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介绍了真空钎焊技术的基本原理及其在气相色谱仪气路部件加工中的应用.重点阐述了焊接件的接头强度、搭边长度、接头公差、限流机制、零件定位等关键因素的设计要求,简单介绍了真空钎焊技术的焊接工艺,提出了一套可行的工艺流程. 相似文献
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YG8硬质合金与42CrMo钢的真空钎焊连接 总被引:3,自引:0,他引:3
用自行研制的CuMnNi钎料对YG8硬质合金与42CrMo钢在不同钎焊温度、不同钎缝宽度下进行了真空钎焊工艺试验;用SEM、EPMA、EDS、润湿角测量仪和电子万能试验机等分析测试了焊接接头的显微组织、润湿角和三点弯曲强度.结果表明:该钎料对两种母材均具有良好的润湿性,最佳钎焊温度为1 030℃;在1 030℃下钎焊,钎缝宽度为0.3 min时,可获得最高的接头抗弯强度510 MPa;在钎缝区存在铁、钴、镍等元素的长程扩散,并在钎缝界面处形成以FeCoNi为基的单相固溶体,有利于接头的冶金结合,提高其力学性能. 相似文献
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采用表面金属化工艺在60%SiCp/6063Al复合材料表面制备镀铜层和镀镍层,然后对表面金属化处理前的复合材料进行真空加压钎焊,研究了镀镍和镀铜对复合材料钎焊接头剪切强度的影响。结果表明:复合材料表面镀层均与基体紧密结合;在570℃的钎焊温度下,随着保温时间延长,钎焊接头的剪切强度逐步增大;与表面镀镍及未镀金属的相比,表面镀铜复合材料接头的剪切强度更高,接头的剪切强度最高可达55.4 MPa,且其剪切断裂发生在钎料层和复合材料内部;镀镍会降低接头的剪切强度。 相似文献
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通过对PDC复合片真空钎焊的研究,提出了钎缝重新合金化概念,在实验中采用复合钎料真空钎焊PDC复合片,取得了钎缝完全重新合金化的效果,钎缝接头的剪切强度均在300MPa以上。同时,对复合钎料强化钎缝的机理进行了探讨。 相似文献
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《机械工程材料》2016,(5)
采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30min对增强相体积分数为15%的SiC_p/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度。结果表明:在560~580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的;随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降;最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51.8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99.4HV和110.7HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂。 相似文献
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PDC复合片的真空钎焊及钎缝重新合金化 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对PDC复合片真钎焊的研究,提出了钎缝重新合金化概念,在实验中采用复合钎料真空钎焊PDC复合片,取得了钎缝完全重新合金化的效果,钎缝接头的剪切强度均在300MPa以上。同时,对复合钎料强化钎缝的机理进行了探讨。 相似文献
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采用CuMnCo钎料对YG6C硬质合金与Crl2钢真空钎焊进行研究,通过三点弯曲试验、光学显微镜、显微硬度计、SEM和EDS等,分析了钎焊温度和钎焊间隙对钎缝组织及接头性能的影响。 相似文献
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采用CuMnCo钎料对YG6C硬质合金与Cr12钢真空钎焊进行研究,通过三点弯曲试验、光学显微镜、显微硬度计、SEM和EDS等,分析了钎焊温度和钎焊间隙对钎缝组织及接头性能的影响。 相似文献
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采用由Ag-Cu-Ti+Mo钎料、铜箔和Ag-Cu钎料组成的多层复合钎料,对Ti(C,N)基金属陶瓷和45钢在不同温度(890,920,950℃)和不同时间(10,20,30min)下进行了真空钎焊,根据接头截面形貌和剪切强度确定了最佳钎焊温度和保温时间,并分析了最佳工艺下钎焊接头的显微组织。结果表明:随钎焊温度的升高或保温时间的延长,Ag-Cu-Ti+Mo钎料与金属陶瓷间的界面反应层厚度增大,铜钛金属间化合物增多,两侧钎料区中的铜基固溶体增多,接头的剪切强度先增后降;最佳钎焊工艺为钎焊温度920℃、保温时间20min,此时接头剪切强度最大,从金属陶瓷向45钢,接头组织依次为Cu3Ti2+Ni3Ti金属间化合物,银基固溶体+铜基固溶体+钼+铜钛金属间化合物,铜,银基固溶体+铜基固溶体。 相似文献
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本文主要介绍钎焊板式换热器结构及其真空钎焊工艺参数的选择原则,以及由此得出的真空钎焊工艺参数曲线,并按此曲线进行钎焊工艺评定。通过试验完全满足ASMEBPVCODESECⅨ中有关验收标准。 相似文献