SMT片式器件焊点3D质量信息提取技术

为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面，通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线，并通过三样条插值算法得到整个焊点表面离散点的坐标，并且通过离散点的三角化重构焊点表面的模型，最后通过切片方法获得需要的关键切面。本方法经过实测证明，可以用于SMT片式器件焊点的3D质量信息提取。     

基于激光三角法的SMT片元件焊点快速测量技术研究

焊点质量是影SMT产品可靠性的关键因素,提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的有效手段之一。在焊点组装过程中及时检测和发现焊点质量问题,并针对故障原因对组装工艺参数进行及时调,对保证和提高SMT焊点组装质量最为重要。为获得实际焊点特征参数本文介绍了非接触激光三角测量原理在片式元件焊点测量上的应用;为加快提取速度提出多光束结构光源的获得方法;给出SMT焊点图像预处理方法及多光束条件下的数据处理;运用三次样条曲线进行曲线、曲面拟合获得焊点三维表面形态。     

SMT焊点视觉获取及预处理系统的建立与应用

为研究检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，建立了一套SMT焊点视觉获取及预处理系统。该系统由硬件检测装置和相关软件组成，具有视频采集、图像捕捉、图像保存、图像预处理以及图像特征参数分析的功能。该系统可以实时对SMT焊点进行视频采集，可以捕捉图像并进行图像预处理，能够获得SMT焊点三维重构所需的图像。通过对比各种图像滤波算法和增强算法，找到了适合SMT焊点图像的预处理算法。     

SMT焊点质量信息采集系统的可调高亮LED光源设计

焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素,利用计算机视觉技术对SMT焊点组装质量进行检测,发现组装过程中的焊点质量问题,并予以实时反馈控制,进行组装工艺参数调整或消除故障处理,可有效地提高SMT焊点组装质量。而光源是进行焊点信息采集与检测的最重要部分之一。根据高亮LED的特点,进行了可调高亮的SMT信息采集系统光源的软硬件设计,通过89C51单片机,采用了DAC0832对高亮LED进行驱动点亮,采用按键及中断功能通过程序实现高亮LED进行亮度等级的调节。实验证明,可调高亮LED光源应用与SMT焊点质量信息采集系统中,效果良好,采集图像质量能满足后续的焊点质量信息提取,为后续的研究打下坚实基础。     

SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等进行了探讨。     

模拟退火优化BP神经网络在SMT片式元件焊点质量评价中的应用

针对SMT（surface mount technology：表面组装技术）片式元件焊点缺陷类别繁多、缺陷原因复杂的问题，本文采用模拟退火算法（Simulated annealing）和BP神经网络相结合的方法建立了SMT片式元件焊点质量评价的模型，并应用这个模型对生产现场采集的片式元件焊点样本数据为例进行分析评价。结果表明，该方法可以准确的、快速的对焊点缺陷进行识别，从而为焊点质量评价奠定基础。     

基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究

由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确地评价和控制有着重要的意义.     

SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立

为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果，确定最佳光照模型。通过改变仿真光源的位置，确定最佳仿真光源的光照位置，从而确定最佳实际光源光照位置。该研究通过Surface Evolver软件建立各种SMT片式元件焊点模型，并通过OPENGL编程完成SMT片式元件焊点模型的转化和光源的仿真过程，该研究对SMT片式元件焊点的检测研究起到优化光源位置结构的作用，对SMT片式元件焊点后期检测提供了坚实基础。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进建议。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发现和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争论的一种缺陷空间进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

BLP器件焊点三维形态建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论，建立了BLP（Bottom Leaded Plastic，底部引线塑料封装）器件焊点三维形态预测模型，运用该模型分析了不同的钎料体积和不同的焊盘宽度两种工艺参数下的BLP焊点三维形态；研究结果表明钎料体积、焊盘宽度对BLP焊点三维形态有显著的影响。     

BGA表面贴装技术及过程控制

SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺.     

细间距器件焊点桥接研究

根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型,模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果,对SMT焊点钎料桥接机理进行理论研究。     

CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测

对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为,并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命.     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.     

CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测

对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为,并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命.     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接受标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PCBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定，是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步，元器件的引脚或焊端的微小型化，以及某些隐藏于封装体下方的焊点，由于不便于直接目视检查等问题，无疑增加了生产品质和失效分析的困难度。比如细问距的BGA／CSP等类似器件的失效分析与不良判定，需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析，是获取失效机理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段，只有熟练掌握并运用这些技术比如金相微切片（CrossMicro-section）分析等，才能及时获得产品的改进依据。     

SMC焊点形态预测与可靠性分析程序的接口

在SMT焊点三维形态预测结果的基础上 ,生成了分析焊点力学性能的三维实体模型 ,设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程序。