氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除

在氰化镀铜过程中，镀液中碳酸钠的积累是造成镀铜产生障碍的主要原因之一。过多的碳酸钠会缩小电流密度范围，使阴极效率下降，阳极易钝化，溶液导电能力下降，粘度增加，还会使镀层发暗、粗糙。氰化镀液在露置于空气中时会有碳酸钠的形成，因而许多电镀学者认为空气中的...     

无氰碱性镀铜工艺研究及其应用

为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,自主研发了无氰碱性镀铜工艺.本文对无氰碱铜镀液的电流效率,沉积速率、分散能力、覆盖能力、稳定性以及镀层的结合力,韧性、孔隙率等进行了测试.讨论了镀液组分及操作条件的影响,并介绍了镀液的维护方法.生产应用结果表明,该工艺操作简单,镀液稳定、易控制,分散能力,覆盖能力好,镀层结合力强,适合钢铁、黄铜件、锌合金压铸件和铝合金浸锌后的预镀.     

硫酸铜镀铜溶液中杂质的影响及其对策

一、前言作为镀铜溶液,现在广泛采用以下3种镀液:硫酸铜镀铜溶液、氰化镀铜溶液以及焦磷酸盐镀铜溶液.其中硫酸铜溶液与其它镀铜溶液相比具有以下的优点:配制镀液费用低,镀     

镀液中的第二种金属

电镀溶液中异金属离子的引入往往是有害的。下表是几种电镀液用赫尔槽试验得出的这些镀液受到污染的杂质金属离子。从表中可见,铁污染镍镀液和罗谢尔铜镀液;铜污染镍镀液和锡镀液,而且还污染氰化锌和氰化镉镀液;铅污染所有的氰化物镀液;铬污染镍镀液和氰化镉镀液;镉污染氰化锌镀液;锡污染氰化镉镀液。     

锌压铸件滚镀黄铜

近年来不少五金制品已被锌压铸件所取代，如锁具零件、打火机零件等。这类形状各异的小锌压铸件，加工数量多，采用滚镀进行电镀加工具有节省劳力、提高工效、降低成本和外观一致性好的优点。滚镀比挂镀的影响因素多，要保证黄铜镀层有一定的绿色，难度较大。１锌压铸件进...     

钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响

研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30～60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力.生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾取代有机光亮剂能够提高镀层与基体之间的结合力.     

光亮氰化镀铜工艺的研究

一前言氰化镀铜是现实电镀生产中广泛应用的老工艺,此工艺具有镀液分散能力好;深镀能力好;镀层结晶细致;与基体结合力好等优点。因此,往往用于钢铁基体和锌压铸件上直接电镀,作为各种镀层的底镀层。普通氰化镀铜液中所镀得的镀层是无光泽的,在通常的Cu—Ni—Cr镀层体系中,镀件的光亮则全凭较厚的光亮镍层,因此,我国电镀界的科技人员很早就着手研究光亮氰化镀铜,以寻求一种使镀层光亮的添加剂,但长期以来,只是一些Mn、Se、Pb等无机光亮剂,在实际电镀生产中使用有很大的局限性,随着近年金属镍价格上涨,电镀成本的提高,更需要用光亮氰化镀铜节约镍的用量,我们在参阅了大量资料的基础上,经过一年多时间的研究探索,研制出一种能使氰化镀铜层产生镜面光亮的光亮添加剂——QZ系列光亮剂,从     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅳ)——镀液中铜盐的测定

含有铜盐组分的镀液有:1)电镀铜:通常是氰化镀铜、酸性镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、化学镀铜。2)电镀铜的二元合金:如Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Ag-Cu合金、Au-Cu合金等。3)电镀铜的三元合金:如Cu-Sn-Zn合金、Ni-Co-Cu合金等。1电镀铜溶液1·1氰化镀铜溶液氰化镀铜镀液组分见     

碱性无氰镀铜工艺研究

通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。     

锌合金压铸件氰化滚镀铜工艺维护(Ⅰ)(待续)——控制锌杂质的方法

锌合金压铸件氰化滚镀铜镀液中的锌杂质过高影响镀层的质量,研究了用硫化钾沉淀锌去除锌杂质.在日常生产中向镀槽中加1 mL/L氨水,能够加快锌在阴极上的沉积速度,将锌杂质控制在较低的浓度.将氢氧化钠提高到5.0～7.5 g/L,碳酸钠被控制在75 g/L以下.提高镀液中铜离子和游离氰化钠的比值,可加快铜在镀件低电流密度区的...     

钢铁件直接焦磷酸盐镀铜结合力不良的关键

焦磷酸盐镀铜迄今仍无对钢铁件、锌压铸件与浸锌铝件不经预镀而直接电镀的工业化成功应用先例.在适当配方及pH等工艺条件下,钢铁件在镀液中虽能不产生明显置换铜,结合力仍不可靠,其根本原因在于使基体表面快速活化的困难很大.取代氰化预镀,实现预镀铜的无氰化势在必行.就如何能达此目的条件再进行一些讨论.     

无氰碱性镀铜工艺实践

介绍了一种新的无氰碱铜工艺。采用多种配体,加入一定的添加剂,通过协同效应,使镀层的结合力和镀液的稳定性得以很大提高。该镀液长时间使用后能保持电流密度范围稳定。该工艺能在铁、黄铜、锌和锌合金、铝浸锌等基材上直接电镀,镀层光亮,结合力接近于氰化物镀铜。     

黄铜镀液主成分丰缺诊断图

统计了生产中黄铜镀液在镀层质量最佳时的46套主要成分的分析数据，拟订了主要成分铜（A）、锌（B）和游离氰化钾（C）及成分比值A／B、C／A、C／B的诊断标准，并绘成了诊断图。应用此图来判定镀液成分的丰缺并指导生产中投料，获得了满意的效果。     

钢件直接镀铜性能研究

本文对硫酸铜-柠檬酸钠-磷酸氢二钾直接镀铜液与氰化镀铜液的性能进行全面对比,从溶液的分散能力、深镀能力、电流效率、电导率、阴极极化和极化度、时间-电位曲线及稳定性等试验结果表明溶液无毒、稳定、电化学性能好、电流效率高和沉积速度快。从镀铜层外观、内应力、孔隙率、氢脆性、定性定量结合力及防渗碳渗氰等试验结果证明,铜层与钢件基体之间的结合力很好,通过试生产说明能达到实际生产要求。从而初步解决了钢件在不含氰化物的镀液中,不要预镀或预浸处理就能直接镀上结合力好、孔隙率小、无脆性铜层的问题。     

由锌杂质引起的氰化滚镀铜故障分析及处理

锌合金压铸件氰化滚镀铜液常受锌杂质污染,导致阳极钝化和镀层粗糙。分析了阳极钝化的化学反应过程,阐述了用氨水处理锌杂质的机理和方法。向镀液中加1mL/L25%的氨水,可促进锌和铜的共沉积,使锌杂质的浓度降低,2d后镀液恢复正常。氨水处理法简单,便于操作,不影响正常生产,明显优于硫化物沉淀法。     

无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究

介绍了新配方无氰镀镉镀液成分、工艺流程和电镀参数。总结了镀液的配制和维护经验,分析对比了与传统氰化镀镉工艺的差异。结果表明,无氰镀镉工艺的氢脆性优于氰化镀镉;镀液的分散能力、深镀能力及镀层的结合力、耐蚀性及沉积速度等性能与氰化镀镉接近,能够完全替代氰化镀镉工艺用于飞机起落架碳钢和低合金钢零件的表面防护。     

影响大面积制件镀酸性亮铜质量的因素

对于大面积制件镀酸性亮铜除采取有效的工艺措施,合理的维护,恰当的管理槽液之外,注意操作方法,控制预镀铜的厚度和质量,选择含磷量少且分布均匀的磷铜板及综合能力好的光亮剂,是保证酸性亮铜质量的有效途径。本文从预镀氰化铜的厚度,流水清洗的质量,阳极,光亮剂的选择,以及槽液的维护与管理等方面对影响大面积制件镀酸性亮铜质量的因素提出改进措施。     

铜及铜合金镀液中铜的测定

铜及铜合金镀液中铜的测定邱林友（昆明理工大学测试中心，６５００９３）铜及铜合金镀液中铜的测定可采用碘量法。经典的碘量法［１］基于在铜（Ⅱ）溶液中加入过量碘化钾，生成的单质碘以淀粉为指示剂，标准硫代硫酸钠滴定。由于碘单质易挥发，滴定中生成的碘化亚铜易吸...     

化学镀铜液的再生

通过向溶液中添加消耗的组份,重复循环利用溶液中已有的络合剂和碱,能够使失效的无电解镀铜液得到再生.化学镀铜液采用硫酸铜作离子源,甲醛作还原剂,氢氧化钠和碳酸钠提供碱性,镀液在pH>10条件下工作.络合剂或螯合剂络合住溶液中铜离子并稳定镀液.稳定剂如硫脲,琉基苯并噻唑能进一步控制沉积速度并稳定镀液.铜沉积反应如下: