3GPP IMS研究

基于3GPP IMS的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支持,已经成为下一代网络的发展方向。本文介绍了3GPP IMS的体系结构和工作原理,并对3GPP IMS的业务模型与业务提供能力进行了分析。     

3GPP组织的IP多媒体子系统研究

基于3GPP IMS的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支特．已经成为下一代网络的发展方向。介绍了3GPP IMS的体系结构和工作原理,并对3GPP IMS的业务模型与业务提供能力进行了分析。     

北电网络基于IMS的NGN解决方案

基于IMS的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支持,已经成为下一代网络的发展方向.本文介绍了北电网络基于IMS的NGN解决方案的网络结构和核心部件,并对该方案的组网能力与业务应用进行了分析.     

IP多媒体子系统移动性管理研究

基于3GPPIMS的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支持,已经成为下一代网络的发展方向。文章首先提出了IMS的基本解决方案,然后对地址管理、寻址与路由、环境激活与注册、位置管理的方法和流程进行了详细的介绍。     

TISPAN IMS标准化进展

基于IMS的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支持,已经成为下一代网络的发展方向.本文介绍了TISPAN IMS的网络框架和功能结构,分析了TISPAN PSTN/ISDN仿真子系统的功能和接口,并对TISPAN IMS的功能结构进行了扩展.     

IP多媒体子系统(IMS)架构研究

基于3GPP IMS(IP多媒体子系统)的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支持,这已经成为下一代网络的发展方向。文章首先分析了IMS中的会话管理与路由原理,描述了HSS(归属用户服务器)的功能,给出了IMS中的主要业务要素,介绍了IMS中的互通元件,最后给出了IMS解决方案。     

IMS的初始过滤准则和业务提供技术研究

IP多媒体子系统(IMS)是下一代网络的核心技术,是被业界认可的实现移动和固定网络融合的理想方案。介绍了IMS的业务体系架构、初始过滤准则(iFC)和基于IMS的业务提供技术,并在实际的系统中进行了实现。实验结果表明,该触发机制保证用户发起IMS呼叫时能够正常使用IMS业务体系结构中所提供的业务。     

IMS对移动增值业务发展的驱动

针对IP多媒体子系统(IMS)体系结构及其特点,结合IMS的业务支持和基于IMS的增值业务,分析了IMS系统对移动增值业务的驱动能力。在综合考虑业务发展需求和保护运营商现有投资的基础上,针对移动运营商引入IMS系统面临的机遇和挑战,对移动运营商在网络演进的大趋势下应做的准备提出建议,为运营商制定网络演进策略提供参考。     

TISPAN组织的IP多媒体子系统(IMS)研究

基于IMS的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支持,已经成为下一代网络的发展方向。本文介绍了TISPANIMS的网络框架和功能结构,分析了TISPANPSTN/ISDN仿真子系统的功能和接口,并对TISPANIMS的功能结构进行了扩展。     

UMTS体系结构与部署场景

基于3GPP IMS的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支持,已经成为下一代网络的发展方向.文章研究了3GPP规范的演进情况,给出TUMTS高级系统结构和部署场景,分析了第二代和第三代移动网元的共存问题.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。