共查询到20条相似文献,搜索用时 940 毫秒
1.
多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当前者的量大于后者时为凹蚀,当后者大于前者时为负凹蚀。本文通过对凹蚀与负凹蚀的形成过程进行分析,提供了两种蚀刻量的测定方法,对航天标准、国军标以及IPC标准中关于凹蚀与负凹蚀的规定进行对比,阐述了如何控制凹蚀与负凹蚀的深度,防止产生过度的凹蚀与负凹蚀,从而保证孔金属化的质量。 相似文献
2.
3.
随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。 相似文献
4.
概述了来自PCB制造厂的微导通孔填充材料要求和机器加工能力的研究,适宜于高密度高厚径比导通孔的大量生产。 相似文献
5.
本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因,并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素; 相似文献
6.
文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时,通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题。通过从流程分解,分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工艺等影响因素进行分析研究,提出了在通盲孔同步电镀工艺中,改善孔壁可靠性和线条均匀性的有效方法. 相似文献
7.
8.
【导引】线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀,凹蚀现象,导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当,曝光参数不当,曝光机性能不良.显影,蚀刻段喷头调节,相关参数调节不合理,药液浓度范围不当,传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因。 相似文献
9.
文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析,研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律,初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制,控制平均去钻污量,从而得到高厚径比产品稳定加工品质。 相似文献
10.
挠性多层线路板已经厂泛应用在通信、航空航天等领域。但是随着板厚/孔径比的增加,孔金属化工艺越来越难,去钻污不净,沉铜不良,造成产品合格率大大下降。本介绍了挠性板生产的去钻污工艺。通过正交实验方法研究了孔壁凹蚀量与PI调整剂含量、添加剂含量、溶液温度、时间的关系,优化了PI调整液的工艺条件。结果表明:在PI调整剂含量400ml/L、添加剂含量40g/L、时间3min、温度45℃条件下去钻污结果最好。该法应用在2—4层线路板中,获得的孔壁干净,凹蚀量在13μm左右,沉铜层附着力好,大大提高了产吊合格率。 相似文献
11.
12.
近几年来高厚径比的孔要求增加了,今天,厚径比为15:1已不是稀奇的事,这一趋势还在继续着。严峻的形势促使着印制板制造商继续提高厚径比的电镀工艺。 1.基本情况 为了研究镀液中温度、硫酸铜浓度、添加剂浓度对镀液分散能力(Throwing power)的影响,开展了一种实验。镀液分散能力(铜 相似文献
13.
简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm ̄20μm的工艺,从而满足客户要求。 相似文献
14.
15.
为了监测绕组变压器的静态应力场和发生短路等故障时的动态应力变化,设计了一种用于电气设备状态监测的新式FBG传感器。该传感器由聚醚醚酮材料封装的FBG构成,通过内部圆锥形空腔结构实现将轴向应力集中于FBG敏感位置。通过仿真对不同压力强度下传感器结构的应力场部分及形变趋势进行了计算与分析,论证了设计的合理性。实验分别对静态载荷和动态冲击进行测试,结果显示,在静态压载测试中,当100 N相似文献
16.
17.
OK Internationa(lOK公司)推出全新设计的网站www.metcal.com,以配合其首要产品Metcal MX-5000焊接、解焊和返修系统的发布。全新网站具有最新的网络设计和在线技术,为客户提供了获取Metcal产品信息、交互式材料和视频演示的直接途径。 相似文献
18.
19.
《电子工业专用设备》2009,38(3):66-66
OK International(0K公司)推出全新设计的网站www.metcal.com,以配合其首要产品Metcal MX-5000焊接、解焊和返修系统的发布。全新网站具有最新的网络设计和在线技术,为客户提供了获取Metcal产品信息、交互式材料和视频演示的直接途径。 相似文献
20.