Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系的热力学计算及预测

利用周模型对Sn—Ag—Cu—Ce无铅钎料合金体系进行了热力学计算预测。热力学计算结果表明，Ag、Cu含量(质量分数)分别为0．5％-4．5％时，当Ce的含量(质量分数)超过0．05％时，体系达到化学平衡状态；当Ce的含量(质量分数)达到0．6％左右时，Sn、Ag、Cu分别都出现了“等活度系数”现象。这一研究结果可为无铅钎料合金的成分设计提供理论指导。     

无铅软钎料合金及其焊接性能

日本专利2005—131705号介绍了一种Sn—Zn—In—Ag系软钎料合金，Sn、Zn、In、Ag的组成比为：3．0重量％〈Zn〈5．0重量％、0．1重量％≤In≤4．0重量％、0．1重量％≤Ag≤0．4重量％，余量为Sn。另外，提供一种由所述软钎料合金和焊剂构成的无铅软钎料材料，可解决以往的Sn—Zn（-Bi、-Al）系无铅软钎料存在的起因于Zn的在高温高湿度下与Cu电极的接合强度降低的问题。     

钎焊性优良的高强度铝合金、高强度铝合金薄板及热交换器

日本专利公开2007—113030,通过使铝中所含的多种微量元素的含量最佳化,提供一种非常平衡地兼备钎焊料的润湿性、高熔点性及高强度性的钎焊性优良的高强度铝合金。该高强度铝合金作为微量元素按质量％计含有0．05～1．0％Si、0．5～1．5％Mn、0．2～0．8％Cu、0．2～0．5％Mg、和0．15-0．5％Ag。     

不同凝固条件制备的Cu-Ag合金原位纤维复合材料的结构与性质

以冷却速率10^1～10^3K/s的不同凝固务件制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料。研究了铸态和形变态合金的结构与性能。铸态合金的结构由Cu相、Ag沉淀相和(Cu Ag)共晶组成。通过大变形发展为Cu—Ag合金原位纳米纤维复合材料，其中由Ag沉淀相所形成的Ag纤维尺寸(d)与真实应变(η)呈指数函数关系：d=C.exp(-0．228η)，(Cu Ag)共晶中Ag层转变为更细的纳米Ag纤维。Cu—Ag合金原位纳米纤维复合材料显示了两阶段应变强化效应：在低真实应变阶段主要表现为加工硬化或位错强化，在高真实应变阶段主要表现为超细Ag纤维强化或界面强化。快速凝固的Cu—Ag合金原位纳米纤维复合材料比慢速凝固材料具有更高的包括极限拉伸强度和电导率在内的综合性能。在形变过程中复合材料的强度与电导率的演变出于相同的结构原因。     

核级Ag-In-Cd合金中Ag,In,Cd的测定

研究了一种测定核级Ag-In—Cd合金中Ag，In，Cd的新方法。以电位滴定法用氯化钠标准溶液测定Ag；氯化钠溶液沉淀Ag与In，Cd分离，移取部分滤液，调节pH至2．5，以EDTA标准溶液测定In；继续调节pH至5．5，以EDTA标准溶液测定Cd。其RSD为：Ag0．11％，In0．2％，Cd0．5％。试样分析回收率为：In101.9％～102．4％，Cd99．6％-101．1％.     

光信息记录介质用Ag合金反射膜形成用Ag合金溅射靶

日本神户制钢所田内裕基、藤井秀大发明一种容易进行激光划线的光信息记录介质用Ag合金反射膜、具备该反射膜的光信息记录介质、及该反射膜的形成用的溅射靶（参见日本专利2004—084065）。该光信息记录介质用Ag合金反射膜的特征在于：（1）以Ag为主成分，合计1～10原子％含有Nd、Gd、Y、Sm、La、Ce中的1种以上，合计2～10原子％含有Li、Mg、AI、Zn、Cu、Pt、Au、Pd、Ru、Rh中的1种以上；（2）所述Ag合金反射膜0．01～3原子％含有Bi、Sb中的1种以上；（3）所述Ag合金反射膜2～10原子％含有In、Sn、Pb中的1种以上；（4）以具有所述Ag合金反射膜为特征的光信息记录介质；（5）具有与所述（1）的Ag合金反射膜同样的组成的Ag合金制的溅射靶等。     

TiNi形状记忆合金与不锈钢激光钎焊AgCuZnSn钎料的研制

成功研制一种适合于TiNi形状记忆合金与不锈钢异质材料钎焊，并可安全应用于医学领域的新型AgCuZnSn银基钎料。对AgCuZnSn系钎料的熔化特性、微观组织、钎焊工艺特性及接头力学性能进行了研究。结果表明，所研制AgCuZnSn银基钎料成分为Ag51～53Cu21～23Zn17～19Sn7～9，固相线温度为590．0℃，液相线温度为635．3℃。该钎料主要由α—Ag固溶体、α-(Cu，Zn)固溶体和Ag-Cu共晶相组成，并含有少量Cu41Sn11、AgZn、Ag3Sn、Cu5Zn8等化合物。采用该钎料钎焊TiNi形状记忆合金与不锈钢，接头强度达320～360MPa，同时TiNi形状记忆合金性能损失较小。新型钎料熔点低、钎焊冶金特性优异，钎焊接头界面冶金结合平直、致密。     

陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金制备方法

涉及一种用于精细陶瓷材料连接的复合钎料的制备方法。其特征方法为：①按质量百分比称取钎料基体，其中Ag粉占65％～79％，Cu粉占22％～35％，Ti粉占3％～10％；②称取占钎料基体体积3％～25％的陶瓷颗粒，陶瓷颗粒的直径为1～10μm；③将称量好的Ag粉、Cu粉、陶瓷颗粒和Ti粉的混合粉末混合均匀放入行星球磨机中进行机械球磨，磨球直径为2～10mm，球料比为10：1～15：1，球磨机转数为320～400r／min，真空度为0.1～5Pa，每5～10min球磨机转换一次转动方向，机械球磨时间为2～7h。本发明具有钎料基体与陶瓷颗粒之间结合良好、钎料最终的力学性能及钎焊接头整体性能优良的特点。     

一种新型Al-Cu-Mg-Mn合金

德国奥托福克公司（Otto Fuchs）发明一种Al-Cu-Mg-Mn系新合金在美国取得了专利（US7214279B2）。该合金有高的静态及动态力学性能，其成分（质量分数％）：SiO．3-0．7，Fe0．15，Cu3．5～4．5，Mn0．3～0．8，Ti0．05～0．15，Zr0．1～0．25，Ag0．3～0．7，其他杂质每个0．05，合计0．15，其余为Al及不可避免的微量杂质。     

银合金溅射靶材

日本专利2004—084065介绍了一种银合金溅射靶材及用该银合金溅射靶材形成的银合金膜，能够稳定地在大面积的FPD底板上均匀地形成兼备电子器件所要求的低电阻和高的反射率、耐热性、耐蚀性以及与底板的紧密粘结性的银合金膜。该溅射靶材，作为添加元素，合计0．1-0．7原子％含有Zr及／或Hf，合计0．1～1.0原子％含有Cu及／或Ge，余量由不可避的杂质及Ag，是在以Ag为主体的基体中具有将含有添加元素的第二相分散的再结晶组织的，维氏硬度在80HV以下的银合金溅射靶材。     

10Ag钎料化学成分的设计

以Ag10CuZnCd四元合金相图和合金的选择结晶原理为依据，设计了w(Ag)=9％～10％，w(Cd)=6．66％～9．8％，w(Zn)=31．29％～41．30％和w(Cu)=43．04％～48．91％配方，用DTA测定钎料的液相点783～795℃，用X射线衍射结构分析，未发现Cu5Zn8等脆性相，挤压后的丝料拉丝，单次过模量达0．05～0．10mm，满足生产要求。     

微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能

以微米级(14／μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工，研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明：SiCp分布均匀；在SiCp含量为1％vol～10％vol时，SiCp／Cu基复合材料的导电率为95．9％～82．2％IACS．硬度为84．5～89．2HV0.2，抗拉强度为243．3～166．6 MPa，伸长率为50．6％～23．0％；5vo1％SiCp／Cu基复合材料具有良好的耐磨性能，其磨损失重分别是QSn 6．5-0．4的1／18．3和T3纯Cu的1／24.7。     

低温用钎焊料的制造方法

日本专利特开平7—214379介绍了一种以Ag、Al和Cu为主成分的Ag—Al—Cu系的钎焊料,其可作为低温用钎焊料,不对其它构成部件带来不良的热影响,并且可扩大应用范围,同时能够提高接合特性,并提供了该钎焊料的制造方法。该钎焊料的组成为：25-80重量％Ag、14-75重量％Al和1～30重量％Cu,其制造方法是,利用雾化法制成均匀的合金粉末,然后将该合金粉末压缩成形成薄板状,形成相对低温用的钎焊料。     

低熔点无铅焊料

日本千住金属工业株式会社发明一种熔点低到SnPb系的、而且可得到拉伸强度及；中击强度优良的接合部的无铅焊料，该焊料适用于各种电气设备及电子元件的电连接，含有0．1～3重量％的银、3～7重量％的铋、0．5～1重量％的铜、余量为锡。     

亚微米SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料性能的影响

以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料，采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp／Cu基复合材料，研究其SiCp含量对SiCp／Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明：当SiCp体积含量从0．5％增高到5．0％时，电导率从96．2％IACS下降到87．4％IACS，维氏硬度从64．8MPa增高到87．8MPa，抗拉强度从213．3MPa增大到217．3MPa，伸长率从41．5％下降到8．6％；SiCp／Cu基复合材料具有优良的摩擦学性能，0．5％SiCp／Cu基复合材料和5．0％SiCp／Cu基复合材料的磨损质量损失在载荷为300～1200N时分别仅是工业供应态T3铜的1／4．07～1／1．13和1／14．25～1／2．10，亚表层疲劳裂纹引发的疲劳磨损是SiCp／Cu基复合材料的磨损机理之一，磨损表面和亚表面没有明显的来自对磨钢的Fe元素。     

Ag-Cu-In-Sn合金的结构特性

借助金相、X光衍射及SEM方法研究Ag-Cu-In-Sn合金的结构特性及合金各组元在合金相中的分布规律,还讨论了某些相结构对合金力学性能的影响。四元合金的化学成分是(wt％)57～63Ag,17～23Cu,(20—x)In,xSn,其中:Ag+Cu=80wt％,In+Sn=20wt％,2≤x≤16。     

陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料制备工艺的研究

采用2种粉末成形制备方法，研究了Ag-Cu-Ti合金的制粉工艺、粉末成形工艺、烧结工艺、热处理工艺及片材轧制工艺，获得了成分均匀、氧含量低、厚度为0．1mm的陶瓷用Ag—Cu—Ti焊料，比较了2种成形制备工艺的性能。     

溶剂淬火低钼Cr20MoCu高铬铸铁锤头的研究

空冷淬火Cr20Mo2Cu高铬铸铁（1．5％～3％Mo），因目前钼铁价格飞涨而使其应用受到限制。介绍了一种低钼高铬铸铁Cr20MoCu（0．5％Mo），它是在Cr20Mo2Cu高铬铸铁的基础上通过降低钼含量而确定的。降钼后对淬透层深度的影响试图采用一种新型水溶性缓冷淬火剂通过提高Cr20MoCu高铬铸铁奥氏体化后的冷却速度来得到补偿，从而实现以低成本的Cr20MoCu代替高成本的Cr20Mo2Cu高铬铸铁的目的。试验结果表明，溶剂淬火低钼高铬铸铁Cr20MoCu的组织、力学性能、淬透层深度与降钼前的Cr20Mo2Cu相当。然而，溶剂淬火低钼高铬铸铁Cr20MoCu只适用于生产重量小于25kg级的小锤头，倘若锤头重量增大，则因淬火应力增加而导致锤头淬火开裂倾向明显增大。     

相图计算在电子材料焊接中的应用

焊料与基体的界面反应对高性能电子材料焊接接头的力学性能和可靠性都有着很重要的影响。把焊接过程分为界面反应和剩余焊料凝固两个过程进行讨论，在相图热力学的基础上，通过计算亚稳相图、比较界面处局部平衡时各相形成驱动力大小，预测了Sn-3．5％Ag／Cu、Sn-25％Ag／Cu和Sn-3．5％Ag／Ni扩散偶界面反应过程中的中间相形成序列；同时利用Scheil—Gulliver凝固模型模拟了Sn-25％Ag／Cu体系中过剩焊料的非平衡凝固过程，预测了焊料在随后冷却过程中的相演变信息。计算预测的结果与前人的实验结果吻合很好。     

低挥发性脱漆剂的研究

以苯甲醇(BA)、丙二醇乙醚(MPA)和二丙酮醇(DKA)为主溶剂制成低挥发性脱漆剂，考察了主溶剂、促进剂的种类、用量等因素对脱漆效果的影响。实验表明：促进剂甲酸、苯酚的用量为9％时，脱漆效率可提高2～3倍；加入1．5％的液体石蜡可以降低其挥发速率，增加脱漆剂的有效作用时间。