Key ASIC已取得IBM的PowerPC使用许可证

Key ASIC公司近日宣布,能为客户提供IBM的半导体技术。作为Key ASIC／IBM合作关系的一部分,Key ASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆,这种晶圆之中包含Key ASIC公司提供的设计内容和服务。     

8位微控制器在RF读卡控制中的应用

结构化ASIC与标准单元ASIC的区别在于，大部分结构化ASIC经过预先加工，在制作过程中进行准备，为后续的专用设计预置在最佳阶段。当用户专用设计信息到达后，这些预置晶片采用顶部的几个金属层来进行定制结构化ASIC生产。而且，结构化ASIC用户只需花费顶部几个金属层流片成本，而不像标准单元ASIC那样，进行全套掩模版的替换。同样，由于结构化ASIC大部分经过了预先制造，因此，周转时间比标准单元ASIC大大缩短。     

微电子简讯

欧洲虽然现在半定制IC应用方面还落后于北美,但由于通讯业的迅速发展,很有希望以混合模拟/数字ASIC为突破口挽回这种局面。慕尼黑一家公司的市场负责人说,这意味着厂商的工艺开发方针、设备及程序库都必须要适应各种不同的ASIC市场。     

海外新闻

韩国硅片供应商看重ASIC 由于存储器集成电路价格的猛跌,为了应付这种局面,韩国的半导体生产厂商越来越看重ASIC,因为ASIC可以带来更多的增值机遇。已经建立和刚开办的厂商,正在积极投资研发和购买各种设施。 Samsung Electronics(三星电子)公司1995年ASIC的销售额超过了一亿美元。今年,该公司对ASIC的研发和设施投资达到7.6亿美元,投资优先     

华为ASIC设计成长之路

深圳市华为技术有限公司是一家从事大型通信设备和通信电源制造的高科技企业。她在产品的开发初期就着手ASIC的研究，将ASIC设计与系统设计相结合。系统产品从研发开始就站在0．5μm/0．35μm微电子技术的基础上。高的起点使得整机设计水平和产品质量逐步向国际先进水平靠拢，局部领域达到世界先进平。     

专用集成电路(ASIC)的发展趋势

ASIC(Application Specific Inte-grated Circuit),可直译为“专用集成电路”.ASIC是随着电子工业产品的演变、集成电路技术的发展,特别是半定制IC的使用的日益增多,在最近几年才发展起来的一个新的概念,所以目前对ASIC的理解尚不完全一致.一般地说,可以将ASIC理解为“按照用户提出的技术要求,能够以低的研制成本在短期内交货的适宜于小批量生产的大规模集成电路”.因此,从面向用户的角度,ASIC是定制IC,可和通用标准IC并列;但其研制成     

ASIC线宽降至0.35μm

美国和亚洲的制造厂商在研制专用集成电路(ASIC)的过程中现已采用亚微米技术。虽然有些厂商已开始采用0.25μm技术,但大多数ASIC产品都是采用0.5μm～0.35μm的CMOS工艺制造的。门数一般为50万门～100万门。日本有一家厂商宣称,它已开发出一个0.35μm系列款式的产品,其速度高达80ps,     

Zoran发展音频视频数据压缩技术并致力开拓中国市场

Zoran是一家从事专用集成电路(ASIC)及软件开发的专业公司,发展数字压缩及解压缩技术及用于数字电视、音频领域的芯片与软件,产品包括用于DVD/SVCD、Digital Still Camera、DigitalAudio、Desktop Video Capture     

昨日线路板,今日ASIC——ASIC市场一览

目前国际上有一种技术趋势,生产整机产品的印制电路板(PCB)正被专用集成电路即ASIC所取代.这是因为电子整机产品更新换代的周期越来越短,新产品更是层出不穷;而电子设计自动化(EDA)技术和半导体微细加工技术的不断进步,推动了A-SIC的飞速发展,逐步形成一代芯片推出一代整机的局面.可以说,一个电子整机产品是否使用了ASIC芯片是衡量其先进性的重要标志之一,同时也是该产品是否具有市场竞争力的重要条件.一、ASIC市场概况1.ASIC在全球的发展状况纵观国际上ASIC产量最大的公司,无不是电子整机领域巨子.如1994     

军用ASIC及其对策

本文阐述了ASIC(专用集成电路)在现代国防中的地位和作用,简要介绍了军用ASIC的特点,阐述了军用ASIC与民用ASIC的相互关系。以大量的数据和资料综述了ASIC的发展和市场情况,特别对美国等国外军用ASIC发展模式和特点进行了分析和剖析。对发展ASIC的两大支柱——(1)ASIC的设计技术;(2)ASIC的工艺技术和标准加工线进行了重点讨论。分析了我国ASIC的发展状况,并结合我国国情,提出了加速发展我国军用ASIC的具体对策。     

LSI逻辑计划采用自有90nm工艺

LSI逻辑近日宣布：计划采用该公司90nm工艺生产下一代RapidChip平台ASIC系列产品。新的硅片将为系统设计师提供90nm工艺最大的集成度及性能优势，并提供RapidChip平台ASIC技术所拥有的快速上市、NRE支出减少、工程成本降低等优势。RapidChip 90nm系列产品使设计工程师可利用平台ASIC技术的优势．广泛用于包括通讯、存储、工业、医疗、国防和高端消费电子等在内的应用系统。     

ASIC的技术发展与接口

本文首先介绍了专用集成电路（ASIC）的各种定义,接着综述了ASIC和FPGA的技术发展,分析了ASIC和FPGA的异同。在分析ASIC设计流程的基础上,给出了ASIC的各种接口。     

FPGA在ASIC设计流程中的应用

本文介绍了FPGA器件在ASIC芯片开放中的应用,通过仿ASIC的FPGA在系统验证板在实际硬件环境中的验证可以弥补ASIC设计流程中仿真的不足,通过该验证也可以加快ASIC设计且降低由于逻辑问题所造成ASIC开发中的成本损耗。     

西安启达电子科技有限公司

西安启达电子科技有限公司成立于2009年5月,是一家专业的集成电路设计公司。成立之初整合了3家境内外IC设计公司的资源,汇聚了一批优秀的设计人才,曾承担过多项电源管理电路、AD/DA电路、汽车电子电路及客户定制ASIC设计项目。     

专用集成电路设计分析

本文介绍了专用集成电路的设计方法，分别阐述了ASIC设计的分类，ASIC的高层设计语言(VHDL)，数字逻辑系统的仿真，ASIC的设计流程以及ASIC的故障分析与测试。     

ASIC的设计方法和设计工具（上）

80年代以来,ASIC技术发展迅速,它是集成电路设计自动化、规范化以及制造工艺标准化的标志。ASIC的出现日益改变着电子产品的面貌,促进了微电子产业的革新。文章讲述了ASIC的设计方法和设计过程以及整机中应用ASIC的优越性,介绍了ASIC的CAD设计工具并指出ASIC设计是系统和电路工程师的新课题。     

亚太地区雄霸ASIC市场

正ASIC(专用集成电路),它是按用户设计要求,在一个芯片上实现特定部分或全部功能的集成电路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生产的特点,因而特别受到军用和业界产品实现差异化的关注。ASIC属于定制电路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制电路两类。而包括处理器、标准逻辑电路、存储器和模拟电路等则称通用(标准化)集成电路。坚信"半导体决定一个国家盛衰"的日本半导体专家牧     

ASIC和FPGA之间的第三条道路

随着加工工艺的微细化,ASIC的开发期间增长和成本增大,导致FPGA(现场可编程门阵列)的兴起,不断侵袭ASIC市场,但FPGA集成度不高,它有近9成的空间要用于互联。在效率上,它一般只能达到ASIC的20%,耗电更高出10~15倍。ASIC也正是依靠高集成度、高效能、低功耗、低成本坚守自己的阵地。要从去年起,业界出现了一个新概念—“Structured ASIC”(结构化ASIC),它要在两者之间打开第三条道路。据称,这种结构的ASIC能做到标准单元ASIC集成度的35%,效能更可达到70%,耗电仅高出2~3倍,都远优于FPGA,此外,研发时间还仅需6个星期,比ASIC…     

模拟专用集成电路（ASIC）

本文从ASIC的概念出发,说明有数字ASIC和模拟ASIC之分。论述了模拟ASIC的重要性和必要性,电路功能及所用元器件的复杂性和特殊性。就如何发展模拟ASIC,强调要发挥CAD的关键作用,做好软件实用化和建立数据库的工作;当前应建立实用的双极、CMOS、BiCMOS标准工艺线;要解决特殊测试问题和尽可能利用CAT技术。最后,望上级给予模拟ASIC应有的重视和扶植,促进IC产业协调发展。     

第二届全国专用集成电路(ASIC)学术会议在京召开

ASIC是国际上80年代VLSI发展过程中的一个产物,是一类为了某种专门用途而把多种通用IC集成在一起的芯片。ASIG的特点是生产批量小,周期短。ASIC的研制周期和费用包括芯片设计,制定工艺流程和测试开发所需的时间和费用。目前工艺水平发展很快,已能实现1μm以下的工艺。