德州仪器65纳米工艺无线数字基带处理器

德州仪器公司(Texas Instruments)宣布推出采用先进65纳米(nm)CMOSI艺技术的全功能无线数字基带器件。该解决方案实现了TI一年前在发布65纳米工艺细节时所做的承诺，此技术可使90纳米设计面积缩小一半，利用应变硅将晶体管的性能提高40％，并将空闲晶体管的功耗降低1000倍。TI的65纳米工艺技术是针对200毫米与300毫米生产系统而开发，     

TI发布45nm芯片制造工艺细节

日前，德州仪器发布了45nm半导体制造工艺。 TI在45nm工艺中采用了SmartReflex（TM）电源与性能管理技术，将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起。在SmartReflex技术的基础之上，TI采用系统级技术以扩展整个45nm SoC设计的功能，其中包括自适应软硬件技术，该技术能够根据设备的工作状态、工作模式与过程以及温度变化情况，动态地控制电压、频率与功耗。     

国际动态

TI计划 2005 年推出65 纳米半导体工艺技术样片日前,德州仪器 (TI) 宣布了 65 纳米半导体制造工艺技术的详细信息,与90纳米技术相比,采用该技术可将晶体管体积缩小一半,性能提高 40%。此外,TI 的新型技术不仅可将空闲晶体管的功耗降低 1000 倍,而且还同时集成了数亿个晶体管,以支持片上系统 (SoC) 配置的模拟与数字功能。该公司目前已经有 4 MB SRAM 内存测试阵列投入正常使用,并计划于 2005 年第一季度推出采用新工艺技术构建的无线产品样片。JA108大幅提升手机Java应用处理速度通信晶片公司Nazomi3月22日宣布索尼爱立信采用该公司…     

TI发布45nm芯片制造工艺细节

日前,德州仪器发布了45nm半导体制造工艺。TI在45nm工艺中采用了SmartReflex(TM)电源与性能管理技术,将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起。在SmartReflex技术的基础之上,TI采用系统级技术以扩展整个45nm SoC设计的功能,其中包括自适应软硬件技术,该技术能     

TI战略调整对ST和ARM构成挑战

荷兰银行分析师日前表示,德州仪器(TI)放弃了45纳米半导体工艺的研发,并转而依靠一些代工厂,这一举动对欧洲的电子厂商们来说具有重要含意。     

简讯

●TI在300毫米晶圆上成功实现了0.13微米铜工艺德州仪器公司(TI)日前宣布,DMOS 6生产设施正在制造采用0.13微米铜工艺的300毫米晶圆。与200毫米晶圆相比,300毫米晶圆和0.13微米工艺可将单个晶圆的印刷模提高2.4倍并将成本降低30～40％左右,产品的外形也更小、     

TI单芯片手机解决方案使多媒体电话走向大众

日前,德州仪器(TI)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox?单芯片解决方案——eCosto。该款单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术,以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型eCosto平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS及EDGE等标准。     

TI使多媒体手机实现单芯片

11月9日,TI(德州仪器)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-"eCosto".该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的TI创新DRP技术以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030采用的多媒体技术.新型"eCosto"平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准.     

TI发布基于OMAP-Vox的单芯片手机方案,为多媒体手机市场增添动力

最近德州仪器(TI)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-"eCosto",该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的TI创新DRP技术,以及在TIOMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术.该公司称,全新"eCosto"平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准.     

TI以90纳米工艺技术量产1GHz DSP实现高集成度片上系统架构

日前,德州仪器(TI)宣布已开始推出其采用90纳米(nm)过程节点技术的1GHz数字信号处理器(DSP).据悉,新型的90纳米工艺还可应用于现有TMS320C64x720MHz部件,能够为客户在这些器件上节约一半以上的成本.采用90纳米工艺可通过缩小芯片尺寸来降低制造成本,使每晶圆上的芯片尺寸缩小近50%,从而使TI能够将现有720MHz C64x器件的价格锐减一半以上.通过在DSP、内存、外设、RISC处理器与模拟组件之间进行顺畅的通信,该90纳米加工技术还可轻松实现片上系统架构的集成.