多层印制板设计与提高可靠性的途径

多层印制板是在一块板上形成三层以上布线结构的印制线路板。其结构特点是在板的两个外表面作为元件安装面,而大量导线分布到各内层中去,各层导体用孔金属化技术实现电气互连。多层印制板具有如下优点: (1)装配密度高。在板面小、重量轻的     

提高印制板电气装联的可靠性

一、概述随着无线电电子设备日趋复杂,半导体集成技术迅速发展和各种微型器件的出现,促使了印制电路装配板被广泛应用于各种电子设备中。采用印制电路装配板的优点是:工作可靠性高、一致性和稳定性好、机械强度高、耐冲击性能强、便于标准化、有利于小型化和模块化、维修更换方便。目前,已由单面印制板发展到双面印制板和多层印制板。元器件的引线     

民用飞机CNS系统电磁兼容分析与设计

民机无线电通信、导航、监视（Communication，Navigation，Surveillance,CNS）系统集中了几乎所有的无线电收发设备，设备种类多，工作频段宽且不同设备的工作频率范围重叠，由于天线多，受机体空间约束、空间辐射等因素影响使得电磁兼容（Electromagnetic Compatibility,EMC）问题突出。为此，首先分析了CNS系统的无线电收发设备和天线配置，然后开展电磁兼容性分析找到CNS系统潜在的电磁兼容问题，最后提出从全机天线布局设计、前端电磁兼容加固、频率管理等方面系统解决电磁兼容问题的设计方法。     

射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧

技术的进步极大的推动了电子产品的高频电路的使用，同时对PCB设计的要求也越来越高，为了实现PCB板的高效运作，需要对其进行电磁兼容设计。本文笔者从对射频电路PCB板电磁兼容设计的原则着手，重点分析了电磁兼容设计的技巧和方法，目的是为PCB板的电磁兼容设计提供指导和借鉴。     

印制板设计和技术要求(上)

本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、照相原图绘制等方面考虑的基本原则。此外还列举有关印制板技术要求标准,供设计者、制作者、使用者参考。     

怎样从高密度组装的印制电路板上脱焊元器件

在电子设备生产和维修中,常常需要进行元器件的脱焊操作。在此之前,已有几篇文章从不同的角度谈到这个问题。本文则是从另一角度介绍从高密度印制板上脱焊元器件的技术。首先讨论了高密度印制板的结构特点,然后论述了从高密度印制板上脱焊元器件的影响因素。连续真空抽锡系统是解决这些问题的最有效办法之一。因此,本文详细介绍了脱焊吸头的设计原则和选择,连续真空抽锡系统的作用原理和操作。最后列举了多引线双列直插式元件     

微波信号源中的屏蔽和电磁兼容

本文阐述电磁兼容和屏蔽的分析，有利于微波信号源的设计。电路板设计、机械结构、接地、滤波都是电磁兼容的有效方法。建立数学模型有利于解决电磁兼容方面的问题。     

印制板设计和技术要求(下)

本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、照相原图绘制等方面考虑的基本原则.此外还列举有关印制板技术要求标准,供设计者、制作者及使用者参考.     

电磁兼容制造涵义探讨

电气电子产品的电磁兼容性问题很突出,电磁兼容制造也越来越受到重视。然而,电磁兼容制造是一个新的概念,迄今为止,无明确的定义。为此,探讨了电磁兼容制造的涵义、内容、设计与制造的关系、相关制造技术等方面的内容,明晰了电磁兼容制造的内涵及其相关的制造技术,旨在于促进电磁兼容制造技术的发展。     

滤波技术在电磁兼容设计中的应用探讨

本文主要是通过分析电磁干扰现象引出电磁兼容设计问题,然后对电磁兼容设计中不可或缺的滤波技术进行分析,其中重点对低通滤波器的原理及具体安装方法进行了探讨研究。     

通信电源电磁兼容性分析与测试

对通信电源电磁兼容性的问题进行分析,并针对其电磁兼容性进行测试,进一步提出通信电源电磁兼容性的改进设计。     

浅谈开关电源电磁兼容设计

简述开关电源的特点,解析开关电源电磁干扰的机理,针对电磁兼容的特点,提出相应的抑制措施,并讨论电磁兼容设计中需要注意的问题。     

探究开关电源的电磁兼容设计

本文讲述了探究开关电源的电磁兼容设计     

具有铜—殷钢—铜结构的印制线路板

使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。普通印制板(PWB)对于无引线陶瓷芯片载体不是满意的基板,因为热膨胀系数(TCE)不匹配能引起铅焊处开裂。解决这个问题的一个方法是把铜一殷钢—铜(CIC)粘到印制板上。铜—殷钢—铜减小了印制板的热膨胀系数,使它与陶瓷的热膨胀系数相匹配。除了起抑制膨胀作用外,铜—殷钢—铜也被用作电源板,或接地板,以及散热片。这个课题的任务是研制具有铜—殷钢—铜结构的多层印制板的生产工艺,支持洛克希德火箭和航天公司(LMSC)的计划。多层板具有以下生产特点:铜—殷钢—铜来自两个供应商,铜—殷钢—铜预先钻孔,聚酰亚胺和环氧树脂作为介质。铜—殷钢—铜或与金属化孔绝缘或与金属化孔(PTH)互联,铜—殷钢—铜表面处理或由生产厂家处理或由用户自己处理。还有,为了暴露出铜—殷钢—铜以便与热传导体接触,使用二氧化碳激光器把绝缘材料从印制板边缘除去。印制板试样必须经过MIL—P—55110标准浮焊试验,然后对金属化孔进行剖视。金相切片实验显示铜—殷钢—铜有良好的内层附着力以及对预钻孔有良好的树脂填充能力。殷钢在化学沉铜线中受化学物质腐蚀引起凹蚀。除了观察到殷钢界面有一些空隙外,铜—殷钢—铜的电镀附着力一般是合格的。改进后的工艺可以减少空隙数量。     

舰船通信系统电磁兼容性设计技术

舰载电子系统电磁兼容性（EMC）设计对于舰船作战效能发挥至关重要。在系统论 述舰船通信系统的EMC软件和硬件设计技术基础上,分析了美军多功能电磁辐射系统（MER S）的天线共用、天线布局优化、自适应干扰对消、光电隔离等电磁兼容措施。这些新方法 、新技术,对开展现代舰船通信系统电磁兼容性设计具有参考价值。     

PCB真空框架的设计

本文简介了真空框架的结构，为满足金属芯印制板生产而设计的真空框架的原理，关键工艺和材料等。     

YC—2型印制板自动擦板机的研制

过去我们生产印制板中的擦板工序,是操作者将双手泡在水里,用木炭把覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板表面上的氧化层擦掉,使板面光洁,然后进行贴膜、曝光、显影等项制板工艺。在制板工艺过程中,往往一个板子需要擦板2～3次。而且手工磨出的印制板易氧化,还需将半成品浸入重铬酸溶液内,这种溶液对人体有严重危害,废水溶液放出造成环境污染。为了提高产品质量,降低成本,减轻制板     

数字时钟的电磁兼容设计

提出了数字设备安全的分层模型,简述了数字时钟电路的电磁兼容设计的基本原理和实用的设计方法。     

铝基芯印刷板的研制

LSI和VLSI高密度安装在印制板上,散热问题是一大难题。另外电源中大功率管带着散热器安装庄印制板上使体积和重量增加,而且热量不易散发出来,影响电子设备性能,而铝基芯印制板却是一种较为理想的高散热性印制板。我所研制的铝基芯印制板用作电源印制板后可使热阻减少2/3左右;负重后的机械强度提高两倍以上;翘曲度小,尺寸稳定,几乎和铝板一样;耐燃性好(可达UL94V-0级),耐热性亦好;在电性能、机械性能、浸焊耐热性等主要方面,经电子部雷达局鉴定认为,均达到84年日本松下电工R-0710型、R-0711型同类产品指标。     

快速高密度互连印制板加工工艺

先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。