0201/01005元件装联工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装联工艺技术。     

0201／01005元件装配工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装配工艺技术。     

0201／01005组件装配工艺技术研究

当今组件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005组件装配工艺技术。     

浅谈0201与01005装配工艺

0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201／01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。     

西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACEHS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，     

热门自动返修设备竞技中国市场

批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。     

西门子SMT技术研讨会体验SIPLACE

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，并在全球推广01005的贴装概念，在业内引起了广泛兴趣。     

西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，     

0201元件对制造工艺的影响

随着科技的进步和人们生活水平的提高．人们对电子产品，尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多．而其体积越来越小，由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢？答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用，其具体的驱动力来自于越来越多的功能．如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G，集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现，给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一，重量也为其四分之一，在PCB上所占的空间比0402少67％。体积更小，重量更轻使其对整个的组装工艺（包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的，其中．对组装工艺影响较大的是PCB设计：包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响，并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。     

成功贴装细小片状元件的关键因素

随着主动元器件的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近，0201／01005元件已经进行系统装配（SiP），在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用。0201元件约为0402元件尺寸的四分之一．而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小，它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。所以，细小元件的装配工艺不同于其它元件，需要更加精确的控制。本文我们讨论的是细小元件的贴片控制工艺。环球仪器SMT工艺实验室已开发完整的0201／01005元件装配工艺，如果读者对锡膏的选择、印刷工艺的控制、印刷钢网和PCB的设计、以及回流焊接工艺的控制感兴趣，欢迎和我们联系。     

芯片封装技术的发展历程

集成电路（IC）的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

A Neural Network-Based Prediction Model in Embedded Processes of Gold Wire Bonding Structure for Stacked Die Package

The trend in the consumer electronics market is to offer lighter, smaller outline, and more functional products, especially for portable products. This trend has pushed electronic packages to be thinner, with a lower profile and with multiple chips in one package. When the package becomes thinner, the space of the package correspondingly becomes an important issue. In order to obtain higher density and thinner package, we have to develop an embedded gold wire bonding assembly technology. It provides a simple structure with a thick adhesive layer to fix the upper layer die and bottom layer die gold wire. The developed technology can use exactly the same die size as for wire bonding interconnections without any additional processing. All electrical connections of the upper and the lower die are achieved by wire bonding to the substrate, independently. We have performed this stacking assembly by precise control of the die attach film layer thickness and low wire loop shape.      

Implementing 0201s On High-Density Lead-Free Memory Modules

The introduction of 0201 components is another step taken in the world of electronics to aid the miniaturization of electronic products. Capacitors and resistors are now being produced in a 0201 package size; in dimensions, it means a length of 0.02 in and a width of 0.01 in. The assembly of miniature components on printed circuit boards (PCBs) poses numerous process challenges. Legislative measures to eliminate the usage of lead from electronics products compel electronics manufacturers to implement lead-free assembly. This mandates the use of lead-free 0201 components and a lead-free soldering process. The current research focuses on high-density lead-free memory module assemblies using a 1.27-mm-thick organic solderability preservative (OSP)-coated boards. The spacing between components is as low as 0.25 mm. The objective of this research is to develop a robust assembly process for lead-free 0201 components used in memory modules. The stencil, PCB land pattern designs, solder paste printing, component placement, and reflow soldering processes were studied. The process and design changes required for achieving a robust manufacturing process for assembling lead-free 0201 components on high-density assemblies have been identified and reported.     

BGA封装的焊接技术

随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域.文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性.     

堆叠封装技术进展

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。     

为0201时代升级--新兴的高速芯片贴装解决方案

许多SMT行业传媒正大力宣传01005元器件,人们留下了这样一种印象,即0201s贴装已经过时。然而,尽管大多数贴装设备厂商把0201列为已经实现的功能,但如果进一步地探究,您就会发现这其中还存在许多限制。这些限制更多地是在面临许多实际状况时才会显现,而不会一开始就一览无遗。     

多层芯片应用中的封装挑战和解决方案

The continuous growth of stacked die packages is resulting from the technology‘s ability to effectively increase the functionality and capacity of electronic devices within the same footprint as a single chip.The increased utilization of stacked die packages in cell phone and other consumer products drives technologies that enable multiple die stacks within a given package dimension.This paper reviews t6he technology requirements and challenges for stacked die packages.Foremost among these is meeting package height is 1.2mm for a single die package.For stacked die packages,two or more die need to fit in the same area.That means every dimension in the package has to decrease,including the die thickness.the mold cap thickness,the bond line thickness and the wire bond loop profile.The technology enablers for stacked die packages include wafer thinning,thin die attachment,low profile wire bonding,bonding to unsupported edges and low sweep molding.