UHF RFID系统读写器控制处理模块硬件设计综述

控制处理模块是UHF RFID读写器电路的一个重要组成部分,该模块电路的设计及实现是当前UHF RFID系统一个研究的热点。基于此,对UHF RFID系统读写器的控制处理模块电路的组成结构、实现方式,特别是微处理器的选用进行了比较分析和综述,指出了基于SOPC设计理念、NiosⅡ嵌入式软核处理器的控制处理模块设计符合电子系统设计的发展潮流和趋势,具有市面上其它设计方案不可比拟的优势。     

基于ARM的RFID智慧型展示屏设计

从商品展示系统的现状和需求出发,深入研究采用嵌入式技术和射频识别技术的商品展示屏整体结构.提出了基于RFID、ARM9微处理器、以太网通信、触摸屏技术的智慧型展示屏设计方案.系统采用NXP公司的HITAG S无源电子标签,以及相对应的射频芯片HTRC11001T构建RFID模块电路;采用三星公司的32位微处理器S3C2440A为主控芯片,外扩存储器、语音电路、通信模块、触摸屏模块.阐述了系统总体设计,以及微处理器与相应硬件模块的接口设计.     

基于物联生态的智慧感知校园的实现——以无锡工艺职业技术学院为例

随着物联网技术的不断发展,智慧感知校园已成为传统校园转型升级的重要方向。文章分析了基于物联生态的智慧感知校园的特点和优势,并提出了基于物联生态的智慧感知校园的设计框架。该框架包括综合感知系统的构建、数据处理与分析、智能决策与控制、以及应用服务等内容。通过建设智慧感知校园,可以实现资源的高效配置,优化学习和生活环境,并确保校园运行的安全和保障。此外,文章还分析了智慧感知校园实现所面临的挑战和机遇,并对基于物联生态的智慧感知校园的未来发展提出了一些建议。     

基于RFID的地震遗址导览与安全监控系统的设计

为了设计实现北川地震遗址导览与安全监控系统,主要基于RFID技术,设计了包括智能化现场导览管理,地震危险区域参观人员的安全监控,以及后台软件平台管理,完成了对遗址区域内人员的全过程动态监管,实现了基于RFID技术的地震遗址参观管理模块的创新。     

基于物联网技术的智慧校园系统设计

物联网技术是一种利用传感设备进行准确识别和定位以及监控管理的新型智能管理技术,将物联网技术运用到智慧校园系统的设计中必定能够实现校园智慧化管理,创新校园管理模式。本文将对智慧校园物联网进行分析,并对基于物联网技术的智慧校园系统设计进行探究。     

基于NIOSII的高速嵌入式指纹识别系统

为了提高传统指纹识别系统处理速度和安全问题,研究一种基于NIOS II处理器的高速嵌入式指纹识别系统。利用NIOS II的定制指令,FPGA实现算法的硬件设计,同时结合先进的射频识别技术(RFID),实现了指纹特征模块在非接触IC卡上的存储,在非接触IC卡采用加密算法加强了指纹数据传输的安全性。实验结果表明,系统运行速度快,有较高的安全性。     

基于ARM的人脸识别门禁系统设计

通过对嵌入式技术以及人脸识别的研究,提出了在基于IMX6ULL处理器上,搭建人脸识别门禁系统.根据系统的功能需求给出了系统总体框架以及各个功能模块的实现方案,包括图像采集模块、存储模块和输入输出模块的硬件设计和系统的软件实现.该系统运行稳定,效率高,满足人脸识别门禁系统的设计要求.     

基于NIOS Ⅱ的高速嵌入式指纹识别系统

为了提高传统指纹识别系统处理速度和安全问题,研究一种基于NIOS Ⅱ处理器的高速嵌入式指纹识别系统.利用NIOS Ⅱ的定制指令,FPGA实现算法的硬件设计,同时结合先进的射频识别技术(RFID),实现了指纹特征模块在非接触IC卡上的存储,在非接触IC卡采用加密算法加强了指纹数据传输的安全性.实验结果表明,系统运行速度快,有较高的安全性.     

基于GPRS和嵌入式计算机的远程监控系统研究

本文设计和实现了基于GPRS传输的嵌入式远程监控系统,该监控系统由嵌入式计算机系统,USB摄像头模块和GPRS模块组成.研究了GPRS模块的工作原理以及网络链接,设计了针对该远程监控系统的嵌入式计算机系统,并成功实现了视频数据的采集、传输和接收.该监控系统灵活方便、体积小、功耗低.     

基于Qt的手持式炮长终端界面设计与实现

为了实现对火炮表尺、方向等参数的实时可视显示和有效控制,设计一种基于嵌入式Linux系统Qt/Embedded的手持炮长终端应用界面软件。首先在工作计算机平台中塔建嵌入式Qt开发环境,再针对键盘模块、CAN总线通信模块和图形显示模块进行软件模块设计,最后将程序移植至Freescale i.MX53处理器平台中运行。该程序解决了对火炮的有效控制和可视显示,大大提高了火炮的作战效率。实验结果表明,基于Qt/Embedded的手持炮长终端界面响应速度快,运行稳定,满足性能要求。     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices