基于UVM的可重用SoC功能验证环境

现在系统级芯片(SoC)系统集成度和复杂度不断提高,验证环节消耗时间占用了芯片研发时间的70％,芯片验证已经成为芯片研发中最关键的环节.目前业界验证方法大多有覆盖率低和通用性差等缺点,基于上述原因提出了一种新的验证方法.与传统验证方法和单纯的通用验证方法学(UVM)不同,该方法结合系统级芯片验证和模块级验证的特点,并且融合UVM和知识产权验证核(VIP)模块验证的验证技术,且使用了SoC系统功能仿真模型以提高验证覆盖率和准确性.验证结果表明,同一架构系列SoC芯片可以移植于该验证平台中,并且可大幅缩短平台维护与开发时间,采用该验证方法的代码覆盖率为98.9％,功能覆盖率为100％.     

八通道多协议串行通信控制器的功能验证

超大规模集成电路芯片的验证是一项复杂的任务,占据了整个芯片设计工作量的70%.实现了一款八通道多协议串行通信控制器芯片的功能验证,介绍了基于总线功能模型验证平台的建立方法,并根据此芯片的设计特点,研究了该芯片的验证策略,设计了验证平台,同时完成了芯片的后仿真和样片测试.实践证明,该验证策略具有较高的功能覆盖率,验证平台具有较好的复用性,对同类具有复杂通信协议电路的功能验证有一定的参考价值.     

基于FPGA平台的光纤通道协议芯片设计研究

为了提高航空电子系统实时复杂数据的传输效率以及传输准确率，本研究基于光纤数据传统通道技术，在FPGA 芯片平台上开发出了适用于航空电子系统的协议芯片平台，其主要由实时数据收发模块、数据存储模块、接口模块以及数据处理模块等组成。仿真结果表明了该芯片平台的精度较高，完全能够满足航空电子系统的实际需求，且最终实验测试数据验证了该芯片平台的稳定性以及准确性。     

一种基于UVM的模块级可重用随机化验证平台构建方法

介绍了一种基于UVM验证方法学的SoC模块级验证平台的构建方法.该平台针对基于AMBA总线的AES硬件加速器IP的功能验证需求,采用面向对象的层次化建模方法,完成可重用AMBA通用验证化组件,参考模型以及验证事务级建模的随机化高功能覆盖率测试向量的可重用工作.该平台面向基于AMBA总线的SoC模块级验证领域实现可重用性.验证结果表明,基于随机化验证策略的验证平台在功能覆盖率收敛效率上提高了21.4%.     

可重构专用处理器周期精确建模

介绍了一种基于SystemC的可重构专用处理器核周期精确建模.该模型采用模块化设计,基于SystemC事务级建模,将运算功能和通信功能分开,模块之间的通信通过函数调用来实现.通过该模型,为可重构专用处理器核提供一种仿真验证平台,与传统RTL验证方法相比,大大提高了可重构专用处理器核的仿真验证效率.     

基于ZSP500的HSUPA编码模块的子系统级功能验证

在系统芯片的IP验证中存在三种方法:模块级验证,子系统级验证,系统级验证.主要介绍了利用ZSP500进行HSUPA编码模块的子系统级功能验证的方法.先概述HSUPA编码模块的工作状态与功能结构,然后介绍了如何利用ZSP500进行子系统级功能验证.最后得出结论基于ZSP500的子系统级验证效率高并且实现简单.利用ZSP500进行HSUPA编码模块的功能验证,实现过程简单,验证效率高.     

基于UVM的HIMAC验证平台的设计

HINOC是一种新型同轴电缆宽带接入技术.HINOC系统的媒质接入控制层核心模块HIMAC的功能验证是整个HINOC 2.0 SOC芯片验证工作的重要组成部分.围绕HIMAC模块的功能验证这一目标,基于通用验证方法学(UniversalVerification Methodology,UVM)机制设计实现了HIMAC模块的功能验证平台,阐述了该平台的结构和实现原理,并利用该平台实现了对HIMAC模块组帧拆帧功能的验证.采用UVM设计的验证平台可重用性强、自动化程度高、层次清晰,有效提高了验证效率,为HIMAC的全面验证和HINOC芯片设计打下了良好基础.     

调试功能仿真及验证平台设计

本文档针对ARM CPU芯片,介绍了支持双核CPU芯片调试功能仿真平台和验证平台的设计及实现方法.调试功能仿真平台主要由验证脚本和Debug Driver程序组成;调试功能验证平台是基于仿真平台进行设计,直接使用仿真平台的Debug Driver程序,由MCU中验证程序替代仿真验证脚本的功能,使用验证设计更加灵活、全面...     

实时任务下的光纤通道协议芯片设计与实现

航电环境的复杂性使得传统数据总线不能满足实时消息的传输要求,借助光纤通道协议的优良性能,基于FPGA平台设计实现了光纤通道协议芯片,并针对其主要模块进行详细的逻辑设计,在Windows7+Modelsim10. 1c环境下的仿真以及开发板的测试结果表明,该芯片可以满足实时消息的传输要求,实现协议功能,满足航电系统应用需求。     

适用于软件无线电基带芯片验证的实时原型平台

随着半导体芯片器件规模急剧增长,对芯片的功能验证以及场景验证提出了更多的挑战。而对于基带SOC芯片,挑战则更加显著。基带SOC芯片的设计验证涉及到大量算法、信号处理专用电路、软硬件协同、实时复杂场景等功能评估与验证。一般通用的芯片验证方法(基于测试用例的服务器离线验证以及FPGA原型验证)无法覆盖对基带芯片评估、验证以及测试的要求。针对基带芯片设计验证需求,本文设计并实现了一个基于软件无线电的通用实时原型平台,可满足不同频段、不同协议的基带芯片的算法评估、功能及场景测试需求。本文基于该通用实时原型平台,成功的对一款GPS/BD导航基带芯片进行了实时原型验证,解决了原有离线仿真不能满足的实时场景验证需求,使得基带芯片的验证环境更加贴近真实环境,从而极大的提高了芯片的成功率。     

基于Verilog的CAN总线协议验证模型库的建立

随着集成电路芯片设计难度的提高,对芯片设计的验证也变得越来越复杂.能够高效全面的验证,同时缩短整个开发周期,降低设计成本是验证工作者面对的重要问题.对此基于Verilog HDL设计了CAN总线节点的RTL验证模型,并依据建立验证模型的需求,增加了错误注入功能及用户接口,从而简化测试平台开发的复杂度,最终完成对被测目标中CAN模块的协议完整性的测试.通过对典型操作实例的分析,验证了该方法的有效性.     

基于EraSoC的模块级验证平台的设计

随着SoC规模的日益扩大,功能验证也日趋复杂,在模块级验证中尽早地找出设计中的逻辑错误,能大大节省时间和人力的开销。针对EraSoC芯片,搭建了一个模块级功能验证平台,采用事务级的验证策略,并综合运用了约束随机,断言和覆盖率驱动等多种验证方法。以CAN控制器的验证为例介绍了该平台的具体设计和使用。该验证平台极大地提高了验证效率和重用性,在EraSoC的验证中发挥了重要作用。平台的结构和方法具有通用性,可以为其他类似系统的验证提供借鉴。     

基于SPARC V8的事务级SoC验证平台设计

针对片上系统SoC架构设计和嵌入式软件开发的需求,采用事务级建模方法使用SystemC完成了基于SPARC V8的事务级SoC验证平台的设计.为降低设计复杂度和提高仿真速度,基于解释-执行技术完成SPARC V8处理器指令精确事务级模型建模,并利用SystemC中的分层通道机制完成AMAB总线、中断控制器、UART、定时器等设备的事务级建模.完成事务级SoC验证平台的构建后,使用测试基准程序组Mibench对该验证平台的功能和仿真速度进行了验证.仿真结果证明了其功能正确,并且仿真速度相对于RTL SoC验证平台有大幅度的提高.     

一种云服务器互连芯片交叉开关的设计与实现

在高端云服务器系统中,计算节点间的互连芯片通过Cache一致性协议将多计算节点互连组成分布式和共享内存空间系统,对接口传输速率和路由交换效率要求较高。文中通过分析Cache一致性协议报文的传输特点和互连网络转发需求,设计实现了一种互连芯片的高阶非对称交叉开关。设计通过了系统级的仿真验证,基于FPGA实现的云服务器互连芯片原型验证系统进行了实际带宽测试和芯片带宽匹配优化。互连芯片流片后的系统实测结果表明,满足功能要求,互连网络处理模块延迟8. 75ns,吞吐率65. 03%,达到了设计目标。     

基于UVM验证方法学的AES模块级验证

分析了基于System Verilog语言的UVM(Universal Verification Methodology)高级验证方法学,并使用该方法学对AES(Advanced Encryption Standard)模块进行了功能验证.验证结果表明,此验证平台能够实时监测覆盖率,控制验证进程,优化验证事务.该方法提高了验证的效率验和证平台的可重用性,较好地满足了芯片验证需要.     

单片集成TFT-LCD驱动芯片的设计验证策略

混合信号VLSI芯片的单片特性验证是此类芯片的设计难题之一.针对典型的混合信号VLSI芯片--单片集成薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)驱动芯片,设计了一种能够直观模拟液晶显示的系统级验证平台,并利用此验证平台验证了系统架构的正确性.还针对此芯片的设计特点,结合系统验证平台为整个设计流程的各个阶段提出了不同的验证策略.通过对这些策略的配合使用,对芯片特性进行了全面验证,包括模块级验证、芯片级验证以及物理验证.该验证策略具有高效、直观、可靠等特点.     

802.11n标准射频集成收发器的系统级设计

提出了一种符合802.11n草案标准的全集成CMOS射频收发芯片的系统级设计方法.根据802.11n草案的射频规范推算各模块性能指标,对各模块建模,搭建测试环境,进行系统仿真.仿真结果表明,该系统各性能指标满足802.11n草案协议的射频规范.     

一种数模混合32 bit SoC功能验证平台的设计

针对SoC的功能验证需求,提出了一种基于32 bit CPU核的SoC功能验证平台.该平台集成了SoC功能验证流程,包括IP模块验证、软硬件协同验证、模数混合验证、验证程序开发、验证程序调试、验证数据生成、验证Testbench、验证配置环境、结果比较和分析及基于FPGA的硬件验证平台等.该验证平台已经成功应用于某混合信号SoC的设计.该芯片在0.18 μm CMOS工艺上进行了实现,工作频率为80 MHz、功耗为450 mW.该验证平台原理清晰,提高了功能验证的效率和自动程度,并对其它混合SoC设计具有一定的参考作用.     

一种高速大容量SDH交叉连接芯片的设计与实现

介绍了一种高速大容量SDH交叉连接芯片及其各模块所完成功能的设计与实现,重点论述了如何利用T-S-T三级交换网络实现高速大容量的SDH数字交叉,讨论了设计中面临的问题和解决方法.该芯片通过高性能的FPGA器件进行仿真和综合,已经在SDH交叉设备上成功地完成测试和验证.     

SoC设计中基于平台的仿真验证技术

本文介绍了一个主要面向32位嵌入式SoC芯片（也包括8位、16位）设计的逻辑功能仿真与验证平台,以及基于此平台嵌入式SoC芯片的系统仿真及验证方法,并给出实例予与说明。