晶须含量对SiCW/A1复合材料性能影响规律的研究

采用挤压铸造法制备了不同晶须含量的ＳｉＣＷ／Ａ１复合材料，并测试和分析了铝合金和不同晶须含量ＳｉＣＷ／Ａ１复合材料的力学和物理性能。结果表明，随晶须含量的增加，ＳｉＣＷ／Ａ１复合材料的的抗拉强度和弹性模量明显提高，并且比强度和比刚度也有所提高；热膨胀系数和热传导率随晶须含量提高而峰低，并且热传导率与热膨胀系数比例也略有降低。     

复合材料断口分形维数的测定

探讨了ＳｉＣ晶须增强Ａｌ和碳纤维增强ＳｉＣ复合材料断口的分形特征,分别用小岛法和垂直截面法测定了断口的分形维数。实验表明,这两类复合材料的断口具有典型的分形特征,小岛法测得Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料断口的分形维数为１．３１２;垂直截面法测得ＳｉＣＷ／Ａｌ复合材料断口的分形维数为１．０９９,表明可以用分形维数来定量表征复合材料的断口形貌     

SiC_w∥Al复合材料的时效硬化行为

采用挤压铸造法制造晶须体积百分数为２７％的ＳｉＣ＿ｗ／６０６１Ａｌ复合材料，并采用硬度分析、ＤＳＣ示差热分析及透射电镜分析方法对复合材料的时效行为进行了研究。结果表明经时效处理盾复合材料的硬度有所提高，其硬度高于６０６１Ａｌ合金，复合材料的峰时效比６０６１Ａｌ合金有所提前。同时发现复合材料在１７０℃时效出现双硬度峰，研究认为这与复合材料中析出由Ｇ．Ｐ．区向β相的转化有关。     

SiC_p/A359复合材料冲击断裂行为

采用示波冲击试验及断口形貌分析技术，对液态搅拌铸造ＳｉＣｐ／Ａ３５９ 复合材料的冲击断裂行为进行了研究。结果表明，基体的塑性变形能力、界面结合情况及铸造缺陷都会影响ＳｉＣｐ／Ａ３５９ 复合材料冲击破坏抗力，而基体的塑性变形能力是决定因素。同时，讨论了在ＡＷ和ＡＷ＋ Ｔ６ 状态下ＳｉＣｐ／Ａ３５９ 复合材料不同的断裂机制     

不连续增强镁基复合材料的界面行为

综述了近年来国内外关于Ａｌ２Ｏ３短纤维、ＳｉＣ晶须、ＳｉＣ颗粒、Ｂ４Ｃ颗粒增强镁基复合材料的界面结构及其对复合材料性能影响的研究进展，并对今后的研究提出了一些看法。     

急冷SiC_p/LY12复合材料时效特征的研究

对用急冷铝合金粉末制备的ＳｉＣｐ／ＬＹ１２ 复合材料，进行了时效特征的研究。结果表明，ＳｉＣｐ／ＬＹ１２ 复合材料的时效硬化效果随ＳｉＣｐ／ＬＹ１２ 含量的增加和时效温度的提高而增大。自然时效时，复合材料具有较低的时效硬化效果。差热分析表明，随着ＳｉＣ颗粒含量的增加，ＳｉＣｐ／ＬＹ１２ 复合材料ＧＰ区形成的数量减小，而Ｓ′相形成的体积分数增加，分布更加弥散细小     

TiO2-Al-C系热爆合成TiC-Al2O3/Al复合材料及合成过程

通过对ＴｉＯ２－Ａｌ－Ｃ体系反应过程的研究，采用反应热压法制备了原位ＴｉＣ，Ａｌ２Ｏ３粒子复合增强的ＴｉＣ－Ａｌ２Ｏ３／Ａｌ复合材料。研究了体系中Ａｌ含量对反应合成过程及复合材料致密度的影响，分析了热爆合成ＴｉＣ粒子的形成机制。研究表明；生成的ＴｉＣ粒子呈球形，尺寸均匀；且随体系Ａｌ含量的提高，ＴｉＣ合成反应温度降低，ＴｉＣ颗粒尺寸减小，复合材料的致密度增加，在３５ＭＰａ的热压下，复合材料可达到     

半固态法制备SiC_p／LC4复合材料的组织与性能的研究

对用半固态搅熔复合铸造法制备的ＳｉＣ＿ｐ／ＬＣ４复合材料的三种状态和三种试验温度的拉伸性能以及线膨胀系数进行了测定和研究，对其微观组织和拉伸断口也进行了观察和分析。结果表明：该法能够获得颗粒均匀分布的复合材料，其性能也得到了改善和提高，ＳｉＣ＿ｐ／ＬＣ４界面结合较好。     

合金元素影响铝/陶瓷界面润湿性的研究现状

在基体中添加合金元素是目前国内外改善金属／陶瓷界面润湿性的最广泛的方法之一。本文综述了合金元素影响Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３界面和Ａｌ／ＳｉＣ界面润湿性的研究现状,着重分析了合金元素Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｕ、稀土等对Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３界面和Ａｌ／ＳｉＣ界面润湿性的影响,讨论了研究中存在的若干问题     

铝基复合材料的化学相溶性和浸润性测定

用差热分析仪测定了铝基复合材料的化学相溶性，试验表明，６％ＳｉＣｐ／ＬＤ２在１２００℃时未发生化学相溶；而１０％Ａｌ２Ｏ３／ＺＬ１０９在９１０～１０３３℃的放热峰，是铝热式反应，生成物是Ｍｇ３Ａｌ２（ＳｉＯ４）３。用金相、扫描电镜测量了铝基复合材料的浸润性，试验表明，１０％ＳｉＣｐ／ＺＬ１０１在３００℃×２ｈ加热条件下有浸润。     

冷压烧结 Al_2O_3/Cu 复合材料热膨胀性能的研究

采用高速淬火膨胀仪测定了冷压烧结Ａｌ２Ｏ３／Ｃｕ复合材料的热膨胀性能。研究表明，热循环后复合材料存在残余负应变，残余应变的大小取决于Ａｌ２Ｏ３颗粒的大小及体积分数，而复合材料的热膨胀系数与颗粒大小无关，只与体积分数有关。还研究了多次热循环对该复合材料热膨胀性能的影响规律。     

β-SiC_p体积分数对β-SiC_p/Cu电子封装材料性能的影响

采用化学镀工艺制备镀铜β-SiC粉体,用热压烧结技术制备不同体积分数(10%~60%)的β-SiCp/Cu电子封装复合材料,并对该复合材料的微观组织、相对密度和热膨胀、热导率进行研究。结果表明:β-SiCp表面均匀包覆了一层金属铜;烧结后样品中β-SiCp均匀分布;随着β-SiCp体积分数的增加,β-SiCp/Cu电子封装复合材料的相对密度逐渐降低,热膨胀系数与热导率也随之降低。     

高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能

采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25～200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。     

SiC颗粒尺寸对SiCp/Cu基复合材料热膨胀系数的影响

采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明：SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好;随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数。     

碳纤维/环氧树脂复合材料钻削温度场建模与试验

碳纤维/ 环氧树脂(C/ E)复合材料具有轻质、高模量、高比强度等优良特性在航空航天等领域有广泛的应用,但由于其各向异性、层间强度低、导热系数小和树脂对温度敏感等特点,导致钻孔加工中热量很容易聚集,形成很高的温度梯度,极易产生分层、毛刺等缺陷。以C/ E 复合材料钻孔过程中温度场的分布及变化为研究对象,依据传热学的基本原理,采用有限差分法(FDM),建立了C/ E 复合材料钻削温度场模型,探讨切削温度沿纤维方向的分布规律。采用硬质合金钻头开展C/ E 复合材料钻孔测温试验,采用预埋热电偶方法测量纤维方向不同处的温升,采用红外测温的方法测量出口处温度场分布。通过对试验结果和模型仿真结果对比分析可知:温度场仿真模型有较高的准确性,出口处温度场分布呈椭圆形,平行纤维方向时温升较高。     

苯乙烯共聚物改性TATB基PBX的抗热冲击性能

为改善TATB基高聚物粘结炸药(PBX)的抗热冲击性能,采用苯乙烯共聚物对TATB基PBX进行改性。分析了TATB基PBX及其苯乙烯共聚物改性配方的拉伸力学性能及热物理性能,并对改性前后配方的抗热冲击性能进行了比较。采用Agari串联模型对TATB基PBX及其苯乙烯共聚物改性配方的导热行为进行了模拟。结果表明,加入高玻璃化转变温度和高力学强度的苯乙烯共聚物可以明显提高TATB基PBX的拉伸强度和弹性模量,同时降低线膨胀系数和导热系数。理论预测模型和试验数据吻合良好。添加质量分数为1%的苯乙烯共聚物后,常温下TATB基PBX的抗热应力因子由10.72 W·m~(-1)提高到13.16 W·m~(-1)。随着温度升高,TATB基PBX的抗热冲击性能逐渐下降。在玻璃化温度范围转变范围(323~343 K),TATB基PBX的抗热应力因子显著降低。加入苯乙烯共聚物可以抑制323~343 K温度范围内TATB基PBX的抗热应力因子的下降程度。     

流变铸造法制备SiC_p／Zn基复合材料的研究

采用流变铸造法制备了ＳｉＣｐ／Ｚｎ基复合材料，对该材料进行了弯曲强度、冲击韧性、压缩强度、硬度及耐磨性等性能试验，结果表明：ＳｉＣｐ的加入，使锌合金的压缩强度、室温和高温硬度以及耐磨性明显提高，其弯曲强度略有降低，而其冲击韧性下降３～５倍。最后还讨论了颗粒含量、颗粒直径以及基体特性对该复合材料性能的影响。     

基体合金对B4C/Al复合材料力学及抗弹性能的影响

为研究基体合金对B4C/Al复合材料力学性能及抗弹性能的影响,选择强度、硬度和塑性各不相同的5083Al、2024Al和7075Al铝合金为基体合金,采用压力浸渗工艺制备B4C颗粒增强体积分数为55%的B4C/5083Al、B4C/2024Al和B4C/7075Al复合材料,并对其进行力学性能和抗弹性能测试。结果表明:3种B4C/Al复合材料的力学性能特征与基体铝合金相对应,B4C/7075Al复合材料的强度和硬度最高,抗侵彻能力最好,侵彻深度为15.7 mm,防护系数为4.13;B4C/5083Al复合材料的塑性最好,其靶板整体能力最好。     

内氧化法制备Al2O3/ Cu复合材料

Al2O3/Cu复合材料不仅具有和纯铜一样优良的导电、导热性能,而且由于弥散强化的作用使其拥有高的硬度和强度,特别是优越的高温强度,从而使其成为越来越重要的工程材料之一。论述了Al2O3/Cu复合材料的强化机理及Cu-Al合金的内氧化机理,重点阐述丁内氧化过程中Al2O3颗粒的形核、长大和粗化,并采用内氧化法制备了性能优越的Al2O3/Cu复合材料。     

超高分子量聚乙烯纤维及其复合材料的热氧老化行为

通过傅里叶变换红外光谱仪、差示量热扫描仪、动态热机械分析仪、万能强力试验机及扫描电镜测试手段探究超高分子量聚乙烯（UHMWPE）纤维及UHMWPE纤维/氢化苯乙烯-丁二稀-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）复合材料的热氧老化机理,系统分析老化温度对UHMWPE纤维及其复合材料的结构和热性能、界面性能、机械强度和防弹性能的影响。研究结果表明：老化后的UHMWPE纤 维机械性能与热氧老化温度密切相关,经高温热氧老化后拉伸强度显著下降,但纤维结晶结构基本不变;UHMWPE纤维/SEBS复合材料在70 ℃和90 ℃热氧老化336 h后纤维与树脂界面已发生破坏;在90 ℃热氧老化672 h后,UHMWPE复合材料弯曲强度和弯曲模量分别下降了28%和49%;然而,在50 ℃、70 ℃及90 ℃下热氧老化1 344 h后,UHMWPE复合材料防1.1 g标准模拟破片的弹道极限速度v₅₀保持率均高于95%。