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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):12-13
随着欧盟RoHS指令的正式实施,以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》的全面生效,环保法规的频频出台,电子组装业的无铅化进程己全面普及,环保型电子产品的生产制造己成为不可逆转的发展潮流,对于电子组装制造商而言,无铅电子组装技术主要针对印刷电路板组装,即使用的单元材料达到无铅的标准,而最重要的电子焊接材料就是锡膏、锡条、锡丝等。 相似文献
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<正> 1 前言 与标准的锡/铅焊料相比,使用无铅焊料组装印制板需要更高的工艺温度,该问题在电子工业从含铅焊料向无铅焊料转变时就已成为了人们关注的焦点。由于无铅焊料的熔点高、浸润性差,回流焊接需要的温度比当前使用的含铅焊料的高30~40℃。因此,元件制造商、印制板制造商、组装商和设备制造商大都会受到影响。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(1):48-48
欧盟RoHS指令的正式实施,以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效,电子组装行业的无铅化进程日益加快,在可预见的未来,环保法规还将频频出台,环保型电子产品的生产制造已成为不可逆转的发展潮流。对于电子组装制造商而言,无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装,即使用的单元材料达到无铅的标准,同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺, 相似文献
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Michael Hundt 《今日电子》2006,(8):45-47
采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠性。锡须通常发生在使用锡焊料的电路中,也会出现在印制板和元器件的涂层上。 相似文献
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在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。 相似文献
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正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题,包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金,如象:熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu),要求的工艺温度比传统的锡-铅(SnPb)合金的工艺温度高,因此,在焊接过程中,降低工艺窗口,并注重于对热工艺的严格控制的需求上。无铅合金的较高熔点和电子元件的热临界值之间的这种奇论是无铅领域展开激烈挑战的原由。元件热容差的提高将会给电子制造厂家带来较重的经济负担,因为这些厂家将面临着更高的总热工艺成本。有关热工艺成本的提高将推动着电子组装厂家最大限度地提高其热工艺的效率。当焊接复杂的混合技术印制电路板(PCB)上的通孔(TH)元件时尤其是这样,这类组装板,对现有的焊接方法,如象:波峰焊接,的工艺能力的热量需求较大。对这一问题的可能采用的解决方法是使用现场专用的选择性焊接,以便形成无铅组装的TH互连。本论述了用于替代TH互连的无铅焊接的波峰焊接的一种切实可行的焊接技术:选择性焊接。本概述了TH选择性焊接为改善无铅制造成本的效果方面在质量和成本上的优点。 相似文献
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JulieFields 《中国电子商情》2004,(11):26-28
尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议,消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。无铅焊料的主要缺点是比传统锡.铅焊料成本较高,但是不管喜欢不喜欢,显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺。毕竟降低成本的方法总是存在的。 相似文献
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无铅再流焊对塑料封装湿度敏感性的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求。目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接。已确定的典型的锡铅焊料的替代物--无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40℃。相应的再流焊峰值温度必须提高,以保证可靠的连接。无铅焊料所要求的再流温度的提高,势必对于湿度敏感的塑封表面安装器件(SDMs)产生影响。本文研究了无铅焊料模拟组装传引脚器件(160MQFP和144LQFP)和层压结构封装的器件(27mm和35mmPBGA和low profile细间距BGA)的湿度/再流试验效果。用C模式扫描显微镜和横断面失效分析确认失效位置,评估湿度/再流试验。结果表明再流温度升至260℃时,湿度敏感性至少降低一个IPC/JEDEC等级。对于一种封装(160MQFP)的试验分析表明,即使对“干燥”封装在260℃下再流后,也发现了芯片表面裂纹。无铅焊料提高了温度要求,这就要求封装材料和封装设计的改进,以适应广泛的湿度/再流试验条件。 相似文献
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电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一,而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中,无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行,材料选择主要是含有Sn的焊料。当前,Sn-Ag-Cu(SAC)合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而,各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧,不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。 相似文献
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浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性 总被引:3,自引:0,他引:3
随着电子组装技术的发展,电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代,由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料,特别是Sn-Ag-Cu焊料,以满足WEEE和RoHS指令以及其他方面的要求。然而,使用无铅焊料却带来了一系列的问题,这些问题自然影响到产品的可靠性和使用寿命,因此,成为业界最关注的热点问题。文章主要讨论了Sn-Ag-Cu焊料的可靠性等问题。 相似文献
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热能精确传导无铅手工焊接的关键 总被引:5,自引:5,他引:0
随着无铅焊接时代的到来,由于无铅焊料具有熔点高、焊接工艺窗口窄和锡含量高等诸多特点,故对应用于无铅焊接的焊接制程提出了更高的要求。同时,为确保电路板组件的完整性和其上面的热敏感器件的质量和可靠性,对焊接工具也提出了更大的挑战。由此可见,高效和精确的热能传导才能在焊接速度与功率控制之间达到平衡,从而成为获得高焊接质量的关键所在。 相似文献
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无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因此在无铅钎焊时,其工艺流程、工艺参数也有所改变.从焊接温度、波峰高度、浸锡时间、冷却系统、传输系统等方面分析了无铅波峰焊的工艺要求... 相似文献
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前言:多年来,锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用,然而,近十几年来,由于人们对其赖以生存的环境越来越重视,所以,对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此,国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品,即:无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关,在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题,并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析,以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按] 相似文献
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Dr Dongkai Shangguan 《电子电路与贴装》2006,(4):25-27
无铅焊接正从实验室走向生产车间,从研发走向工厂生产,从小批量生产走向大批量生产,从消费类产品走向各类产品。世界范围的电子工业逐渐地在PCB组装中采用无铅焊料,从目前锡铅焊接平稳地过渡到无铅焊接时,各方面相容性非常重要。要顺利地过渡到无铅印制板组装,相容性的处理至关重要。 相似文献