钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究

目的 提高电解铜箔深镀粗化效果。方法 采用电沉积对35 μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂,可以提高粗化层均匀性和致密性,改善深镀效果,当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时,综合深镀处理效果最佳,粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50 μm和2.14 N/mm,该性能指标显著优于粗化原液处理试样。复合添加剂促使还原峰电位由?0.644 V负移至?0.674 V,电极极化增强。电沉积速率由33.0 μm/h下降至29.8 μm/h,抑制效果显著。峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变,效果明显改善;同时,粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向。结论 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果,改善剥离强度及表面粗糙度,并促进晶面向(220)晶面择优取向。     

铜箔材料的研究现状与发展

铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,在电子工业中应用广泛。压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能和韧性等均好于电解铜箔,但生产成本较高压延铜箔用轧制法制作,而电解铜箔则可采用辊式连续电解法、环带式连续电解法或载体法制作。新制成的铜箔要经过表面处理后方能使用,表面处理方法有机械法、化学法和电化学法。高延展性铜箔、超薄铜箔和环保型涂树脂铜箔是铜箔的发展方向。     

18微米薄铜箔的研制

本文介绍了“电解—表面处理”一体化的18微米薄铜箔的生产工艺,突破了薄铜箔生产的技术关键,探讨了影响工艺的各种因素,成功的制造出连续成卷的18微米表面处理的薄铜箔,为印刷电路板的发展填补了箔材空白。     

电解铜箔后处理机的安装调试

电解铜箔后处理机是对电解铜箔进行酸铣、粗化、固化、灰化、防氧化、水洗等物理、化学处理的设备,本文讲述了后处理机结构组成、安装内容及安装调试过程中出现的问题及解决方法。     

电解铜箔市场向高性能迈进

在电子产品中，电解铜箔是制造印制电路板（PCB）的关键材料，被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着IT产业技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的电解铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。     

不同厚度电解铜箔的组织与性能研究

通过调整电沉积时间,控制其它电解工艺参数恒定不变,制备了不同厚度的电解铜箔。利用SEM、XRD、EBSD、万能试验机等研究了不同厚度电解铜箔表面形貌、织构、尺寸效应及断裂机制对其拉伸性能的影响,结果表明,随着电沉积时间的增加,铜箔厚度增加,铜箔表面颗粒增大,晶面取向由{111}、{220}、{311}等织构逐渐演变为为{220}强择优取向。铜箔厚度小于18μm时,极薄铜箔由于尺寸效应,抗拉强度和延伸率随铜箔厚度增加而增加。铜箔厚度大于18μm时,随着铜箔厚度增加,晶粒尺寸变大和晶面取向的高择优程度会降低铜箔抗拉强度。     

电解铜箔翘曲原因分析

超薄电解铜箔生产工艺不稳定易导致铜箔翘曲缺陷,严重影响铜箔后续加工及产品品质。针对铜箔翘曲问题,选取5家铜箔生产厂家生产的18μm厚的不同程度翘曲电解铜箔样品,做内应力、织构、晶粒等测试,分析翘曲原因。通过试验验证了添加剂SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)、HEC(羟乙基纤维素)、PEG(聚乙二醇)会引起铜箔翘曲。铜箔翘曲是残余应力作用的结果,而残余应力与铜箔织构、孪晶界、晶粒尺寸及内部孔洞有一定关系。添加剂通过改变铜箔织构、晶粒大小等来影响翘曲。(220)织构的增多或晶粒细化会增大铜箔翘曲。     

金属表面自纳米化及其复合改性技术研究进展

结合国内外表面自纳米化的研究成果,综述了表面纳米晶层产生的机理及表面自纳米化对材料表面硬度、摩擦磨损性能、抗疲劳性能以及耐腐蚀性能等的影响,总结了表面纳米晶层的优势,并针对表面纳米晶层性能及单一表面处理技术的不足,详细介绍了金属表面自纳米化与等离子体扩渗、微弧氧化及化学镀等常规表面处理相结合的复合改性技术研究进展,阐明了复合处理技术在材料性能提升上的巨大优势。最后,指出了复合处理技术面临的挑战,并从加强作用机理的研究、复合处理工艺系统性研究以及推进工业化应用等方向着手,提出应充分发挥金属材料表面自纳米化这一普适性的表面处理手段与其他表面改性技术复合的优势。希望为实现金属材料结构功能一体化,促进高性能新型材料和高性能复相表层的研究开发,加快复合改性技术工业化应用的进程提供借鉴与支撑。     

印刷电路板用铜箔

日本古河电气工业公司和古河电路箔材公司合作共同开发了下一代新型电子机器用印刷电路板用铜箔“Ｆ ＷＳ系列” ,并已批量生产投入市场。作为印刷电路布线板用的传统铜箔 ,表面粗糙度并不理想 ,有损于电子机器的高水平工作。新产品铜箔 ,是具有比光泽面粗糙度更小的平滑表面的电解铜箔 ,其粗化处理表面的粗糙度不论铜箔厚度大小 (9～ 175μｍ)均为 1～ 3μｍ级。同时还不存在损害印刷电路板质量的表面异常突起等缺陷。 (光　明取自日刊《电子材料》 ,1999,38(11) :10 4 )印刷电路板用铜箔@光明…     

江铜与美国公司签约铜箔项目

江西铜业集团公司和美国耶兹公司年产6000吨铜箔项目于2003年1月6日在南昌举行签约仪式。高档电解铜箔广泛用于手机、电脑等产品的制造。这一项目建成投产后有望填补国内高档电解铜箔生产的空白,我国高档电解铜箔主要依赖进口的现状将     

上胶电解铜箔生产工艺讨论

覆铜箔层压板对上胶电解铜箔有一定的技术要求，其性能主要取决铜箔的内在质量，铜箔胶粘剂性质以及上胶铜箔生产过程中工艺参数的控制。     

电解铜箔市场向高性能迈进

在电子产品中,电解铜箔是制造印制电路板(PCB)的关键材料,被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的"神经网络".随着IT产业技术的发展,促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,它也要求迈入了技术发展新时期的电解铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性.     

电解铜箔的黑色处理

随着印制线路板向高密度窄线条方向的发展,对基材上起导通作用的铜箔要求日臻完美。除了应具有较大的粗化比表面积,良好的可焊性及抗氧化功能外,还要求改进铜箔表面的处理状态,以防止Cu~(2+)向树脂粘接层深处移行、扩散,进而提高线路板的绝缘性能。 对Cu~(2+)的移行而引起的绝缘性能下降,国外学者开展了多层次的研究,国内尚未见有关的报道。国外常见的处理办法有两种:一种在粗化铜箔的毛面上再镀上0.08μm的薄锌层,试图建立一个阻挡层以阻止Cu~(2+)的扩散。此法使铜箔的耐热性及粘接强度有显著提高,但耐酸性较差。二是在铜箔的粗化面镀0.03μm的镍层,但此法不易形成色泽均一的镀层,且镀层的存在严重影响了箔的蚀刻速度。基于以上原因,我们经过反复试验摸索了一套黑色处理工艺,现简介如下。     

中国恩菲成功研发超薄电解铜箔

正【本刊讯】近日,中国恩菲工程技术有限公司(以下简称"中国恩菲")湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4～6微米超薄双光电解铜箔产品,标志着公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。电解铜箔作为铜元素深加工产品之一,是电子通信行业     

钛合金表面纳米化强化研究进展

钛及钛合金因具有密度小、比强度高、耐腐蚀性能好等优点,在航空航天领域得到了广泛应用.表面纳米化是在材料表面形成一层由纳米级颗粒或晶粒组成的强化层,从而改善金属材料的表面性能,具有普适性好、工艺简单等独特优势.对钛及钛合金进行表面自纳米化处理后,其表层产生了剧烈的塑性变形,在材料中形成了独特的梯度纳米结构层,分别为剧烈变形层、亚微米细晶层、粗晶应变层和基体层,表层组织结构的改变也会导致钛合金表层性能产生变化.首先,对表面涂层或沉积、表面自纳米化以及混合纳米化3种金属表面纳米化方法进行了简要概述,分析了各自优缺点以及目前存在的问题.其次,着重论述了孪晶和位错在钛合金自纳米化过程中所起的关键作用,探讨了α、α+β、β3种类型钛合金纳米化机理存在的差异,对钛合金表面纳米化机理的研究现状进行了归纳总结,在此基础上,重点介绍了表面纳米化处理对钛合金表层性能的影响,主要包括近年来关于硬度与残余应力、疲劳、腐蚀、磨损、扩散性能的影响及研究现状,并对其强化机制进行了分析.最后,归纳总结了现有钛合金表面纳米化研究存在的不足,对今后的研究工作进行了展望,并提出应将表面纳米化技术与数字化仿真技术、渗氮等工艺结合,发展数字化、复合强化技术,以期为表面纳米化技术在钛合金领域的发展研究提供有价值的参考.     

电解铜箔市场走势

IT—PCB—CCL—CuFoil 产业链的形成 在电积法铜箔生产工艺工业化应用之前,铜箔用轧制方法制造,它主要用于强电流输送、建筑装饰、家居及图案美化、木屋房顶防水等方面。20世纪50年代初,由于印刷电路板(PCB)业的出现,铜箔业(CuFoil)才成为重要的与电子信息产业(IT)相关联的尖端技术工业。1972年美国耶茨箔材公司发明了电积铜箔生产专利以及日本三井等多家铜箔生产商对该技术和设备的发展,标志着世界电解铜箔制造及表面处理技术跨入了新阶段。20世纪后半叶是电子时代,特别是90年代随着信息技术及产品(包括计算     

电解铜箔市场研究报告(下)

六、我国电解铜箔市场竞争战略 无论是在国际市场、还是在国内市场,无论是电解铜箔,还是下游的覆铜箔和印刷电路板,美、日、台、港、韩等国家和地区的大公司在规模、技术、市场方面都已确立了垄断性优势.鉴于电解铜箔的国内外市场已经完全融通,发展我国电解铜箔业必须从全球的角度进行考虑,即使是以占领国内市场为主的策略,也必须具备在国际市场中的规模、技术、质量和成本的竞争力.     

电解铜箔生产装备生箔机技术现状与发展趋势

电解铜箔主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料--覆铜板(CCL)、锂电池的电极材料。生箔机是生产电解铜箔的主要设备。本文主要介绍了国内生箔机市场现状、技术现状及其发展趋势。     

等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响

目的 通过等离子处理提高高频高速印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。方法 采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性,电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔,将处理后的铜箔/树脂热压制成PCB基板,通过扫描电子显微镜（SEM）、激光共聚焦显微镜（LSM）、X射线光电子能谱（XPS）、剥离强度测试等分析测试手段,系统地研究了等离子处理对铜箔/树脂界面结合力的影响。结果 等离子处理后的树脂表面形貌未发生明显变化,对表面化学状态的分析表明表面产生了更多的有利于黏合的活性基团。等离子处理的环氧树脂和聚苯醚树脂样品的剥离强度分别为0.86N/mm和0.63N/mm,相比于未处理样品,结合力分别提高了43%和50%。此外,有无等离子处理的铜箔/树脂界面剥离断裂后的表面形貌特征显现出明显的差别,这一差别与等离子处理后表面化学状态的改变相关。具体而言,等离子处理的铜箔/环氧树脂剥离样品,树脂侧残留更多的铜微粒;等离子处理的铜箔/聚苯醚树脂样品,倾向于从树脂侧断裂,且铜微粒间隙中残留较多的树脂。结论 等离子处理能够有效提高低粗糙度铜箔与环氧...     

电解铜箔与压延铜箔微观组织和性能差异性的研究

利用SEM和XRD分析电解铜箔和压延铜箔的微观组织及晶粒取向,通过表面粗糙度测试仪和耐折弯测试仪对两种铜箔进行性能测试。研究结果表明,电解铜箔晶粒成尖锥状,电沉积有一定的方向性,在(220)晶面上电解铜箔的衍射峰强度随着其厚度减小的而增加;压延铜箔晶粒成丘陵状,且沿轧制方向被拉长,晶面取向不随厚度的改变而变化;电解铜箔的表面粗糙度随厚度的增加而增加,压延铜箔的各个方向各种厚度上的粗糙度均比电解铜箔的小,且不随厚度变化;两种类型的铜箔的耐折弯次数均随厚度的增大而减小,相同厚度上压延铜箔耐折弯次数最高多电解铜箔52.6%。