当前无线电管理中的行政许可项目

<中华人民共和国行政许可法>(以下简称<行政许可法>)已由中华人民共和国第十届全国人民代表大会常务委员会第四次会议于2003年8月27日通过,并将于2004年7月1日起施行.<行政许可法>的出台,无疑将对政府的行政管理工作有决定性的意义.特别是将对改变政府管理模式,限制政府行政管理权限等方面产生决定性的影响.那么,在无线电管理中究竟有哪些符合<行政许可法>规定的行政许可法项目?是各级无线电管理机构较为关心的内容,也是各级无线电管理机构贯彻落实行政许可法的一个关健问题.     

为全面贯彻《行政许可法》积极做好准备工作

1转变观念,提高认识,进一步增强无线电管理依法行政自觉性 <中华人民共和国行政许可法>(以下简称<行政许可法>)的颁布,对无线电管理工作有着十分重要的意义,能否准确把握<行政许可法>的立法精神,能否充分认识贯彻实施<行政许可法>的重大意义是我们能否做好下一步工作的关键.无线电频谱资源,是一种有限的自然资源,国家很早就已开始重视它的开发和利用.<行政许可法>明确规定,有限的自然资源的开发和利用要设定行政许可,而这种许可又区别于其他普通的许可,被列为特许.除此之外,无线电台执照、无线电发射设备型号核准等事项均属行政许可范畴.由此可见,我们日常的许多工作都是和<行政许可法>密切相关的,<行政许可法>的颁布和实施,对无线电管理工作提出了更高的要求.     

依照《行政许可法》实施无线电管理

研究学习<中华人民共和国行政许可法>(下称<行政许可法>),对照我们实施的无线电管理,根据深圳市政府要求,在进行我办审批项目自查、报审工作过程中,发现无线电管理工作还有很多需要完善、调整、规范的地方,在此总结出来,希望与大家一起探讨交流,共同把我们的无线电管理工作做好.     

贯彻《行政许可法》完善基站设置审批程序

今年7月1日起<中华人民共和国行政许可法>开始施行.对于无线电管理部门而言,学习贯彻<行政许可法>,规范无线电管理行政行为,切实保护无线电频率台站用户的合法权益以及广大人民群众的切身利益具有重要意义.本文结合目前移动通信基站管理现状及出现的新情况,就贯彻<行政许可法>,进一步完善移动通信基站设置审批程序作一些初步探讨.     

从个案谈现行无线电管理法规修改思路

<中华人民共和国无线电管理条例>(以下简称<条例>)已颁布10年,作为我国无线电管理方面现行的最高行政法规,<条例>的颁布实施,有效地规范了无线电管理工作,使无线电管理工作在依法行政、频谱资源的开发利用、设台审批、台站管理、干扰查处、涉外管理以及无线电管理机构设置、自身建设等方面逐步走向了科学化和规范化的道路.     

学习《行政许可法》促进无线电管理

无线电管理工作只有依法保护广大设台单位、组织的合法权益,维护空中电波秩序,才能体现出三个代表的重要思想;才能体现出权力来自于民,服务于社会;才能体现出忠于职守的空中警察形象.通过对<中华人民共和国行政许可法>(以下简称<行政许可法>)的学习,结合平时管理工作谈几点感想.     

浅说无线电管理的行政许可

行政许可与行政许可法 行政许可(也就是通常所说的"行政审批"),是行政法对社会、经济事务实行事前监督管理的一种重要手段.十届全国人大常委会第四次会议通过的<中华人民共和国行政许可法>(以下简称<行政许可法>)是继<国家赔偿法>、<行政处罚法>、<行政复议法>后又一部规范政府行为的重要法律.     

创新深圳无线电管理工作的基本认识和实践

从我国无线电管理工作的发展历程来看<中华人民共和国无线电管理条例>(以下简称<条例>)的颁布无疑是一个重要的里程碑.如今<条例>已实施10年有余,作为一个伴随着<条例>、在无线电管理这个极富挑战性和创造性的战线上耕耘了10年的老同志来说,心情十分激动.     

认真学习《行政许可法》有效实施无线电频率行政许可

<行政许可法>已于2003年8月27日经十届全国人大常委会第四次会议通过,将于2004年7月1日施行.行政许可法的公布施行对保护公民、法人和其他组织的合法权益,深化行政审批制度改革,推进行政管理体制改革,从源头上预防和治理腐败,保障和监督行政机关有效实施行政管理,都有重要意义.     

规范频率台站管理促进无线电事业发展

1 健全规章制度,实现频率台站管理规范化 1993年我国颁布实施了<中华人民共和国无线电管理条例>,随后又下发了各单项管理规定,为无线电管理工作提供了可靠的政策法规依据.然而这些规定对于地市级无线电频率、台站管理中的许多具体问题可操作性还不够高,容易出现管理中的真空现象.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。