高速电路设计中信号完整性的反射分析

针对高速电路设计中信号完整性的问题,文中通过对高速电路中传输线等效电路的分析,从理论及计算角度给出了信号反射现象的形成原因。介绍了两类常用的抑制反射的端接方案, 阐述了6种阻抗端接匹配方法消除反射的原理。通过Cadence公司的SpecctraQuest仿真工具对点对点信号传输网络进行了反射仿真,给出了在不同阻抗匹配方式下的仿真测试结果。结果表明,适当的阻抗匹配方式可以改善信号传输的反射现象。     

高速大容量存储电路板的信号性能分析研究

针对高速电路的PCB设计中拓扑结构产生的信号完整性问题,以TI8168芯片与高速多片DDR3的互联为背景,通过分析高速电路板中的总线拓扑结构,研究高速电路板的布线原理和信号完整性理论,提出一种T型与Fly-by相结合的拓扑结构和信号反射控制方法,采用Cadence软件中的Sig Xplorer软件进行仿真。结果表明,这种拓扑结构既解决了Fly-by结构中接收端信号的时延和实际布线困难的问题,又优化了T型拓扑中多片DDR3接收端端接的复杂问题,有效地消除了信号的延时和反射,从而保证了信号的完整性。     

高速电路板的电磁兼容性分析

文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。     

基于Cadence的DDRⅡ仿真设计

针对DDRⅡ设计中高速信号的完整性和时序匹配问题,使用EDA工具Cadence仿真设计了DDRⅡ存储器的印制板。通过Cadence软件建立DDRⅡ信号拓扑结构、仿真信号的串扰、码间干扰、过冲等与信号质量相关的参数,从仿真波形中可以测量出与信号时序相关的参数,从而计算出信号的时序裕量,并为DDRⅡ信号设置约束进行布线。布线完成后,使用Cadence软件进行板后仿真,验证DDRⅡ信号的完整性和时序关系。并根据仿真结果,总结出部分设计规则。     

高速PCB的电源完整性分析

随着微电子技术的不断发展,高速信号的上升沿越来越快,电源完整性已经成为高速互连系统设计中不可忽略的问题.借助Cadence公司SQPI仿真软件,对高速PCB进行电源完整性分析,可以指导并优化电源分配系统(PDS)设计,从而在设计阶段解决电源完整性问题.根据电源完整性问题的形成机理、影响因素,阐述了高速PCB电源完整性解决办法.对电源分配系统设计具有指导作用.     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。     

Cadence与Ansoft协同仿真信号完整性问题研究

本文首先介绍了印制板中过孔的一些相关理论以及由它引起的信号完整性问题,接着在Cadence软件中针对过孔布了两段徽带线并在时域进行仿真,最后把电路板模型导入的designer和HFSS中,同时对该电路板的表面电流、场强和散射参数矩阵进行了分析,从中可以看出过孔对信号的影响.     

高速高密度PCB设计面临新挑战

随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加.除大家熟知的信号完整性(SI)问题,Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为,高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性(PI)、EMC/EMI以及热分析.     

基于Cadence的数据采集系统信号完整性仿真与优化

摘要: 本文主要介绍高速数据采集系统工作原理以及设计中存在的信号完整性问题,使用EDA工具Cadence设计数据采集的印制板。通过Cadence软件建立关键信号拓扑结构,进行串扰、布线等与信号质量相关的参数仿真, 从仿真波形中可以测量出与信号时序相关的参数,根据仿真结果对PCB板布线进行优化,总结出部分设计规则。     

基于PADS2004的高速PCB设计

在高速印刷电路板设计过程中,仅依靠个人经验布线,往往存在巨大的局限性,因而高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位。借助仿真软件,通过对高速信号线进行布局布线前仿真和布局布线后仿真,可以发现和解决信号完整性、串扰、EMC等问题。本文主要介绍了使用PADS2004/hyperLynx软件进行印刷电路板的仿真,通过对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度及EMC问题的仿真,根据仿真结果分析给出了相应解决办法。文章还对高速电路设计中电源层分配、时钟设计进行了讨论。     

The impact of a nonideal return path on differential signalintegrity

Printed circuit board transmission lines propagating high-speed digital signals are susceptible to nonideal return paths which may affect signal integrity. In an attempt to clarify this complex issue, this paper presents a study of differential signal integrity issues for the familiar situation in which two coupled microstrip traces are in close proximity to a common reference plane. Differential signaling on coupled microstrip lines and stripline configurations are investigated. Finite-difference time domain simulations are used to demonstrate the impact a nonideal return path can have on differential signal integrity     

基于IBIS模型的高速Loadboard设计信号完整性仿真研究

本文研究了SOC高速数字集成电路测试用Loadboard信号完垫l生（SI）的问题0提出了一种基于Hyperlynx软件平台对Loadboard信号完整性进行建模和仿真的方法,研究了元件封装、布线长度、层叠设置、特征阻抗等参数的变化对高频信号产生的影响,从而分析出保证Loadboard电路板SI的设计方法。     

高速数字电路中的信号完整性分析

在高速数字电路设计中,随着电子产品的不断更新换代,其系统主频变得越来越高和产品变得越来越小型化,板级互连线的信号完整性问题也越来越突出。针对高速数字电路设计中的反射和串扰等信号完整性问题,分析破坏信号完整性的原因,并提供改善信号完整性的方法：采用端接技术和增加敏感信号线的间距。通过采用Hyperlynx仿真工具对在SC...     

高速PCB过孔设计研究进展

传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性（SI）问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。     

在Protel DXP中进行信号完整性问题分析

随着各种大规模、高密度的新型电子元器件的不断涌现,电路板的设计变得越来越复杂,信号完整性已成为PCB设计必须关心的问题之一。这里,介绍了Protel DXP中的信号完整性（SI）分析工具,并详细说明如何利用Protel DXP的信号完整性分析功能进行印制电路板的设计,从而改善电路设计。     

Quantifying EMI resulting from finite-impedance reference planes

Parasitic inductance in printed circuit board (PCB) geometries can detrimentally impact the electromagnetic interference (EMI) performance and signal integrity of high-speed digital designs. This paper identifies and quantifies the parameters that affect the inductance of some typical PCB geometries. Closed-form expressions are provided for estimating the inductances of simple trace and ground plane configurations     

过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响

传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性。     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

信号线跨分割SI数值仿真

以信号线跨分割现象为切入点,探讨高速PCB传输线互连设计方法。先用有限元法仿真计算S参数,然后通过矢量拟合（VF）方法提取等效电路参数,最后分析不同结构参数对高速数字信号完整性（Si）的影响。     

基于PCI-e和PCI-x总线的XMC/PMC载板设计

为了灵活地实现VPX系统中功能的扩展,设计了一种采用PCI-e总线和PCI-x总线的XMC/PMC功能载板。该载板通过P1-P6连接器与不同功能板卡连接,由HD68接口实现外界与载板之间数据通信,并介绍了以PCI-e开关模块和PCI-e转PCI-x模块为主的系统方案。对其中的转换模块、开关模块、存储模块、电源模块和时钟模块进行了详细介绍。在电路设计过程中,通过仿真保证高速电路的信号完整性。最后通过与AD板卡进行调试,验证了XMC/PMC设计可行性。