质量控制与检测

表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内）,需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。     

基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究

由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确地评价和控制有着重要的意义.     

SMT组装质量控制技术

SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量控制，其中有部分质量控制的技术与方法前几章已经进行了介绍，这里仅从面向组装生产过程的设计、面向组装工序的质量控制、面向组装环境防护的质量保障设计、面向组装质量的仿真设计与分析技术等几个方面介绍SMT组装质量控制技术与方法。     

数据仓库在SMT组装质量控制中的应用研究

设计和建立了SMT产品组装质量控制系统数据仓库，并对基于数据仓库的SMT组装质量控制决策支持模型的建立等数据仓库技术在SMT组装质量控制中的应用问题进行了研究和探讨。     

SMT车间管理与质量控制技术 (待续)

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。     

SMT车间管理与质量控制技术（续完）

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。     

贴片工艺技术概述

随着表面贴装元件管脚间距的快速减小,SMT的制造难度也急剧增加,对贴装的要求也相应提高很多。根据统计,生产过程中有45％的缺陷来自SMT制造,而在这45％中的大部分缺陷又来自于贴装。贴片工艺已成为保证SMT质量的关键工序,其控制直接影响着组装板的质量和效率。本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。     

焊接与连接工艺

0007620SMT 混装波峰焊接的质量与工艺控制研究[刊]/魏健//电子技术参考.—1999,(4).—73～77(C)就 SMT 电路板混装波峰焊接生产中的工艺与质量控制进行讨论,阐述了混装工艺与焊接质量过程控制的要点,提出了工艺问题的解决方法。参2     

统计过程控制技术在SMT制造业中的应用

目前，统计过程控制技术是应用于制造业中最科学的质量控制方法。本根据SMT行业的特点，简单介绍了在SMT生产过程中应用统计过程控制技术的实施流程。     

SMT生产设备关键技术和关键问题的分析

一、概述 SMT是个系统工程,是一门涉及面较广的综合技术,在印制板的选用、设计规范、生产流程、贴片方式、设备工艺选取、贴片程序编造等方面都要认真考虑和研究。其中设备选型配置和生产工艺是否一致,是衡量一条SMT生产线和管理水平的标志。SMT生产中硬件设备是决定性因素,而SMT生产工艺是指导生产过程的软件保证。在SMT发展过程中SMT工艺不断完善和发展。但,其中也说明一个问题:一些影响产品质量的工艺因素,作为SMT生产设备本身无法得到控制和解决。否则,SMT工艺没有再发展和研究的必要。为此,就SMT生产中各生产工序涉及的硬件设备,对产品质量保证及可靠性问题需要作进一步论述。一方面,阐明SMT生产设备的关键技术对产品的影响;另一方     

新产品导入流程及SMT车间管理与质量控制概述

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择,车间基础设施要求及生产现场管理,质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发,使产品生产系统步入良性循环。     

表面组装电子组件质量控制

从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装 (SMT)电子组件质量的因素 ,提出了相应的质量控制程序和技术要求     

SMT中小批量生产中质量控制

主要介绍本所小批量，多品种、ＳＭＴ生产中的质量控制概况、质量控制概况、质量控制各环节的实施及其应用举例。     

田口试验设计的改进及其应用研究

表面贴装技术的生产制程涉及机器、材料和工作环境等多重变因，其繁琐复杂更胜于传统制造流程，因此如何管控生产变因以提高产品品质成为业界的重大课题。通过对田口试验设计方法中存在调整因子的望目型品质特性考量，引入检验因子，对正交表修改，建立基于因子分类的两阶段优化模型，构建改进型田口试验设计。并结合某SMT企业的钢板印刷制程，构建了田口试验设计平台，进行制程参数的优化设计，取得了满意的效果。     

摩托罗拉六西格玛控制软件

在电子制造领域,表面贴片技术(SMT)生产线所产生的废料的控制是一个难题。本文讨论了摩托罗拉公司(Motorola)用先进的六西格玛方法应用于手机贴片质量控制,开发的六西格玛制造控制软件Manufacturing Pulse(以下建简称为6σ控制软件)。该软件由设备利用率控制、质量控制、报警管理三大模块组成,具有很强的兼容性、受控性、精确性、可靠性、多用性,能自动跟踪每百万个贴片中,控制到只有3至4个缺陷,达到能降低废料成本高达50%以上。同时6σ控制软件能与企业资源规划(ERP)的统计工具套件融合,使软件控制的实时废料的成本管理方法变得简单新颖,圆满解决了SMT生产废料控制难题,成为世界手机贴片质量控制一流软件。     

关于SMT焊点后置反应问题的探讨

叙述了ＳＭＴ焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因，以及ＳＭＴ焊接工艺参数对ＳＭＴ焊点后置反应的影响，进行了一些探讨。同时提出了实际生产中避免与减小后置反应危害的工艺措施。     

焊膏印刷领域中的最新热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。     

SMT焊点质量的智能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ） 形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时检测与评价,无疑对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。文中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价模糊专家系统的方法。