酞氧丙基三甲氧基硅烷水解物和(M…  相似文献   

2.
《有机硅材料》2000,14(6):39
一种制备磷腈卤化物的方法,该方法包括二步,第一步PX5和二硅氮烷在惰性无氯溶剂中冷却条件下反应,第二步为加热反应,混合物至少加热50 ℃一段时间,足以生成磷腈卤化物。该方法还包括第三步,添加分子式为(〔CH3)2)SiO〕b的环硅氧烷到由第二步生成的反应混合物中,以形成分子式为Z-〔(CH3)2)SiO〕b-Z的含磷腈卤化物的组分,公开了使用本发明方法制备的磷腈卤化物作为有机聚硅氧烷聚合用催化剂。/CN 1256281A 聚合硅氧烷的方法包括将具有硅键合基团R′的硅氧烷和无硅键合基团R′的环状或直链硅氧烷与磷腈碱催化剂在水存在下混合,接着使具有硅键合基团R′的硅氧烷,并使无硅键合基团R′的环状或直链硅氧烷平衡聚合。/CN 1256282A 聚合硅氧烷的方法包括将具有硅键合的基团R′的硅氧烷与离子性磷腈碱催化剂混合,并通过Si-R′基团的反应缩合而形成Si-O-Si键,还公开了一种方法,包括将具有硅键合的基团R′的硅氧烷和无硅键合的基团R′的环状或线性硅氧烷与离子性磷腈碱催化剂混合,并使具有硅键合的基团R′的硅氧烷缩合,同时使无硅键合的R′基团的环状和线性硅氧烷平衡聚合。/CN 1256283A 聚合硅氧烷的方法包括将硅氧烷聚合物与具有至少一个硅键合的基团RN(为包含至少一个胺基的取代基)的有机硅化合物和磷腈碱催化剂混合,并聚合形成氨基官能聚有机硅氧合物。/CN 1256284A 聚合催化剂和聚合方法硅氧烷通过用磷腈碱催化剂平衡、缩合和/或开环聚合方法聚合。通过将线性磷腈卤化物与仲胺或仲胺盐或其金属氨化物反应形成胺基化磷腈物质,接着通过离子交换反应用亲核物代替阴离子,制备线性磷腈碱催化剂。/CN 1256285A 头发处理组合物它含有硅氧烷组分,该硅氧烷组分含有粘度大于1×106 mm2/s的硅氧烷胶,粘度低于1×105 mm2/s的硅氧烷流体和一种氨基官能化的硅氧烷。/CN 1256623A 用于去除皮肤异味的组合物它包含0.5%至30%线性二甲基硅油,其公称粘度不超过350 mm2/s。/CN 1256624A 用于制造绝缘薄膜的烷氧基硅烷/有机聚合物组合物及其用途该组合物含有(A)一种特殊的烷氧基硅烷,(B)一种特殊的有机聚合物,和(C)一种用于所述烷氧基硅烷(A)和所述有机聚合物(B)的溶剂,复合绝缘薄膜,是通过在薄膜中形成所述组合物,将薄膜中的烷氧基硅烷进行水解并脱水缩合使烷氧基硅烷凝胶,并除去残留在薄膜中的溶剂而得到;以及一种通过将所述复合薄膜中的有机聚合物除去而得到的多孔硅石薄膜。这二种薄膜不仅具有低的介电常数并适用于作为半导体元件的多层线路结构的绝缘层,而且可以通过目前半导体元件制造工艺中的简单适用的方法制备。/CN 1257529A 用于提供基材上抗磨性涂层的组合物涂层组合物为水-有机溶剂混合物,含有环氧官能硅烷与四官能硅烷的水解产物及部分缩合物的混合物及多官能化合物。/CN 1257531A 显象滚筒显象滚筒覆盖层包括提供多元醇、异氰酸酯化合物及两末端具有反应性硅油的反应混合物进行反应的条件生成了反应生成物,并且对于纸表示0.9以上、不到1.2的动摩擦系数。/CN 1258027A 具有至少一个带有多个可水解基团的有机官能团的聚有机硅氧烷有机官能团通过式—Zb—R4(Z-SiR2nX3-n)、来描述。/CN 1258689A 室温下可固化的硅氧烷橡胶组合物其具有优异的粘合耐久性,该组合物包括:(A)100重量份的聚二有机硅氧烷,其包括(A-1)20-100重量份的第一聚二有机硅氧烷,(A-2)0-80重量份的第二聚二有机硅氧烷;(B)1-20重量份的烷氧基硅烷或烷氧基硅烷部分水解缩合物;(C)0.5-10重量份的有机钛化合物;(D)0.01-5重量份的添加剂,其选自光稳定剂的UV吸收剂。/CN 1258695A 喷发组合物该组合物含有含硅氧烷的粘性共聚物和该共聚物用的溶剂。/CN 1259033A 含有低分子量的阳离子聚合物的硅酮的化妆品组合物以及它们的应用组合物含有至少一种硅酮和至少一种聚合物,该聚合物含有二烯丙基二甲基铵单元,并且具有低的平均分子量(5000<M<20000)。用所述组合物处理过的角蛋白物质手感松散或不油腻。/CN 1259034A 基于缔合聚氨酯和季铵化聚硅氧烷的化妆品组合物包括下面的增稠体系:(A)至少一种非离子缔合聚氨酯和(B)至少一种具季铵基团的聚硅氧烷。/CN 1259035A  相似文献   

3.
专利介绍     
《中国胶粘剂》2005,14(9):51-52
<正>硅氧烷压敏粘合剂组合物中国专利1561379(2005—01-05)。一种压敏粘合剂乳液,它包括在表面活性剂存在下在连续的水相内乳化的分散硅氧烷相。该分散硅氧烷相包括40%~80%硅氧烷压敏粘合剂,该硅氧烷压敏粘合剂是Tg低于-20℃的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷与Tg高于0℃的含硅烷醇的硅氧烷树脂的混合产物, 该硅氧烷压敏粘合剂分散在60%~20%质量沸点低  相似文献   

4.
有机硅的低聚物和聚合物已广泛地用来改性环氧树脂。据资料报导,聚有机烷氧基硅氧烷和聚有机羟基硅氧烷被认为是最合适的环氧树脂改性剂。通过研究现在已经得出结论,具有改性环氧树脂ЗД—20的反应型有机硅低聚物的品种(见下表)有:乙基乙氧基硅氧烷低聚物、苯基甲氧基硅氧烷低聚物、硅原子上含有不同比例的乙基和苯基硅氧物低  相似文献   

5.
采用水解缩合法,通过改变烷硅比(R/Si)及有机侧基中的苯基、甲基比(Ph/Me),制备了一系列聚铝硅氧烷阻燃剂,研究了该聚铝硅氧烷对聚碳酸酯(PC)力学性能和维卡软化点的影响。结果表明,聚铝硅氧烷对PC的弯曲强度影响较小,可明显提高PC的拉伸强度和缺口冲击强度,在PC中添加5 %的聚铝硅氧烷后,缺口冲击强度最大可提高31 %。聚铝硅氧烷含量低于8 %时,PC的维卡软化点得到提高。  相似文献   

6.
抗静电涂料     
9506235抗静电的架有机硅叙烷涂料:JP06一11655。〔。本专利公力:〕jsl丫6wa Den如Rk(Kanek。,;’Nobuyuki辱)一i”4.4.:6二2页一92/29220寸(i,92.10.6):IPC Cos此99/05 题述涂料包括硅氧烷单体,以及带阳离子季牲塞、瓦_。烷基和可聚合有机残基的聚有机硅氧烷。例如,将,一氨丙些三申氧墓硅烷盐酸、申荃三乙氧塞在烷年。’,一甲塞丙烯酞氧丙基三甲氧基杜烷水解,得到聚有机倍半硅氧烷。将其与季戊也醇三丙烯酸裕、二一甘醇二丙烯酸酣、丙疡酸茉氧基乙醋、二苯甲酮和对二甲氨荃苯甲酸乙醋混合后涂覆在聚碳酸醋上,并爪紫外线固化,形成涂层…  相似文献   

7.
羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的制备及表征   总被引:1,自引:1,他引:0  
以低摩尔质量的羟基硅油和甲基苯基环硅氧烷为原料、四甲基氢氧化铵[(CH3)4NOH]硅醇盐为催化剂,通过平衡共聚反应制备了羟基封端聚甲基苯基硅氧烷.研究了原料配比、催化剂用量、反应时间、反应温度等因素对聚合物制备的影响.通过红外光谱,热裂解气质联用等方法对制备的产物进行了结构表征.结果表明,当(CH3)4NOH质量分数为0.04%, 反应温度110 ℃,反应时间为6 h,甲基苯基硅氧链节与二甲基硅氧链节的量之比为1:1,可制得不同苯基含量的羟基封端聚甲基苯基硅氧烷.  相似文献   

8.
《涂料技术与文摘》2009,30(9):48-48
题述组合物形成的密封剂层与涂膜等的附着力良好。该组合物含(A)带有含硅基团交联形成的硅氧烷键的有机聚合物、(B)硅醇缩合催化剂和(C)(C1)氨基硅烷与(C2)环氧基硅烷,  相似文献   

9.
专利配方     
《有机硅氟资讯》2008,(4):45-47
在醇溶剂中制备有机氟化物的方法;包含二羧基官能化聚有机硅氧烷的口腔护理组合物;氟代醚组合物和抑制路易斯酸存在下其降解的方法;有机硅酸盐聚合物和包含该有机硅酸盐聚合物的绝缘薄膜;亲水性氨烃基聚有机硅氧烷柔软剂及其制备方法  相似文献   

10.
合成了几种新的芳香族含氟硅和含碳聚合物,测定了在真空环境中模拟太阳紫外线和质子射线的影响。所研究之聚合物有三嗪基聚醚、聚芳氧基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷和苯基T(“梯形”聚苯基倍半硅氧烷)。讨论了这些聚合物的合成方法及热性能。成功地制备了全氟聚合物结构。这些聚合物对质子射线具有优良的稳定性,然而对紫外线照射的稳定性较小。由于全氟苯基的诱导效应很强,使得全氟芳香硅氧烷对紫外光和热的稳定性较差,所以建议强化碳—硅键的极化作用。  相似文献   

11.
南京大学的张墩明等以二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、1 ,3-二氯 -四甲基二硅氧烷和四氯化硅、烯丙基氯等为原料 ,通过格氏反应制得 5种烯丙基硅烷化合物和 1 ,3-二烯丙基四甲基二硅氧烷 ,它们再与氯铂酸反应制成了相应的烯丙基硅(氧 )烷铂配合物。配合物可用做硅氢加成反应催化剂。讨论了几种铂配合物催化剂对含氢硅油与乙烯基硅橡胶的加成反应活性。烯丙基硅(氧)烷铂配合物硅氢加成催化剂  相似文献   

12.
介绍了含苯基或酯基的硅氧烷低聚物、含苯基的聚甲基氢硅氧烷、杂氮硅三环衍生物、含烯烃的酚类化合物或双(三甲氧硅丙基)富马酸酯与羟基封端的(CH3)2SiO/CH3(CH2=CH)SiO共聚物的复配物、含三羟甲基丙烷二烯丙酯与γ-环氧丙氧丙基及正硅酸乙酯的反应产物、含三烷氧基硅烷基和酯基的仲胺、四烷氧基硅烷与含乙烯基的硅氧烷低聚物及γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物等几种加成型液体硅橡胶常用的增粘剂的结构特点,典型配方.  相似文献   

13.
近年来,由有机硅聚合物进行纤维化,再通过转变成无机物而开展的SiC和SiCN系纤维等无机类纤维的合成研究,故为盛行。作者开发了被称作聚钛碳硅烷(PTC)的有机金属架桥聚合体为起始物质的Si-Ti-C-O系无机长纤维(商标为基拉诺纤维)。 基拉诺纤维的前驱体PTC,是由二甲基二氯硅烷的脱氯缩聚反应而先合成出聚二甲基硅烷,加入少量聚硼硅烷和适量钛烷氧化物,再经热缩聚而制得。图1示出通  相似文献   

14.
以二苯基硅二醇、羟基硅油、甲基三乙氧基硅烷和硼酸为原料,制备了不同Si、B量之比的聚硼硅氧烷;并用于透明聚碳酸酯(PC)的阻燃改性。考察了聚硼硅氧烷对PC透光率、氧指数及力学性能的影响。结果表明,添加质量分数为5%的聚硼硅氧烷即可有效提高PC的阻燃性,当聚硼硅烷中Si、B的量之比在3.5∶1左右时,PC的氧指数(LOI)能达到35.5%,比纯PC的氧指数提高9.5个百分点;而对PC的透明性、弯曲强度、冲击强度影响不大,拉伸强度则略有提高。  相似文献   

15.
硅树脂     
硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷,通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物,在有机溶剂如甲苯存在下,在较低温度下加水分解,得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物,通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸,中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚,最后形成高度交联的立体网络结构。  相似文献   

16.
《涂料技术与文摘》2006,27(3):28-29
用于高温环境下的有机硅垫圈涂料组合物,多面体低聚体倍半硅氧烷及作为涂料、复合物和助剂的金属化多面体低聚倍半硅氧烷,含甲硅烷基的聚乙烯醇防雾剂及其涂覆的透明件,基于聚硅氮烷的亲水涂料,  相似文献   

17.
利用二苯基二甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷合成了聚硼硅氧烷树脂,并探索了最佳的合成工艺条件。将聚硼硅氧烷树脂添加到低密度聚乙烯/乙烯醋酸乙烯酯共聚物/膨胀型阻燃剂(PE LD/EVA/IFR)复合材料中,以期可以提高膨胀型阻燃剂与聚合物基体的相容性。采用氧指数仪、热重分析仪、力学性能测试等表征手段分析了复合材料的阻燃性能、热性能和力学性能。结果表明,聚硼硅氧烷树脂可提高复合材料的阻燃效果,并且对复合材料的力学性能没有明显的影响。  相似文献   

18.
9702071涂料用的聚硅权烷〔刊,英〕/Duvie,Noel C.// Eur.Coat.J一1995,(10)一703一704 关于硅氧烷树脂涂料的配方、物理性能及施土方法的一篇述评。:第2期元素有机聚合物及其涂料交联催化剂。例如,在有三(乙酞丙酮酸乙醋)铝的硝酸水溶液存在下,处理5109甲基三甲氧基硅烷和3059二甲氧基二苯基硅氧烷。取所得的无溶剂液态硅氧烷1009,与不氨丙基三乙氧基硅烷259、Tipaque R 380(TIO:)1009和二月桂酸二丁基锡3g混合,制得题述涂料。将其施涂在石板上,并于室温下固化1星期。所得的试验样片,划格法附着力为100八00,铅笔硬度为ZH。),702072涂…  相似文献   

19.
《化纤文摘》2006,35(1)
TQ342.720061307直接上油的油剂组成和纤维处理Dow Corning Toray Silicone;WO2004-33555(2004.4.22)(英)该发明是关于直接上油油剂,组成包含:(A)100份聚二甲基硅氧烷或黏度在25℃时为3~70mm2/s的液体石蜡,(B)0.5~100份有机聚硅氧烷树脂,其含有硅烷醇基团和硅键合烷氧基团,所有  相似文献   

20.
笼形八苯基硅倍半氧烷的合成及表征   总被引:4,自引:0,他引:4  
杜建科  杨荣杰 《精细化工》2005,22(6):409-411
在控制水的滴加速度和体系温度的前提下,苯基三氯硅烷首先发生水解缩合形成苯基硅氧烷预聚体,然后在微量KOH催化剂作用下,制得八苯基硅倍半氧烷,收率大于90%。用傅立叶红外光谱、29Si核磁共振光谱、质谱、元素分析和热分析等手段,对它的结构和性质进行了表征。该物质的初始分解温度(失重5%)为436.8℃,热稳定性高。目前正在进行放大实验。  相似文献   

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