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运用Gaussian 98程序包中的 AM1方法,通过对间二甲苯系列化合物设定的8种热裂解过程的反应能量、生成自由基的轨道能级、自由基的相对稳定性的量子化学理论计算,研究了间二甲苯系列化合物的热反应活性及热裂解机理.计算结果表明:(1)各反应物的主反应路径均是苯环上甲基C-H键首先断裂.该结论与实验结果一致;(2)各反应物之间的热反应活性由大到小顺序为: C8H9OH(d1)>C8H9SH(d2)>C8H10(a)> C8H9CN(d3).同时亦说明,自由基前线轨道能级差及生成自由基的相对稳定性和热力学等理论参数一样,亦适合于研究间二甲苯系列反应物的热解机理和热反应活性. 相似文献
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运用Gaussian98程序包中半径验的量子化学(AM1)方法,对间二甲苯系列化合物(苯环上引入不同取代基-OH、-SH、-CN时的化合物)的热裂解机理进行了研究,对设定的8种有自由基形成的热裂解过程中的反应物、产物的全优化几何构型和反应的热力学量的计算结果表明:无论苯环上联接的是吸电子基团还是供电子基团,这些化合物的热裂解键,都是首先从苯环上甲基碳氢键开始,也就是说甲基碳氢键是这类化合物最易断裂的键,也是热裂解的最初反应过程,该结论与实验结果一致;间二甲苯上若联有供电子取代基(-OH,-SH),反应物的热反应活性将增大,若联有吸电子取代基(-CH),反应物的热反应活性将减小。间二甲苯系列化合物的热反应活性的顺序为:d1〉d2〉a〉d3。 相似文献
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运用Gaussian98程序包中半经验的量子化学(AM1)方法,对间二甲苯系列化合物(苯环上引入不同取代基-OH、-SH、-CN时的化合物)的热裂解机理进行了研究,对设定的8种有自由基形成的热裂解过程中的反应物、产物的全优化几何构型和反应的热力学量的计算结果表明无论苯环上联接的是吸电子基团还是供电子基团,这些化合物的热裂解键,都是首先从苯环上甲基碳氢键开始,也就是说甲基碳氢键是这类化合物最易断裂的键,也是热裂解的最初反应过程,该结论与实验结果一致;间二甲苯上若联有供电子取代基(-OH,-SH),反应物的热反应活性将增大,若联有吸电子取代基(-CN),反应物的热反应活性将减小。间二甲苯系列化合物的热反应活性的顺序为d1>d2>a>d3。 相似文献
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一种碳前驱物热解反应的热力学和动力学研究 总被引:4,自引:1,他引:4
根据量子化学理论研究了碳前驱物CH3-Ar-CH2-NH2的热裂解机理,利用Gaussian98程序包听AM1法,用UHF计算对化合物五种可能的热裂解路径进行了热力学和动力计算,结果表明,碳前驱物CH3-Ar-CH2-NH2将首先发生生成自由基CH3-Ar-CH2和NH2.的热裂解主反应,活化能Ea=230.78kg/mol,而碳前驱物CH3-Ar-CH2-NH2的实验表观活化能Ea=206.78kg/mol.键能的计算值与实验值符合得比较好,通过分析优化的反应物及产物自由基的部分结构参数,了解了理论支持主反应原因,计算的产物自由基的空间构型表明主反应路径生成的产物自由基相互间若进行筒环缩合反应,获得得分子平面取向性很好的稠环芳烃产物。 相似文献
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采用先驱体浸渍裂解法制备陶瓷基复合材料过程中会形成基体裂纹和孔隙,基体开裂和裂纹演化机制是工艺设计和性能优化的依据。本研究采用真空旋转浸渍–裂解法制备了无界面相的纤维束C/SiCN复合材料,分析了该材料的拉伸性能和基体裂纹增殖现象,讨论了浸渍裂解次数和热处理温度对基体裂纹的影响规律。研究结果表明:当热处理温度为1000~1400℃时,该复合材料的化学组成变化较小;热处理温度达到1600℃时,先驱体转化的SiCN基体分解,C含量降低,SiC含量升高。随浸渍裂解次数由1次增加到4次,该复合材料的平均拉伸强度分别提升14.19%、38.83%和63.47%,同时基体裂纹间距和裂纹开口距离均逐渐减小,基体纤维结合增强,断口纤维拔出减少。热处理温度从1000℃升高到1400℃,C/SiCN拉伸强度缓慢增大;热处理温度为1600℃时,SiCN基体由无定形的SiCxN4–x四面体向SiC晶体转变,基体与纤维脱粘,二者结合强度降低,同时基体体积收缩使C纤维损伤,导致该复合材料拉伸强度陡然下降30.0%。 相似文献
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以HfCl4、乙酰丙酮、无水甲醇、对苯二酚为原料, 采用一锅法合成了HfC陶瓷前驱体, 通过前驱体裂解制备得到了HfC陶瓷粉体。采用XRD、FTIR、SEM/EDS、TEM、SAED等分析手段对裂解产物的组成、形貌和微观结构进行了分析和表征, 利用TG-DSC和TG-MS对前驱体的裂解行为进行了研究。结果表明: HfC前驱体在600℃左右开始陶瓷化, 在1300℃左右开始形成HfC陶瓷相, 在1500℃及以上完全转化为HfC陶瓷及自由碳。HfC陶瓷相具有单晶结构, 颗粒粒径在50~100 nm之间。HfC陶瓷相的形成基于前驱体在低温段裂解形成的HfO2的碳热还原反应, 裂解过程中形成的自由碳抑制了HfC晶体的生长。 相似文献
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本文采用先驱体裂解-热压烧结方法制备出了Cf/SiC复合材料,并重点研究了复合材料的致密化过程.结果表明,复合材料主要是通过液相烧结而得到致密化的.由于复合材料中聚碳硅烷(PCS)的裂解不仅有利于烧结液相的形成,而且形成了大量的纳米级SiC颗粒,因此,复合材料能够在较低烧结温度下得到较好的致密化,从而使复合材料具有较好的力学性能. 相似文献
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热压辅助先驱体裂解制备三维编织碳纤维增强Si-O-C复合材料的研究 总被引:1,自引:1,他引:1
以聚硅氧烷为先驱体 ,采用先驱体转化法制备三维编织 Cf/ Si- O- C复合材料。研究发现 ,第一次裂解时采用热压辅助可以明显提高材料的致密度和力学性能。第一次在 1 6 0 0℃ / 1 0 MPa的条件下热压裂解 5 min,后续真空浸渍 -常压裂解处理六个周期所制得的材料具有较高的力学性能 ,其弯曲强度和断裂韧性分别为 5 0 2 MPa,2 3 .7MPa.m1 /2 。讨论了制备工艺对材料结构和性能的影响 ,理想的界面结构与较高的致密度是其具有高性能的主要原因 相似文献
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目的 以精胺、多巴胺为原材料合成氨基功能化抗菌碳量子点,为进一步将其应用于食源性致病菌消除领域提供参考。方法 利用精胺、多巴胺通过热解法合成精胺碳点、多巴胺碳点和精胺/多巴胺碳点(SPM–CDs、DA–CDs、SPM/DA–CDs),通过透射扫描电镜,X射线光电子能谱、红外光谱、Zeta电位、紫外光谱和荧光光谱对碳点进行表征,选取食源性致病菌金黄色葡萄球菌和大肠杆菌作为供试菌株,采用微量肉汤稀释法研究碳点及前体物的抗菌性能。结果 SPM–CDs、DA–CDs、SPM/DA–CDs的分散性好,平均粒径分别为(4.25±0.89)、(3.90±0.67)、(4.0±0.96)nm;在365 nm紫外灯照射下3种碳点均能发出荧光,表面都带有较高的正电荷并且含有C=C、C-O、O-H等化学键;抗菌实验表明,SPM/DA–CDs对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌抑制效果显著,最小抑菌质量浓度分别为0.25 mg/mL和0.5 mg/mL,而SPM–CDs、DA–CDs和前体物对2种菌的抑制效果较差;SEM结果表明碳点能造成细菌表面凹陷、破裂,从而导致细菌死亡。结论 本研究合成的氨基功能化抗菌碳点具有优异... 相似文献