薄型化三维封装

<正> 日本 North 公司的最新技术——利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装。用现有的逻辑芯片和存储器芯片封装在一个封装体内组成一个系统,取代在一个芯片上进行系统集成,可以大大缩短开发周期。但是,常规的引线     

二类适配SAR及其硬件设计

简要论述了二类适配(AAL2)的基本原理及其实现过程,结合具体芯片实现,提出芯片的总体功能框图,重点阐明了具体实现过程中涉及到的关键技术问题:ATM(异步传递模式)业务QoS和AAL2 CID交换的设计实现.最后,给出了一个实现AAL2引擎芯片的方案.     

一种基于HDTV信源集成解码芯片的RTOS的设计与实现

随着系统集成芯片（SOC）设计复杂度和上市时间等要求的提高，实时操作系统已成为SOC设计中的重要组成部分。HDTV信源集成解码芯片中的实时操作系统负责对进出芯片的数据进行管理，芯片上实现多个实时任务的同步和调度。本文介绍一个以较小内核实现的多任务实时操作系统Iota，它将总线的调度部分的转移到硬件实现，并针对解码芯片设计并实现了多任务混合调度算法。为提高系统的健壮性，Iota还具有一个简单的存储保护策略。     

AMBE-2000在数字语音通信系统中的应用

本文介绍了AMBE算法和AMBE-2000编解码芯片以及它在数字语音通信系统中的使用,给出了一个应用AMBE-2000芯片实现无线数字语音通信的设计实例,详细说明了使用AMBE-2000芯片进行数字语音通信系统的软硬件实现方法。     

一种高速数据采集系统的设计

本文给出一个高速虚拟示波器数据采集系统的设计方案.利用高速可编程逻辑芯片CPLD,高速ADC,DSP芯片和USB芯片实现数据采集,数据预处理和USB通信.     

浅谈Cadence SOC实现方案（一）

随着集成电路制造工艺的不断改进，芯片的规模及设计的复杂性都较以前有了突飞猛进的发展，芯片设计真正进入SOC即所谓片上系统阶段，我们已经有能力在一个芯片上实现一个系统的功能，但同时也带来了一系列针对设计实现的巨大挑战。本文主要谈谈作为电子设计自动化产业的领先者Cadence在SOC设计的整个流程中，是如何帮助客户实现他们的设计梦想的。     

Cadence端对端解决方案助力华亚微实现一次性芯片成功

Cadence设计系统公司宣布华亚微电子有限公司（华亚微）已经实现一次性芯片成功，目前已经将一个面向液晶电视市场的0．162微米系统级芯片设计投入量产，实现了超过10％的尺寸缩减程度。     

3D芯片封装有效缩小产品体积

位于印度班加罗尔的InnovitiEmbed-dedSolutions公司开发出了双芯片无线产品(图),有助于实现用手表接收个性化信息和新闻报道。一个芯片可执行RF接收任务,而另一个芯片可以控制其它功能,包括走时精度、电源管理和显示。RF芯片工作于88MHz￣108MHz的FM波段,并使用可从商业FM无线     

Cadence端对端解决方案助力华亚微实现一次性芯片成功

设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系统级芯片IC供应商华亚微电子有限公司（华亚微）已经实现一次性芯片成功，目前已经将一个面向液晶电视市场的0．162μm系统级芯片设计投入量产。实现了超过10％的尺寸缩减程度。     

指纹芯片及USB接口指纹采集系统设计

AF-S2指模感应器采用了 Authentec 公司专利的 TruePrint 技术而研制。文章介绍了该芯片的组成框图及各功能模块,并且用芯片完成了一个 USB 接口的指纹采集系统,实现了指纹采集系统的硬件和软件设计。指模感应器采用了 Authentec 公司专利的 TruePrint 技术而研制。文章介绍了该芯片的组成框图及各功能模块,并且用芯片完成了一个 USB 接口的指纹采集系统,实现了指纹采集系统的硬件和软件设计。     

低功耗桥接方案演绎技术新潮流

FPGA的一个传统应用就是桥接芯片。现在,QuickLogic的桥接芯片实现了业界的最低功耗:微瓦特级别。     

ICN8201 低功耗电容感应芯片

概述ICN8201是一款低功耗电容感应芯片.芯片包含一个多路开关,实现电容感应、模拟前端和ADC到管脚的连接;同时包含SPI串行接口作为控制和通信接口.芯片性能卓越,不需要修调即对温度、湿度等环境变化不敏感.ICN8201可以提供高达32个电容感应通道,可以实现40管脚的QFN封装.芯片供电电压范围可以实现从2.6V到...     

数字高清晰度电视视频解码芯片开发平台的研制

本文实现了用于测试一种自行研制的MP@HL视频解码芯片的开发平台。该平台采用MIPS RC32334 CPU作为系统控制核心,配以解复用和音频解码专用芯片,通过PCI接口对视频解码芯片进行控制与检测,在实现基本的测试功能的前提下,提供了一个基于自主研制的视频解码芯片的高清晰度电视信源解码器方案。     

基于触摸屏和声控的爬步机控制器的设计

本文设计了一个使用触摸屏和声控芯片进行控制的爬步机控制器系统,该控制系统实现爬步机的抬升,运行,停止等功能。硬件电路主要采用STC10L08XE芯片,触摸屏,声控芯片LD3320和电机驱动电路等设计,软件编程在KEIL环境下实现。     

基于硅虚拟原型的RISC CPU核物理设计

在物理设计前期芯片物理信息供不应求的瓶颈制约着超深亚微米系统芯片设计时序、功率、信号完整性收敛及物理层次化设计方法的有效应用，硅虚拟原型在芯片物理设计流程中的应用有效地解决了这些问题。文章介绍了一个基于SVP的32位RISC CPU核的物理设计实现，并分析讨论了保持SVP与最终实现芯片时序相关性的方法。     

恩智浦发布最新RFID产品及解决方案

恩智浦半导体推出UCODE I2C RFID芯片及先进的UHF和HF解决方案,进一步强化其RFID的产品组合。实现无线定制和配置的UCODE I2C RFID芯片突破性UCODE I2C RFID芯片搭载了一个集成I2C接口和一个3,328比特的大容量用户存储器,为嵌入式系统带来Gen2UHF的强大功率,从而通过I2C总线在无线读卡器和微处理器间实现双向通信。利用UCODE I2C,电子设备可以实现远程配置     

基于国产芯片的地面传输数字电视机顶盒设计

本文介绍了一个基于国产芯片的地面传输数字电视机顶盒设计方案使用凌讯科技与清华大学联合开发的解调芯片LGS8813与海尔Hi20ll1e解码芯片的DMB-TH解决方案,文中介绍了具体硬件实现方法和软件体系结构.     

高速模糊控制器FFI的高层次综合

由于硬件实现载模糊逻辑控制器的高性能,越来越多的实时控制系统用IC芯片来实现其结构。文中讨论了一种模糊控制器-FFI的前端开发过程、仿真技术和高层次综合策略。用VHDL语言描述芯片的行为代码,用电子设计自动化工具综合实际电路,能设计出规模更大、速度更快的芯片,高层次综合理论能在速度代价空间搜索到一个最佳点来用硬件实现芯片。     

面源红外目标模拟器硬件系统设计

面源红外目标模拟器是红外成像导弹导引头性能测试必不可少的部件。通过需求分析,利用PCI技术、FPGA芯片、SRAM芯片和DA芯片搭建了一个硬件驱动系统,用来实现驱动电阻阵列芯片的产生红外辐射的功能,同时对系统中的PCI接口芯片、FPGA芯片、SRAM芯片、DA转换芯片和电阻阵列芯片的选型进行了详细分析,并且对硬件系统涉及的FPGA外围电路、PCI接口电路、SRAM接口电路和DA转换电路进行了设计。     

Cadence助力华亚微实现一次性芯片成功

Cadence公司日前宣布IC供应商华亚微电子公司已经实现一次性芯片成功,目前已经将一个面向液晶电视市场的0．162微米系统级芯片设计投入量产,实现了超过10％的尺寸缩减程度。华亚微在选择了Cadence作为其首要的EDA供应商,并采用Cadence端到端企业解决方案后实现了此次成功,为高清电视、机顶盒和多媒体市场提供高性能芯片。