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PbTiO3是一种重要的铁电功能材料, 但压力对其结构、稳定性、力学和热力学性能的影响尚不明确, 从而限制了其在电子通讯领域的应用。本研究采用基于密度泛函理论的第一性原理方法, 研究了压力下四方铁电相钛酸铅(TP-PTO)、立方顺电相钛酸铅(CP-PTO)、四方前驱体相钛酸铅(PP-PTO)结构和热物性质。研究发现, 三种结构可压缩性由大到小依次为PP-PTO>TP-PTO>CP-PTO。能带结构和态密度均表明PTO在研究的压力范围内未发生相变。PTO带隙随着压力增大逐渐降低, TP-PTO在20 GPa由间接带隙半导体转变为直接带隙半导体, 其余两相在压力下恒为直接带隙半导体。PTO在0~30 Gpa范围力学稳定, 且具有各向异性, 其综合力学性能随着压力的增加而增强, 各向异性则是先降低后升高。通过准谐德拜近似理论研究了温度和压力对PTO德拜温度、熵、热容的影响, 结果表明德拜温度随着温度上升而下降, 随着压力增大而上升, 反映出共价键强度依次为CP-PTO>TP-PTO> PP-PTO。熵和热容随着温度上升而上升, 随着压力的增大而下降。 相似文献
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1.前言本文根据半导体 GaAs 材料带隙随温度变化的原理,对采用单根光纤作双向传输光信号的反射式光纤温度传感器进行了实验研究。由微机控制的光纤测温系统的测温范围为0~150℃;精度±1.5℃;分辨率为0.5℃。利用 GaAs 半导体材料带隙随温度变化,从而使通过材料的光强受到温度调制的光纤温度传感器,国内外均已有报道。并已成功地应用于大型电器设备的温度实时监测上。 相似文献
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采用射频磁控溅射法制备了不同衬底温度的CuCrO2薄膜,通过X射线衍射、扫描电镜、紫外吸收光谱及电学性能的测量表征了薄膜样品的结构与性能,结果表明,衬底温度对CuCrO2薄膜形貌结构、光学、电学性能影响较大。当衬底温度为750℃时,薄膜为结晶态。薄膜的可见光透过率随衬底温度提高有所增加。750℃时,CuCrO2薄膜直接带隙降低到3.02eV。电导率随衬底温度提高先增加后降低,500℃时,薄膜的电导率最高,达到27.1S·cm^-1,电导率对数随温度倒数变化关系表明,CuCrO2薄膜在300K-220K温度区间内均符合半导体热激活导电规律。 相似文献
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谈谈热学计量的一些问题 总被引:1,自引:0,他引:1
热学计量中,除温度之外,还应包括燃烧热、溶解热、比热容、热传导和热膨胀的测定。本文主要介绍热容、热传导和热膨胀的计量。材料的热容、热传导和热膨胀是材料科学中生气勃勃的一个分支。近十年来,有关各种材料的热容、热传导和热膨胀的研究有了很大的发展,很多国家的计量机构也大力开展在不同温度范围(包括低温和高温)内的热容、热传导和热膨胀的研究。 相似文献
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王军华 《中国材料科技与设备》2006,3(1):97-97,105
研究了射频溅射法制备的金属/半导体类型颗粒膜的光学特性。通过样品透射谱分析,发现金属Fe的掺杂使半导体In2O3的带间跌迁由直接跃迁变为间接跃迁;随Fe所占体积份数的增加,局域态尾变宽,带隙变窄。这是由于掺入Fe颗粒后。母体材料与金属颗粒的界面处表面态增多,以及母体材料的非晶化引起的。 相似文献
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HU Jiangchuan WANG Wanlu MA Ping CHEN Songlin WAN Buyong 《材料导报》2004,18(Z3):119-121
采用电子束蒸发沉积制备了不同基底温度的ZrO2单层薄膜.计算了薄膜在三倍频处的折射率、消光系数,分析了基底温度对薄膜带隙的影响及薄膜性质与损伤阈值的关系,得出了薄膜能隙随温度升高而降低,薄膜在三倍频处的损伤阈值与能隙成正比关系,这与薄膜损伤机理-多光子吸收、雪崩电离机理相符. 相似文献
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采用射频磁控溅射技术在玻璃基底和单晶硅片上制备了无氢DLC薄膜。采用多种技术手段表征了不同工艺参数下制备的DLC薄膜的结构及光学性能。结果表明,溅射功率、工作气压、基底温度和氩气流量的变化对薄膜结构、透过率和光学带隙有较大影响。薄膜内部sp~3键含量、可见光透过率及光学带隙都随溅射功率或基底温度的增加而减小,随工作气压的增大而增加,随氩气流量的增加先增大后减小。在工作气压为2.0Pa时,可制备出I_D/I_G为0.86、可见光区平均透过率为85%、光学带隙为1.68eV的DLC薄膜。 相似文献
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采用脉冲激光沉积技术在石英基片上制备了ZnS:Co薄膜,改变制备过程中石英基片的温度TS,研究了基片温度对薄膜微结构及光学特性的影响。随着基片温度的升高,薄膜的厚度减小,结晶质量得到提升,并朝着(111)方向择优生长。受量子限域效应的影响,薄膜的光学带隙在基片温度为TS=25℃时最大为3.83 eV,光学带隙先随基片温度增大而减小,并在基片温度为400℃时取得最小值3.5 eV,此后随基片温度增大而增大。此外,薄膜的折射率、消光系数、介电系数等光学参数随基片温度升高均有增大趋势。实验表明在基片温度达到400℃以上时,可以获得综合性能较好的微晶薄膜。 相似文献
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通过对Brokaw带隙基准电压电路的改进,设计出具有基准启动电路、带隙基准电压源核心电路、曲率补偿电路、输出过温保护电路的低温漂过温保护带隙基准电压源,它具有低温漂、功耗低、电源抑制比高、结构简单、易于集成等特点。 相似文献
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三维针刺C/SiC刹车材料的热物理性能 总被引:1,自引:0,他引:1
通过化学气相渗透(CVI)法结合反应熔体浸渗(RMI)法制备了三维针刺C/SiC刹车材料, 系统研究了三维针刺C/SiC刹车材料的热物理性能。结果表明: C/SiC刹车材料的热膨胀系数随温度升高总体呈增大趋势, 但呈规律性波动; 在相同温度下, 垂直于摩擦面方向的热膨胀系数远大于平行方向的。从室温至1300 ℃, 平行和垂直于摩擦面方向的平均热膨胀系数分别为1.75×10-6K-1和4.41×10-6K-1; C/SiC刹车材料的比定压热容随温度的升高而增大, 但增大速率逐渐减小。温度从100 ℃升到1400 ℃, 其比定压热容从1.41 J/(g·K) 增大到1.92 J/(g·K); C/SiC刹车材料的热扩散率随温度的升高而降低, 并趋于常量。平行于摩擦面方向的热扩散率明显大于垂直于摩擦面方向的热扩散率。 相似文献