半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍

半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％～80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对     

集成电路封装技术可靠性探讨

阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.     

微波混合集成电路小型化技术

介绍了国外小型微波混合集成电路技术的发展概况，电路元件的制造方法，外壳封装及典型产品。     

高级混合微电路用新型封装材料

混合微电路技术的飞速发展对传统封装材料提出了更新、更高的要求。尤其是像柯伐这种热膨胀系数低的传统封装材料,已不能满足大功率 GaAs 和 Si 集成电路器件的要求。目前国际上出现一种新型封装材料,即 AISiC 金属基体复合物(MMC)材料,以其优越的物理特性及电性能成为高级混合微电路封装的理想材料。本文通过与传统封装材料的对比,展示了这种新型封装材料的优越性、并阐述了它的制造工艺及其应用前景。     

用有限差分法实现集成电路的电热耦合模拟

文章详细介绍了一种用于集成电路自热效应研究的电热耦合模拟软件(ETsira2)。针对具体的集成电路封装结构以及特定的封装材料，该软件利用有限差分数值算法(FDM)，求解三维热扩散方程；对集成电路芯片进行了精确的三维热学分析和电学性能验证。     

数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证

介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法.合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标.封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输.封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径.     

浅谈混合集成电路企业军用标准中的外形图及外形尺寸

本文介绍了目前封装外形尺寸的标准发展情况，并着重就混合集成电路企业军用标准中的外形图的绘制及外形尺寸的标注问题进行了讨论。     

集成电路封装压焊金丝选择之初探

在当前大量采用的集成电路传统封装工艺中，压焊是至关重要的加工工序，特别是选用的焊线材料是否合适，更是成为影响IC产品封装形式和内在质量的重要因素。压焊用材料大致可分为以下三类：金丝、硅铝丝、铜丝，目前半导体器件、集成电路封装产品中大量采用的是金丝。因此，本文仅对金丝的成分和选用时需要考虑的因素作一简单介绍，相信对直接从事封装技术工作的工程技术人员对金丝的了解、选型方面有所帮助。     

微波集成电路的发展趋势北大核心CSCD

回顾了第一代波导立体电路、第二代微波混合集成电路和第三代微波单片集成电路与多芯片组件的发展,介绍了第四代片上系统、系统级封装和封装级系统,对比总结了各自的关键技术、特点和应用,并对微波集成电路今后的发展趋势做出展望。     

IC封装中的热设计探讨

简要介绍了集成电路各项热阻的含义及热阻的测试方法,并从封装材料的热传特性、电路的封装形式以及电路的内部机械参数等方面,探讨了改善集成电路热阻的方法,供从事封装热设计的工程技术人员参考.