机房环境监控系统的建设

机房环境的优劣会直接影响网络设备的稳定运行和使用寿命。针对机房环境存在很多不安全隐患,根据实际情况分析和比较,选用了嵌入式的机房环境监控系统进行机房的监控。通过使用网络动力环境监控系统,实现对二级机房内场景情况的远程实时监控、监听,提高了工作效率,确保网络的安全和不间断运行。     

有线数字电视前端节目监控系统

前端系统是有线数字电视网络的重要组成部分,对前端播出内容、播出质量和传输质量进行综合监控是实现数字电视安全播出、确保有线数字电视网络稳定运行至关重要的手段,针对前端机房节目监控需求,探讨有线数字前端机房节目监控系统的功能、结构、实现以及该系统的综合利用问题。     

广电机房集中监控报警系统

安全播出是广播电视工作的生命线,机房是安全播出的重中之重,充分利用计算机网络技术（IP技术）及计算机数字化图像处理技术,来解决集中监控报警系统中的技术问题,实现实时监控、监测整个机房的运行状况,实时事件记录,这样可以迅速确定故障,提高的运行性能、可靠性,简化机房技术人员的维护工作,确保广电机房安全、可靠的运行。     

校园机房网络监控系统的设计与实现

校园机房在应用的过程中,面临着严重的信息安全隐患。本文针对现有的网络信息过滤系统,结合校园机房的独有特点,采用C/S(客户端/服务器)模型,设计校园机房网络监控系统,确保信息系统安全可靠的运行.实现机房现代化管理。     

深圳有线电视机房监控系统

1 建设深圳有线电视机房监控系统的目的为了更好地服务市民,深圳市天威视讯股份有限公司(负责深圳地区有线电视网络经营、建设、管理)在市区范围内组建了功能强大的HFC网络,把丰富的电视节目传送到了千家万户。去年以来,如何确保有线电视网络和节目传输的绝对安全的问题日益突出,特别是如何监控保护分散分布于市区各个角落的多个有线电视机房设备,成为保证有线电视网络和节目传输安全的关键环节。经过研究论证后,我们在去年投资建设了“深圳有线电视机房监控系统”,实现了机房环境参数的远程监控,在网络的安全防范工作中迈出了以“技防为…     

通化市邮电局通信电源机房空调集中监控管理系统

介绍吉林省通化市邮电局采用武汉洲际通信电源集团有限公司生产的Monitor Star通信系统动力设备多级计算机网络集中监控系统,对该局的通信电源、机房空调进行集中监控管理,基本实现少人或无人值守,确保了通信安全供电。     

电信接入机房环境监控管理系统的研究及应用

伴随着信息技术的不断发展,网络环境的进一步优化,电信接入机房环境监控管理系统的研究也被提上日程,整个监控系统网络的实现能够进一步地让接入机房的远端客户端设备维护以及机房监控实现无人值守的目标,同时保障机房设备的正常运转以及火灾工作的积极性预防。基于此,文章对电信接入机房环境监控管理系统的研究及应用进行分析和研究,实现系统对各种环节的检测和管理。     

有线电视网络前端机房动力及环境监控系统

在网络运作时，除了总前端机房采用有人职守的工作方式外，其他的分前端机房均采取无人职守的工作方式。为了确保各分前端机房的安全运行，广州有线广播电视有限公司与广州科易拓展科技有限公司共同研发了“前端机房动力及环境监控系统”。     

基于ZigBee技术的机房监控系统

针对高校数字化校园建设中对机房设备实时、动态监控的需求,设计了基于ZigBee技术的机房监控系统,该系统设计包括系统传感器、空调控制节点以及ZigBee中转等子模块.并阐述了系统通信模块结构及其工作流程.采用无线传输器件CC2430实现一个完整可扩展的机房监测、控制系统设计.结果表明,该系统运行稳定,满足动态实时性的监控需求.     

通信计算机机房中集中监控系统设计与运用

现阶段伴随着网络计算机技术的不断发展和更新,在机房中更多的应用到了集中监控系统,通过集中监控系统实现对计算机机房的实时监控,保证计算机机房的有效运行.本文主要对通信计算机机房中集中监控系统进行了介绍,并且分析了通讯计算机机房中集中监控系统的具体设计和应用.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。