一种有源微波组件制造工艺技术研究

分析了一种有源微波组件盒体与传输信号微带板的连接方法,研究了微波组件实现电讯功能的关键制造工艺技术,有效解决了微波组件在生产制造中技术难题,提高了产品质量。     

微波组件的制造技术

介绍了用于相控阵雷达的微波组件,论述微波组件在相控阵雷达中的地位及应用,阐述了微波组件制造技术的重要性。并提出了在加工、组装、调试等过程中的一些关键技术和采取的有效方法。     

表面安装的电子组件设计与研制

表面安装技术是实现高密度电子组装的卓有成效的途径之一。本文介绍了采用这一技术研制的并已应用于某卫星地面站及机载电子设备的几种电子组件的设计和制造过程。组件几种结构是:以印制板为基板的混合表面安装组件、单层陶瓷基板混合电路组件、集成电路芯片直接安装在多层厚膜陶瓷基板上采用线焊法的混合电路组件。各种组件采用新型元件和新的制造工艺,分析了各种组件的结构特点及实际应用效果。     

X波段T/R组件高密度组装技术

介绍了制造微波TZR组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片（MMIC）互连技术以及LLP功率器件的组装技术。     

真空汽相焊接在微波组件装配中的应用

针对某型弹载砖式有源相控阵天线微波组件频率高、通道多、双面组装的设计需求,通过工艺总体策划,采用激光精密加工、梯度阶梯焊组装、激光缝焊等先进制造技术,将真空汽相焊工艺运用于微波组件装配,优化砖式微波组件多通道双面焊接流程。装配完成的组件经X光检测与通电测试,其焊透率、气密性、接地性能等相比传统手工操作,均得到大幅提升。该工艺技术在保证组件满足天线性能、集成度以及可靠性的要求的同时,提高批量生产效率。     

LTCC多层微波传输线的性能优化研究

采用LTCC技术制造的多层基板是高密度微波多芯片组件的关键部件,其多层微波传输线的性能将直接影响组件的性能。对LTCC多层基板中微带线、带状线及其互连过渡结构的性能进行了仿真,通过优化接地通孔的设置,有效地抑制了谐振,扩展了应用的频率范围。     

微电阻焊及其在雷达T/R组件互连中的应用

微电阻焊技术成熟且操作简便,被广泛应用于电子及机械制造领域。文中将其创新性地应用到了雷达T/R组件微波模块的内部互连中。文中首先分析了微波组件中电阻焊的实现工艺与方法,然后应用该技术分别实现了T/R组件的低频连接器与基板之间、射频电路模块之间以及高频连接器接头内部电路的互连。利用该工艺技术方法,可以突破常规引线键合时焊接面可焊性要求较高的限制,可以实现高频、射频电路中金属丝、带（如镀金铜丝、金带、镀金铜箔）的互连。初步验证表明,其焊接质量良好。     

舰载电子设备的三防设计

防潮湿、防霉菌、防盐雾的三防设计是研制服役于海洋气候环境下的舰载电子设备的重要任务,产品研制时即应从材料应用、结构设计和工艺技术等诸方面进行系统性三防设计.正确、合理地应用耐蚀性好的金属材料和不长霉、耐老化的非金属材料是三防设计的基础.大多数的腐蚀都能通过合理的结构设计来避免,结构设计的合理性对设备的环境适应能力影响最大,是舰载电子设备三防设计的关键.恰当地应用材料改性、表面镀涂、浸渍、灌封和绝缘处理等具有良好防护效果的工艺技术,进一步提高设备的三防能力.目前,覆膜技术仅能解决L波段低频段以下电路组件的三防问题,微波/毫米波电路组件应用环境密封和电磁屏蔽复合技术可有效杜绝普遍性的电化偶腐蚀的发生,保证了组件的恶劣气候环境适应性和在0.1～10GHz工作频段内的屏蔽性能大于80dB,且可满足3 m水深浸渍的防水要求.微组装了裸芯片等集成电路的毫米波收发组件则采用气密封装技术实现其三防设计,氦质谱检测漏率符合小于1×10-8 Pa·m3/s的国军标要求,有效地保证了电路组件的可靠性.     

耐高温密封型同轴电缆组件研制成功

<正>中国航天科工集团二院203所研制出一种耐高温、密封型射频同轴电缆组件,它在耐受高温环境的同时,具有较好密封性能,装配简单、结构可靠。该组件将应用于航空、航天、高能物理、量子通信等行业,为国家重大专项建设提供保障。射频同轴电缆组件用于传输射频和微波信号能量,是一种分布参数电路。作为特种电缆组件的耐高温系列产品,     

微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究

随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题,可以利用相应的阻焊技术来实现。针对生产过程中出现的问题,分析微波组件软钎焊中对于阻焊的特殊要求,指出现有常规阻焊胶应用面临的诸多问题,通过对比试验引进一种改进型阻焊胶,能有效保护产品非焊接区域,与无铅焊接工艺兼容性好,工艺操作简单高效,起到了良好的效果,满足了高可靠微波组件的要求。     

密闭微波设备的排潮技术改进

通过改进微波设备排潮系统,使得烟丝在微波加热膨胀过程中蒸发出的水分及时去除,避免其在微波谐振腔和密闭舱内凝结,提高了微波设备的加热效率,有力保证了SP32系统设备的稳定运行。     

用于微波电路模块生产线信息化管理的MES系统

介绍了用于微波电路模块生产线信息化管理的MES系统。阐述了MES系统从需求分析、功能设计到开发实施的建立过程,并概述了MES投入生产线运行后的初步效果。微波电路模块生产线MES系统的设计与实施过程对于离散型制造企业的车间级生产管理具有一定的借鉴意义。     

面向微波组件信号传输的柔性绕线互联构形表征与优化设计

随着微波电路朝着高集成化、高频率、高可靠性方向发展，微波组件间的互联结构形态成为了显著影响微波电子系统性能的重要因素。针对微波模块互联结构表征不清，结构参数与传输性能关联机理不明，性能最优结构形态难以确定的问题，提出了一种面向微波组件电性能的柔性绕线互联最优构形参数确定方法，对柔性绕线互联构形进行参数化表征建模，基于影响度确定柔性绕线互联构形关键参数，试验设计确定柔性绕线互联局部最优构形参数，以试验局部最优构形参数为初值，基于粒子群算法确定面向信号传输性能的互联全局最优构形参数。算例结果表明，与初始构形参数下的回波损耗与插入损耗相比，全局最优构形参数下的回波损耗和插入损耗对应电性能分别提升了558.6%和97.8%，验证了该方法的准确性。研究结果对微波组件柔性绕线互联结构的优化设计与性能提高具有一定的指导意义和参考价值。     

LTCC微波组件的有限元分析与验证

针对某LTCC微波组件,利用有限元热分析方法,获得了微波组件在焊接过程中的温度场和温度曲线;并通过理论计算方法和试验方法共同验证了仿真数据的真实性,证明了微波组件的热力学模型的正确性,为后续研究提供了正确的热力学模型的同时,也对微波组件的焊接工艺优化提供支持。     

我国光伏组件封装设备制造现状及展望

随着我国新能源的不断开发,以太阳能为首的新时代能源逐渐被应用到我们生活之中。但是单体的太阳能却不能够直接当做电源来使用,而是需要同光伏组件进行封装之后才能够使用。因此光伏组件是太阳能发电系统最为重要的部分,它实现了将太阳能转变为电能的功能,然后将能源在蓄电池中储存起来。本文主要从光伏组件封装设备的制造现状进行研究,主要从光伏组件的生产线开始探索,总结出我国的光伏组件封装的行业现状并对市场容量进行了预测,还对未来的光伏组件封装设备制造行业前途进行了展望。     

微波多芯片组件CAD技术

MMCM(微波多芯片组件)是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求.利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的人工调试,缩短研制周期、减少研制成本,便于得到高指标.文中介绍了 MMCM CAD的设计流程和具体的设计方法,对MMCM设计有一定的参考意义.     

浅谈中空气动卡盘(前卡)气路组件的设计、制造

在激光切割设备的各零部件中,中空气动卡盘(前卡)是主要的传动部件,其传动的力是气源的压缩气体经各部气路组件传递完成的。本文通过对卡盘的气路组件的构造进行分析与研究,介绍了卡盘气路组件的组成,尤其是气密封盘结构的设计与制造,为中空气动卡盘(前卡)气路组件的设计、制造提供了依据。     

星载微波组件微组装技术研究

星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。     

AP1000核电机组控制棒驱动机构制造质量处理

针对AP1000核电机组核岛设备控制棒驱动机构制造过程中发生的一系列质量案例,分析了顶盖贯穿件原材料问题;钩爪壳体组件内孔尺寸问题;钩爪壳体组件错焊问题,提出了防范措施,为后续AP1000机组及三代核电主设备国内制造及监造提供了借鉴和参考。     

压气机扇形组件组装点焊设备设计

针对现阶段压气机扇形组件由人工完成组装点焊存在的生产效率和产品质量问题,设计一组装点焊设备。设备通过装配夹具完成扇形组件的装配,保证组件的装配精度,通过实际的装配验证了夹具的可操作性;选用库卡KR6R900型号机器人对扇形组件进行点焊固定,采用D-H参数法通过MATLAB建立了机器人的仿真模型,并进行了运动学分析和轨迹规划,结果证明了机器人模型的正确性并获得了机器人连续稳定的运动轨迹。设备很好地解决了生产需求,对扇形组件的生产制造具有积极意义。