AMR基于ZSP500处理器的汇编代码优化

目前,大多数DSP虽然支持C编程,但是在实际工程应用中,最常用的方法是用C语言编写流程控制,搭建工程框架,具体的算法模块以及比较耗时的功能模块还是采用汇编语言来编写.对于复杂的算法和功能模块用汇编代码编写并对其进行优化,往往能够起到事半功倍的效果.由于AMR[1]语音编码基于ACELP算法[2]上的,而ACELP在码本搜索上算法比较复杂,我们在程序执行中集中力量优化代码搜索程序.本文充分利用ZSP500[5]硬件资源和精简、高效的指令集,实现了AMR-NB代码计算量的MCPS降低到一个我们需要的指标.     

基于DSP环境下C语言的编程优化

DSP作为一项新型技术,具有实时、准时等优势,在此类系统中,能够运用合理的片内结构,实现对数字信号的专门性处理,提高信号处理有效性.但随着DSP应用范围愈发广泛,汇编语言程序可读性、可移植性等缺陷逐渐暴露出来,且汇编语言是非结构化语言,对于大型的结构化程序设计难以胜任,要求我们采用更为高级的语言完成该项工作.相比较现有汇编语言,C语言无疑是最为高效和灵活的,如何在DSP环境下实现对C语言编程优化受到了广泛关注.文章将从DSP的特点出发,深入分析在DSP环境下C语言编程的优化措施,希望对DSP平台完善提供参考.     

基于ADSP-TS201的混合汇编优化方法

正1.引言ADSP-TS201是ADI公司推出的新一代高性能浮点DSP,如何在有限的时间内采用编程语言进行进行算法实现并使程序效率尽量满足实时性要求是一项值得研究的问题。目前在DSP平台上,编程多是混合使用汇编语言和C语言的,汇编语言简洁高效,能够直接操作DSP的内部寄存器、存储空间、外设,但可读性、可修改性、可移植性较差;而C语言是一种较为高效的高级语言,在可读性、可移植性方面优于汇编指     

MSP430单片机C语言和汇编语言混合编程刍议

主要结合C语言与汇编语言进行计算机程序编写设计中各自的特征优势,从C语言与汇编语言混合编程方法,以及混合语言进行MSP430单片机编程设计的具体过程等方面,进行MSP430单片机C语言与汇编语言混合编程的分析论述。     

基于ADSP—TS101的嵌入式系统混合编程及优化方法

为了使DSP程序同时具备可读性好和效率高的优点,提出一种采用C/C++和汇编语言混合编程的方法.该方法兼顾了两种编程语言的优点,已成为嵌入式DSP系统的重要编程方法.现以ADSP-TS101的嵌入式系统为基础,介绍混合编程的方法和函数调用的规则,然后阐述程序优化的几种方法和总体策略,最后给出一个混合编程的实例.采用这种方法编写的程序能够在保持高级语言自身优点的情况下,使执行效率提高5～10倍.     

H26L去块滤波算法的优化

介绍了H26L区别于H263的新技术，着重分析了块效应产生的原因和优缺点．论述了去块滤波算法的实现、优化策略问题。最后以TMS320C6000系列DSP为例，讲述了如何利用C语言与汇编语言混合编程实现算法的优化。     

DSP汇编程序优化方法的探讨

在DSP应用中,在大量实时性要求较高、数字信号处理算法复杂的应用场合,仍然需要采用汇编语言编程.怎样实现汇编程序优化,满足实时应用要求是DSP软件设计中的一个重要课题.本文以TMS320C54x处理器为例,探讨了如何发挥其多总线、流水线、循环重复机制和超标量操作等结构特点,对DSP的汇编程序进行优化.本文分析了一些基于TMS320C54x的汇编程序优化方法及相应的实验结果.在DSP的程序设计中,掌握和运用这些优化方法很有用处.     

定点ADSP-Blackfin533的混合编程技术

针对ADI的新型ADSP-BF533在音频实时处理上的优势,讨论了如何在该定点DSP上进行C语言与汇编语言的混合编程来提高代码的效率,给出了一些有用的优化原则和具体方法。     

Viterbi译码算法在55系列DSP上的C语言实现

为了在DSP中实现Viterbi译码,用C语言编程实现了一种全并行连续译码的Viterbi译码算法。其各功能模块用函数设计,纠错性能的测试和验证采用文件读写的方法,便于处理大容量的编译码数据,且能容易地修改错误的形式。仿真测试结果表明,该Viterbi译码算法的纠错性能完全达到甚至优于Viterbi理论算法纠错性能的极限,采用C语言设计,程序可读性好,且便于在不同系列DSP平台之间移植。     

TMS320C3×DSP的软件开发调测及程序优化

文章描述了TMS32 0C3×系列DSP的软件开发与调试环境及开发过程 ,分析了用C语言和汇编语言编程的优缺点及应用场合 ,介绍了一些编程技巧 ,以实现TMS32 0C3×高效编程     

天线座装配技术探讨

根据天线座装配的工作经验,总结出了一套天线座装配方法和相关装配经验,主要包括装配前的检查、特殊件的装配、装配检验等内容,对从事天线座装配的人员具有一定的指导意义。     

Cogent后组装技术研究与实现

构件组装技术是构件软件的核心技术之一.本文分析了当前构件组装机制的现状及几个有代表性的构件组装机制的不足之处,然后提出了一种基于移动Agent技术的构件组装技术,它利用后组装技术弥补了传统连线机制中构件组装机构改动困难、构件装配欠灵活的弱点.其方法是通过提出的组调用表与定位表的概念,实现构件功能体与组装机制的分离,各自独立开发与编译.最后本文通过一个实例说明了Cogent构件后组装技术的特点.     

基于特征代理的雷达虚拟装配技术研究

为了在虚拟环境下对复杂雷达结构进行装配过程仿真,验证雷达结构设计的合理性和适装性,提出了基于特征代理的虚拟装配方法。将虚拟零部件的几何约束信息用代理特征表示,用代理特征进行装配意图和装配约束识别。通过遍历代理特征集进行属性匹配,寻找存在装配关系的零件模型,将满足匹配条件的代理特征作用于装配件,通过运动定位求解,完成零部件的精确装配。该方法已应用于某大型相控阵雷达的虚拟装配仿真,实例表明它可以快速、精确地对雷达零部件进行装配引导和定位。     

PFMEA在SMT装配中的应用研究

SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。文章将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺漉程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。     

光电互联组装工艺流程设计

光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。     

光突发交换网络中突发组装机制的性能分析

研究了光突发交换网络中关键技术之一的突发组装机制,介绍了基于时间门限组装、基于长度门限组装和混合门限组装3种典型的突发组装机制,并对比分析了三种组装机制对网络汇聚性能（突发大小、组装时延）的影响以及自相似性能的改善情况,得出混合门限组装机制能获得更好的网络汇聚性能和自相似性能的改善的结论。     

汽车变速器装配线可视化装配工艺仿真技术的应用分析

本文将某一型号汽车变速器装配线当成研究对象,借助于三位数字化工厂方阵软件研究变速器虚拟装配线对象建模方法、规划与搭建装配工艺环境,剖析装配线面临的问题,通过与实际仿真数据结合优化调整规划装配线,获得相对理想装配线优化方案.     

BGA组装技术与工艺

从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量。     

钣金机柜的装配工艺探讨

简述了在实际生产过程中,如何对各种类型钣金机柜的装配工艺进行优化,以寻求最佳的装配工艺路线,以便在装配过程中,节省装配人力,缩短装配周期,提高装配效率,保证装配质量。     

Surfactant‐Assisted Emulsion Self‐Assembly of Nanoparticles into Hollow Vesicle‐Like Structures and 2D Plates

The emulsion‐based self‐assembly of nanoparticles into low‐dimensional superparticles of hollow vesicle‐like assemblies is reported. Evaporation of the oil phase at relatively low temperatures from nanoparticle‐containing oil‐in‐water emulsion droplets leads to the formation of stable and uniform sub‐micrometer vesicle‐like assembly structures in water. This result is in contrast with those from many previously reported emulsion‐based self‐assembly methods, which produce solid spherical assemblies. It is found that extra surfactants in both the oil and water phases play a key role in stabilizing nanoscale emulsion droplets and capturing hollow assembly structures. Systematic investigation into what controls the morphology in emulsion self‐assembly is carried out, and the approach is extended to fabricate more complex rattle‐like structures and 2D plates. These results demonstrate that the emulsion‐based assembly is not limited to typical thermodynamic spherical assembly structures and can be used to fabricate various types of interesting low‐dimensional assembly structures.