C／C复合材料的体积密度和石墨化度对硬度的影响

测试了几组典型的不同体积密度和石墨化度的C／C复合材料洛氏硬度值，研究了C／C复合材料的体积密度和石墨化度与其硬度特性的关系．结果表明：相同石墨化度的C／C复合材料洛氏硬度随其体积密度的增加而增加，相同体积密度的C／C复合材料洛氏硬度随其石墨化度的增加而降低；C／C复合材料体积密度对硬度的影响随其石墨化度的增加而减小；对体积密度为1．75-1．85g／cm^3的C／C复合材料，可据其洛氏硬度的范围大致判断其石墨化度的范围；对一定体积密度和热处理温度的C／C复合材料，可通过洛氏硬度判断基体发的微观结构特点．     

C／C复合材料的浸涂抗氧化性能

采用不同浸渍工艺浸涂C／C复合材料，研究了不同浸渍剂渍后试样的抗氧化效果，以及常压浸渍和抽真空－加压浸渍对C／C复合材料抗氧化性能的影响，研究结果表明，材料浸渍磷酸盐后其抗氧化性能可得到明显改善，用磷酸盐加压浸渍是提高C／C复合材料抗氧化性能的一种有效途径；常压浸渍处理时，在所使用的3种浸渍溶液（A溶液、Z溶液、M溶液）中，经Z溶液处理的试样其抗氧化性最好，浸渍了A溶液，Z溶液的试样的氧化失重曲线，其最佳抽真空－加压浸渍压力分别为0．8，1．2MPa.     

INS／SAR／罗兰C组合导航系统研究

介绍了INS／SAR／罗兰C组合导航系统的组合原理和方法,以及组合滤波器的构造。仿真结果表明,该组合系统可达到相当高的导航精度,且具有很强的适应性。     

Fortran与C／C＋＋共享公用外部数据

在Fortran与C／C＋＋的混合编程中，数据主要通过例程参数传递，这使得被调用例程接口的设计趋于复杂化，有时不能直接利用现有的算法例程．现提出另一种数据传递方式，即在这两种语言间共享公用外部数据．包括全局变量和共用区／结构体．示例结果表明，只要采取适当措施，Fortran与C／C＋＋共享公用外部数据是完全可行的，从而为这两种语言间传递数据提供了一条新途径．     

基于μC/OS-Ⅱ的嵌入式μC/IP协议研究

传统的Internet应用以PC为中心，未来的Internet应用将转向以嵌入式设备为中心。据网络专家的预测，将来在Internet上传输的信息中将有70％的信息来自于小型嵌入式系统。本文提出了嵌入式设备网络化的一种方法：操作系统 嵌入式TCP／IP协议栈。介绍了实时嵌入式操作系统μC／OS-Ⅱ，给出了嵌入式TCP／IP协议栈μC／IP在μC／OS-Ⅱ上的实现方法，详细论述了系统的结构、工作原理及基本设计原则，并提出了改进方案。     

新型大屏幕彩电的Y／C分离技术

阐述了彩色电视机Y／C分离技术的发展，分析了不同Y／C分离方法的工作原理及对电视图像清晰度的影响，并给出了新型大屏幕彩电的Y／C分离电路。     

lwIP移植到μC/OS-Ⅱ中的实现

针对μC／OS-Ⅱ不支持基本的TCP／IP网络通信问题，探讨了将lwIP移植到μC／OS-Ⅱ系统中的方法，使其具有了TCP／IP的网络通信功能．在μC／OS-Ⅱ上进行了网络通信的应用测试表明，移植工作取得了实效．     

Fe/C微电解法处理压裂废水的研究

首次将Fe／C微电解用于处理混凝后的压裂废水，分别考察了微电解pH值、停留时间、Fe／C体积比、铁屑粒度、氯化铵加量对Fe／C微电解的影响程度，并通过计算确定了铁屑消耗量。实验结果表明，在pH值为2，停留时间取25min，Fe／C体积比为1～1．5，铁屑粒度为60～80目，氯化铵加量为1000mg／L时，经过Fe／C微电解，压裂废水色度去除率接近100％，COD去除率可达58％，处理每方压裂废水消耗铁屑约0．28kg。     

嵌入式实时操作系统μC／OS-Ⅱ中任务控制的实现方法

探讨了μC／OS-Ⅱ中任务控制的实现方法。首先，对μC／OS-Ⅱ的内核进行了概述；其次，阐述了μC／OS-Ⅱ的任务调度算法、优先级表示；最后，讨论了μC／OS-Ⅱ的中断实现和任务的通信与同步。     

铁对C／Cu复合材料界面特性影响的研究

利用电子显微及X射线衍射仪分析研究了C／Cu复合材料的界面特性及合金元素铁对C／Cu复合材料界面特性的影响，研究表明复合材料界面既无化学反应也无扩散发生，C／Cu界面是物理结合，试验表明，合金元素Fe与碳纤维发生化学反应，使C-Cu界面结合强度明显提高，因此使C／Cu复合材料的强度从592MPa提高到696MPa，横向剪切强度从64MPa提高到84MPa，化学结合型界面是提高复合材料强度的途径之一。     

基于C++AMP的两相并行SPH 流动模拟

随着多相流技术在石油工业的地位的提高,对多相流动数值模拟的要求也随之提高。传统的基于网格的数值方法如FDM和FEM处理运动交界面位置时十分困难,近些年兴起的无网格方法则善于处理该类问题。SPH是无网格方法中一种较为成熟的方法,相比其他无网格数值方法,基于粒子构架的性质使得SPH法在追踪相间边界的移动变化上有天然优势。为提高程序效率和数据处理能力,对SPH两相流动模拟进行了并行化处理,并行手段为在GPU上使用C++AMP技术。GPU有利于计算流体动力学方法的并行化处理,与传统异构计算技术如CUDA和OpenCL相比,C++AMP在GPU上的并行处理无需预编译,更加简便。通过算例对串行和并行SPH两相流动模型进行了比较,结果表明,并行后的程序有显著的效率提升。     

MultiGen Creator构建城市交通场景及其在C++下重建方法

分析了用虚拟现实建模软件MultiGen Creator构建城市交通虚拟场景的建模方法；分别剖析了MultiGen Creator模型的数据组织形式和OpenFlight API组织数据的方式；结合OpenFlight API和OpenGL API编程，在C ／VC中重建复杂虚拟场景．     

浅谈C++程序设计教学新思路

从教学的内容、手段、环节及软环境等四个方面分析当前C＋＋程序设计教学中存在的问题，提出一种以培养学生编程能力为主要目标的教学新思路，以有效地促使学生实现从学会C＋＋语言到应用C＋＋语言编程解决实际问题的飞跃。     

C++Builder中创建可被VC++程序调用的DLL的方法

按使用条件、要求的不同,介绍了解决VC 应用程序和C Builder生成的DLL两者之间软件兼容性问题的方法和步骤,并给出了范例程序.     

基于VC++和Pro/E的缠绕芯模的逆向设计

纤维缠绕芯模的形状尺寸决定着缠绕复合材料的形状,在生产复合材料前,需对特定形状的芯模进行仿真,在仿真阶段对于不同格式的芯模,要求逆向获取其关键尺寸。利用三维建模软件Pro/E进行基于几何形状特征的建模,再将其转化为VRML(virtual reality modeling language)格式的中性文件。然后,采用VC++建立一个简捷的操作平台,通过VC++结合OpenGL(open graphic library)实现模型的渲染和重构,在VC++界面中获取CAD模型的关键尺寸,达到芯模逆向设计的目的,可方便地实现缠绕仿真的设计。     

基于数据流的SoC性能建模方法及实现

针对传统基于模块描述建模方法在性能估算和验证的精确性、灵活性和设计迭代方面的不足,围绕资源分配、性能参数标注和仲裁算法指定等,提出基于事务数据流的系统芯片(SoC)性能建模方法.该方法通过加入SystemC的时序控制机制的TDFLib的C++泛型库,以及描述SoC系统模型的性能建模语言(PML)的域特定语言来实现.PML源文件可生成包含TDFLib调用的C++代码,再经过编译并与可复用仿真程序框架链接得到可执行的系统性能分析模型.该模型在SystemC内核控制下进行周期精确的仿真,运行结果保存在MySQL数据库中.结果表明该性能建模方法能够提高架构设计与分析的效率.     

基于VC++6.0和C51的PC机与单片机串行通信仿真

本利用nSComm控件和Keil uVision2．0相结合实现了VC 6．0和单片机串行通信仿真实验的方法、步骤、及其仿真实验结果。     

在Windows95&NT下用Visual C + +开发二进制串行通讯

讨论了在Windows95以及Windows NT环境下,如何应用Visual C++开发工具并利用Microsoft提供的通讯控件-MSComm实现二进制串行通讯.     

在Visual C++中处理键盘消息的两种方法

详细地论述了在CFormView类中如何处理WMKEYDOWN和WMKEYUP消息和如何在VisualC ++中定义并处理热键消息的方法 ,对于处理某些类的屏蔽消息和用户自定义消息等类似问题 ,都可以借鉴这两种方法     

Matlab／Simulink模型到C／C＋＋代码的自动实现

介绍了如何利用Matlab/Simulink的RTW(Real_Time Workshop)代码生成工具将Simulink模型自动转换成C/C 代码的方法,通过这种方式可以利用Simulink方便地建立系统模型,同时也解决了Simlink模型在Matlab/Simulink环境下速度较慢的问题,大大减少了软件工程师的编程工作量.转换后的C代码能脱离Matlab环境独立运行,这进一步扩大用该方法生成的C代码的适用范围.