博通公司扩大C—DOCSIS在中国OEM、ODM厂商和有线电视运营商中的采用率

近日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRcM）宣布,中国两大设备制造商数码视讯和中兴已采用博通的C-DOCSISEoC技术设计支持中国互联网、电视网和电信网三网融合的产品。博通公司和这些领先OEM厂商已于2013年3月21—23日在北京举行的2013年中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上展示他们新推出的家庭网络产品。     

博通宣布有意收购Innovision Research＆Technology PLC

有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司近日宣布旗下子公司Broadcom International Ltd．已经与Innovision Research＆TechnologyPLC（董事会达成协议,将以全现金出价收购Innovision已发行和将发行的股票。Innovision是近距离通信（NFC）技术方面的领导厂商。     

Broadcom在中国加速10GEPON的大规模部署

9月27日，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，已经与中国电信服务提供商和多重服务运营商（MSO）合作扩大了10GEPON的现场试验规模。Broadcom已经与全球领先服务提供商和系统厂商合作，     

Broadcom宣布并购SC Square公司

全球有线及无线通信半导体领导厂商Broadcom（博通）公司宣布已正式签订协议．并购SC Square这家位于以色列的安全防护软件开发商。     

博通无线技术助力手持无线X光安全

博通（Broadcom）公司近日宣布,美国科学与工程公司（AS＆E）已选择博通嵌入式设备互联网无线连接（WICED^TM）Wi_Fi技术作为世界首台手持ZBackscatter成像系统的连接组件。博通的WICED平台为原始设备制造商（OEM）提供了完整而简便的无线连接实施技术,从而促使多种物联网（10T）创新更快上市。     

全球最大Wi—Fi芯片厂博通支持WAPI

博通（Broadcom）公司日前宣布正式支持WAPI（无线局域网鉴别与保密基础结构）安全标准,并表示今后在中国销售的所有WLAN产品都将采用WAPI标准。以出货量计,目前博通是最大的WLAN芯片厂商,已交付超过5亿片Wi—Fi芯片。博通副总裁兼家庭与无线连网事业部总经理迈克尔·赫尔斯通（Michael Hurlston）表示,博通的WAPI策略分为两个阶段,第一阶段将以软件实现WAPI功能。第二阶段会推出WAPI硬件。     

博通参屡CCBN2013

3月21日-23日，博通（Broadcom）公司携多款芯片参展CCBN2013，并发布有线电视高清机顶盒解决方案，同时宣布数码视讯和中兴已采用博通C-DOCSIS EoC技术设计支持三网融合的产品。     

Broadcom新的FastRTV^TM技术使数字电视频道切换瞬间完成

8月26日，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出新的革命性FastRTV^TM频道切换加速（FastRTV^TM Channel Change Acceleration）技术，该技术将电视频道切换速度提高多达5倍，     

博通公司最新5G Wi-Fi单芯片解决方案（SoC）助力室内精准定位技术发展

2014年4月4日。博通公司今日宣布推出业内第一款5GWi-Fi（802．11ac）单芯片解决方案（SoC）,该方案可以提供精准的室内定位技术。BCM43462单芯片解决方案（SoC）采用博通公司新型的AccuLocate技术,物理定位精度达到亚米级,可以帮助零售商和公共场所经营商向消赞者提供更加个性化的消费体验。博通公司于2014年4月1日至3日在拉斯维加斯举行的Interop大会上展示了AccuLocate技术。     

Broadcom推出业界集成度最高的解决方案，推动802．11n路由器性能的提升和成本的降低

2008年6月16日，全球有线及无线通讯的半导体领导厂商Bmadcom（博通）公司宣布推出三个拥有集成处理器的无线局域网络（WLAN）路由器解决方案，这使得整个系列的802．11n路由器具备业界领先的性能和经济的价格。Wi-Fi制造商将不仅可以利用全新Intensi-fi XLR解决方案完成双频路由器的同时作业，进行高清（HD）视频传输，     

Broadcom帮助中国加速10G EPON的大规模部署

Broadcom（博通）公司日前宣布,为了帮助中国加速10G以太网无源光网络（10GEPON）的大规模部署,已经与中国电信服务提供商和多重服务运营商（MSO）合作扩大了10GEPON的现场试验规模。Broadcom已经与全球领先服务提供商和系统厂商合作,成功促成了IEEE802．3av 10G EPON标准的正式生效,并对该技术进行了互通性测试、多种实验室试验以及初步的现场应用。     

博通公司推出业界首款六流802．11ac MIMO可使Wi-Fi速度提高两倍

博通（Broadcom）公司近日宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802．11acMIMO平台。与MU—MIMO路由器和网关相比，博通公司的5GWi—Fi XStream速度提升了50％以上。     

Broadcom推出集成有DVB—C高频头的低成本、高清有线电视视频转换器机顶盒解决方案

Broadcom（博通）公司宣布推出首款低成本、高清（HI））DVB—C数字有线电视视频转换器机顶盒单芯片系统（SoC）解决方案，该解决方案集成了DVB—C高频头和QAM解调器，     

深度嵌入式技术将Wi-Fi引入新领域

如何定义Wi-Fi无线技术的下一个方向？无线厂商面临的挑战是什么？博通（Broadcom）公司将其定义为“深度嵌入式技术（Deeply Embedded）”，即除家电以外，其潜在应用还将包含智能电网、家居安全与监控、医疗监控、人机接口设备（HID）等。     

Broadcom新的FastRTV技术使数字电视频道切换瞬间完成

Broadcom（博通）公司宣布,推出新的革命性FastRTV频道切换加速（FastRTV Channel Change Acceleration）技术,该技术将电视频道切换速度提高多达5倍。     

博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟

博通公司（Broadcom Corporation）、恩智浦半导体NXP SemiconductorsN．V．、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）和哈曼国际（Harman International）近日宣布成立开放技术联盟（SIG）,以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。     

博通WICED Direct技术推动低成本低功耗的物联网发展

博通（Broadcom）公司近日宣布推出WICEDDirect功能,将该功能集成到博通的WICED平台后,两个可穿戴式设备可以在没有接入点或计算机的情况下通过无线技术实现安全通信。     

博通公司推出新款多端口10G以太网交换芯片

博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2．5G和10G性能以及多种灵活的输入／输出（I／Os）方式，同时大幅降低功耗。     

博通公司与大唐移动合作研发4G LTE小型基站解决方案

2014年2月25日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（ Broadcom ）公司宣布,大唐移动（ DTM,大唐电信科技产业集团的核心子公司）选择博通公司的双模TD-SCDMA和TD-LTE单芯片解决方案（ SoC ）来研发新一代企业和住宅小型基站解决方案。博通公司先进的小型基站单芯片解决方案（ SoC）将为大唐移动提供高性能架构,以满足中国市场对高性能数据服务日益增长的需求、拓展4G TD-LTE网络的部署,同时最大限度降低系统运营成本。博通公司于2月24日至27日在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（ MWC）上展示小型基站创新产品。     

Broadcom让以太网更具“娱乐性”

博通（Bmadcom）公司近日宣布,BroadSync HD技术将以非凡的性能通过以太网向连网电子设备传送高清（HD）音频／视频（A／V）信息流。最新的BroadSync HD将以太网提升为经济实惠、易于安装的技术,